一种适用于耦合器的一体化负载制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于耦合器的一体化负载，包括有壳体，设置于壳体内的绝缘子、内导体、负载电阻、支撑连接件和调节螺栓；内导体通过绝缘子固定于壳体内，负载电阻通过支撑连接件与内导体连接，负载电阻和调节螺栓通过支撑连接件固定于壳体内且可调节两者之间的距离。本实用新型专利技术通过外壳的金属穿墙部分直接安装到腔体的安装孔内，并通过外壳的法兰盘与耦合器的腔体连接为一体，避免对拧连接方式，提高了器件的电气性能指标。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于耦合器的一体化负载
本技术涉及通信用负载领域，具体是一种适用于耦合器的一体化负载。
技术介绍
随着微波通讯技术的发展，人们对宽频带，低互调的无源器件需求日增，其中低互调耦合器由于其适用范围广，需求更为迫切。低互调耦合器广泛应用在室内分布系统中。现有的耦合器由连接器，金属导带，和功率负载组成，在3.8G一下功率负载通常是陶瓷材料做成，制成的耦合器驻波可以做到1.2以内。随着5G频段的扩展，现有的功率负载不能满足生产耦合器所需的要求。所以采用四端口耦合器加外置柱状负载来解决产品指标的不足，但是由于外置柱状负载和耦合器的端口连接器之间是通过对拧方式连接，会产生不连续性的影响，产品的性能很一般，而且互调不是很好。另外由于采取对拧的方式，在安装过程中难免会存在过紧或者过松的现象，影响整个器件的电气性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种适用于耦合器的一体化负载，和耦合器一体化连接，避免对拧连接方式，提高了器件的电气性能指标。本技术的技术方案为：一种适用于耦合器的一体化负载，包括有壳体，设置于壳体内的绝缘子、内导体、负载电阻、支撑连接件和调节螺栓；所述的支撑连接件包括有连接件、支撑块和支撑件，所述的支撑块为设置有内孔的台阶圆柱体，其前端部的外径大于后端部的外径，其前端部的外壁与壳体内壁为过盈配合，所述的支撑件上设置有内台阶孔和外螺纹，其内台阶孔前端部的孔径大于后端部的孔径，其台阶孔后端部设置有内螺纹，支撑件通过其外螺纹螺和于壳体内的后端部；所述的绝缘子位于壳体内的前端部且与壳体过盈配合，所述的内导体位于绝缘子的内圈且与绝缘子过盈配合，所述的内导体的尾端和负载电阻的前端通过连接件进行连接固定，所述的支撑块的后端部套装于支撑件内台阶孔的前端部内，负载电阻的后端从支撑块内孔的前端伸入到支撑块内孔中，调节螺栓从支撑件后端部的内螺纹螺入且伸入到支撑块的内孔中，且负载电阻的后端和调节螺栓之间留有间隙。所述的连接件为连接螺栓，连接螺栓的前端部与内导体后端部螺和连接，所述的负载电阻的前端部插入到连接螺栓后端的凹槽内，且负载电阻与连接螺栓的凹槽为过盈配合。所述的支撑块是由多个垫片组成，支撑块前端部是由多个前垫片组成，多个前垫片的外径一致，支撑块后端部是由后垫片组成，后垫片的外径小于前垫片的外径，后垫片插入到支撑件内台阶孔的前端部与其过盈配合。所述的壳体包括有第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述的第一壳体的中部设置有法兰盘，所述的第一壳体的后部设置有外螺纹，所述的第二壳体前部设置有内螺纹和外螺纹，所述的第一壳体的后部伸入到第二壳体前部与其螺和连接，所述的第三壳体套装于第二壳体的外部且第三壳体前端的内螺纹与第二壳体前端的外螺纹螺和直至第三壳体的前端抵住第一壳体的法兰盘；所述的绝缘子和内导体位于第一壳体内，所述的负载电阻、支撑连接件和调节螺栓位于第二壳体内。本技术的优点：本技术通过外壳的金属穿墙部分直接安装到腔体的安装孔内，并通过外壳的法兰盘与耦合器的腔体连接为一体，避免对拧连接方式，提高了器件的电气性能指标。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术与耦合器的连接结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。