一种高稳相低驻波轻型同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术适用于移动通信和军用通信技术领域，提供了一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。上述电缆通过选择恰当的金属和绝缘材料及屏蔽材料组合成的电缆结构，达到降低电缆的衰减和驻波比。通过设计恰当的电缆结构，使其导体层、绝缘层和屏蔽层结构在受到外界机械应力下可保持相互之间的相对稳定，达到机械稳相的要求。同时选择优质的电缆材料及其相互补偿来达到减小温度相位变化的要求。本实用新型专利技术提高了电缆的机械稳相性和温度稳相性，提高了电缆的结构和使用功能性能，增加了应用安全系数。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳相低驻波轻型同轴电缆
本技术属于移动通信和军事通信电缆
，尤其涉及一种高稳相低驻波轻型同轴电缆。
技术介绍
电线电缆通常是由几根或几组导线绞合而成，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根或多根芯线绞合而成，整个外面包有机械和功能绝缘的护套层。电线电缆按其用途可分为裸线、电气装备用电线电缆、电力电缆、通信电缆和光缆和绕组线等。稳相同轴电缆属于通信类同轴电缆的一个细小分支。现有常见的稳相同轴电缆结构有三种：第一种由单根镀银铜包钢导体、聚四氟乙烯推挤绝缘层、聚酰亚胺铝塑带绕包包带层、镀银铜丝编织层及聚全氟乙丙烯天兰色护套组成；第二种由单根镀银铜包钢导体、聚四氟乙烯推挤绝缘层、镀银扁铜线编织层、聚酰亚胺铝塑带绕包包带层、镀银铜丝编织层及聚全氟乙丙烯天兰色护套组成；第三种由单根镀银铜线导体、低密度聚四氟乙烯绕包绝缘层、镀银铜带绕包外导体、镀银铜丝编织层及聚全氟乙丙烯天兰色护套组成。现有的稳相同轴电缆存在的缺陷有：导体层发黑和发黄及偏芯；导体层粘附力小或无粘结力；温度稳相性不稳定；机械稳相性不稳定；稳相同轴电缆护套印字表面缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，旨在解决现有技术中电缆的机械稳相性和温度稳相性不稳定的问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括：导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层；所述导体层由多束镀银铜线绞合而成，每束所述镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成；所述绝缘层包裹所述导体层，所述第一非金属屏蔽层包裹所述绝缘层，所述第一金属屏蔽层包裹所述第一非金属屏蔽层，所述第二非金属屏蔽层包裹所述第一金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层包裹所述第二非金属屏蔽层，所述护套层包裹所述第二金属屏蔽层。进一步地，所述绝缘层为低密度聚四氟乙烯皮层。进一步地，所述第一非金属屏蔽层包括聚四氟乙烯生料带绕包层及聚四氟乙烯绕包层；所述聚四氟乙烯绕包层包裹所述聚四氟乙烯生料带绕包层。进一步地，所述第一金属屏蔽层包括镀银铜箔包带层及镀银圆铜线缠绕层；所述镀银圆铜线缠绕层包裹所述镀银铜箔包带层。进一步地，所述第二非金属屏蔽层包括芳纶纱编织层及聚酰亚胺高温包带层；所述聚酰亚胺高温包带层包裹所述芳纶纱编织层。进一步地，所述第二金属屏蔽层为镀银编织层。进一步地，所述护套层为聚全氟乙丙烯护套层。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术提供的高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。导体层由多组镀银铜导体绞合而成，每组镀银铜导体由多根镀银铜线绞合而成，绝缘层包裹导体层，第一非金属屏蔽层包裹绝缘层，第一金属屏蔽层包裹第一非金属屏蔽层，第二非金属屏蔽层包裹第一金属屏蔽层，第二金属屏蔽层包裹第二非金属屏蔽层，护套层包裹第二金属屏蔽层。上述电缆通过选择恰当的金属和绝缘材料及屏蔽材料组合成的电缆结构，达到降低电缆的衰减和驻波比。通过设计恰当的电缆结构，使其导体层、绝缘层和屏蔽层结构在受到外界机械应力下可保持相互之间的相对稳定，达到机械稳相的要求。同时选择优质的电缆材料及其材料的相互补偿来达到减小温度相位变化的要求。本技术提高了电缆的机械稳相性和温度稳相性，提高了电缆的结构和使用功能性能，增加了应用安全系数。附图说明图1本技术第一实施例提供的高稳相低驻波轻型同轴电缆的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，为本技术实施例提供的一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括：导体层101、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。导体层101由多束镀银铜线绞合而成，每束镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成。具体的，导体层101由7束镀银铜线绞合而成，每束镀银铜线由7根直径为0.12mm的镀银铜线绞合而成。第1次绞合，即将7根直径为0.12mm的镀银铜线绞合为镀银铜导体工序，采用φ300mm高速绞铜机；第2次绞合，即将7组镀银铜导体绞合为导体层101工序，采用φ500mm行星式绞线机，要求绞合非常紧密，第1次绞合绞距设定为5mm,右向；第2次绞合绞距设定为13mm，右向。绝缘层包裹导体层，第一非金属屏蔽层包裹绝缘层，第一金属屏蔽层包裹第一非金属屏蔽层，第二非金属屏蔽层包裹第一金属屏蔽层，第二金属屏蔽层包裹第二非金属屏蔽层，护套层包裹第二金属屏蔽层。进一步地，绝缘层为低密度聚四氟乙烯皮层102；第一非金属屏蔽层包括聚四氟乙烯生料带绕包层103及聚四氟乙烯绕包层104；第一金属屏蔽层包括镀银铜箔包带层105及镀银圆铜线缠绕层106；第二非金属屏蔽层包括芳纶纱编织层107及聚酰亚胺高温包带层108；第二金属屏蔽层为镀银编织层109；护套层为聚全氟乙丙烯护套层110。低密度聚四氟乙烯皮层102，皮层厚度为0.04±0.01mm，完成绝缘直径为1.25±0.02mm。聚四氟乙烯生料带绕包层103，宽5mm，厚0.05mm，完成芯线直径为1.35±0.05mm；聚四氟乙烯绕包层104，宽5mm，厚0.05mm，绕包后完成直径为1.45±0.05mm。镀银铜箔包带层105，自粘性镀银铜箔宽6mm，厚0.05mm,完成直径为1.55±0.05mm；镀银圆铜线缠绕层106，缠绕后完成直径为1.75mm。芳纶纱编织层107，由16/3/250D芳纶纱编织，编织后完成直径为2.4mm，每英寸12目；聚酰亚胺高温包带层108，宽8mm，厚0.035mm，绕包后完成直径为2.5mm。镀银编织层109，由16/12/0.1mm镀银扁铜线编织，每英寸26目，编织后完成直径为3.1mm。聚全氟乙丙烯护套层110，完成外径为3.6±0.1mm，充实型紧包式押出，确保脱皮良好，天蓝色聚全氟乙丙烯护套，护套印字前先进行电晕机介质阻挡放电处理，再行印字或喷码。如图1所示，低密度聚四氟乙烯皮层102包裹导体层101，聚四氟乙烯生料带绕包层103包裹低密度聚四氟乙烯皮层102，聚四氟乙烯绕包层104包裹聚四氟乙烯生料带绕包层103，镀银铜箔包带层105包裹聚四氟乙烯绕包层104，镀银圆铜线缠绕层106包裹镀银铜箔包带层105，芳纶纱编织层107包裹镀银圆铜线缠绕层106，聚酰亚胺高温包带层108包裹芳纶纱编织层107，镀银编织层109包裹聚酰亚胺高温包带层108，聚全氟乙丙烯护套层110包裹镀银编织层109。本技术提供的电缆产品，具有温度和机械双重稳相性好，质量轻的特点；具有超柔软、抗弯折、衰减低、频带宽、驻波比小的特性；具有超强抗电磁脉冲和强抗EMC(ElectroMagneticCompatibility；电磁兼容性)/EMI(electromagneticinterference；电磁干扰)/RFI(RadioFrequencyInterference；射频干扰)功能；具有可轻松实现聚全氟乙丙烯外护套印字或喷码标识功能；可解决导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，其特征在于，所述电缆包括：导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层；所述导体层由多束镀银铜线绞合而成，每束所述镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成；所述绝缘层包裹所述导体层，所述第一非金属屏蔽层包裹所述绝缘层，所述第一金属屏蔽层包裹所述第一非金属屏蔽层，所述第二非金属屏蔽层包裹所述第一金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层包裹所述第二非金属屏蔽层，所述护套层包裹所述第二金属屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，其特征在于，所述电缆包括：导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层；所述导体层由多束镀银铜线绞合而成，每束所述镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成；所述绝缘层包裹所述导体层，所述第一非金属屏蔽层包裹所述绝缘层，所述第一金属屏蔽层包裹所述第一非金属屏蔽层，所述第二非金属屏蔽层包裹所述第一金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层包裹所述第二非金属屏蔽层，所述护套层包裹所述第二金属屏蔽层。2.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述绝缘层为低密度聚四氟乙烯皮层。3.如权利要求1所述的电缆，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新华，王文银，沈筠，
申请(专利权)人：正威科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44