见图1，种适用于耦合器的一体化负载，包括有壳体，设置于壳体内的绝缘子5、内导体6、负载电阻7、支撑连接件和调节螺栓8；壳体包括有第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3，第一壳体1的中部设置有法兰盘4，第一壳体1的后部设置有外螺纹，第二壳体2前部设置有内螺纹和外螺纹，第一壳体1的后部伸入到第二壳体2前部与其螺和连接，第三壳体3套装于第二壳体2的外部且第三壳体3前端的内螺纹与第二壳体2前端的外螺纹螺和直至第三壳体3的前端抵住第一壳体的法兰盘4；支撑连接件包括有连接螺栓9、支撑块10和支撑件11，支撑块10为设置有内孔的台阶圆柱体，其前端部的外径大于后端部的外径，其前端部的外壁与第二壳体2内壁为过盈配合，支撑件11上设置有内台阶孔和外螺纹，其内台阶孔前端部的孔径大于后端部的孔径，其台阶孔后端部设置有内螺纹，支撑件通过其外螺纹螺和于第二壳体2内的后端部；绝缘子5位于第一壳体1内且与第一壳体1过盈配合，内导体6位于绝缘子5的内圈且与绝缘子5过盈配合，连接螺栓9的前端部与内导体6后端部螺和连接，负载电阻7的前端部插入到连接螺栓9后端的凹槽内，且负载电阻7与连接螺栓9的凹槽为过盈配合从而将内导体6的尾端和负载电阻7的前端连接固定，支撑块10的后端部套装于支撑件11内台阶孔的前端部内，负载电阻7的后端从支撑块10内孔的前端伸入到支撑块10内孔中，调节螺栓8从支撑件11后端部的内螺纹螺入且伸入到支撑块10的内孔中，且负载电阻7的后端和调节螺栓8之间留有间隙，通过调节负载电阻7和调节螺栓8之间的距离来调节整个一体化负载的驻波；其中，支撑块是由多个垫片组成，支撑块前端部是由多个前垫片组成，多个前垫片的外径一致，支撑块后端部是由后垫片组成，后垫片的外径小于前垫片的外径，后垫片插入到支撑件11内台阶孔的前端部与其过盈配合。见图2，将一体化负载通过外壳1的金属穿墙部分直接安装到腔体12的安装孔内，并通过外壳的法兰盘4与耦合器的腔体12连接为一体。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于耦合器的一体化负载，其特征在于：包括有壳体，设置于壳体内的绝缘子、内导体、负载电阻、支撑连接件和调节螺栓；所述的支撑连接件包括有连接件、支撑块和支撑件，所述的支撑块为设置有内孔的台阶圆柱体，其前端部的外径大于后端部的外径，其前端部的外壁与壳体内壁为过盈配合，所述的支撑件上设置有内台阶孔和外螺纹，其内台阶孔前端部的孔径大于后端部的孔径，其台阶孔后端部设置有内螺纹，支撑件通过其外螺纹螺和于壳体内的后端部；所述的绝缘子位于壳体内的前端部且与壳体过盈配合，所述的内导体位于绝缘子的内圈且与绝缘子过盈配合，所述的内导体的尾端和负载电阻的前端通过连接件进行连接固定，所述的支撑块的后端部套装于支撑件内台阶孔的前端部内，负载电阻的后端从支撑块内孔的前端伸入到支撑块内孔中，调节螺栓从支撑件后端部的内螺纹螺入且伸入到支撑块的内孔中，且负载电阻的后端和调节螺栓之间留有间隙。

【技术特征摘要】
1.一种适用于耦合器的一体化负载，其特征在于：包括有壳体，设置于壳体内的绝缘子、内导体、负载电阻、支撑连接件和调节螺栓；所述的支撑连接件包括有连接件、支撑块和支撑件，所述的支撑块为设置有内孔的台阶圆柱体，其前端部的外径大于后端部的外径，其前端部的外壁与壳体内壁为过盈配合，所述的支撑件上设置有内台阶孔和外螺纹，其内台阶孔前端部的孔径大于后端部的孔径，其台阶孔后端部设置有内螺纹，支撑件通过其外螺纹螺和于壳体内的后端部；所述的绝缘子位于壳体内的前端部且与壳体过盈配合，所述的内导体位于绝缘子的内圈且与绝缘子过盈配合，所述的内导体的尾端和负载电阻的前端通过连接件进行连接固定，所述的支撑块的后端部套装于支撑件内台阶孔的前端部内，负载电阻的后端从支撑块内孔的前端伸入到支撑块内孔中，调节螺栓从支撑件后端部的内螺纹螺入且伸入到支撑块的内孔中，且负载电阻的后端和调节螺栓之间留有间隙。2.根据权利要求1所述的一种适用于耦合器的一体化负载，其特征在于：所述的连接件为连接螺栓，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟，
申请(专利权)人：合肥威科电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34