电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备技术

本申请公开了一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。该电路板组件的组装方法在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在未固化的防水密封胶外围设置限高治具，其中，限高治具垂直于基板的高度低于防水密封胶垂直于基板的高度，并通过在限高治具上设置按压治具，以去除防水密封胶上高于限高治具的部分，最后待防水密封胶固化后，去除限高治具及按压治具，以形成电路板组件。本申请实施例通过按压治具按压未固化的防水密封胶以去除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备
本申请涉及电子设备
，具体涉及一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。
技术介绍
近年来，电子设备如智能手机往轻薄方向发展，因为消费者使用环境的差异，显示屏进液失效比例不断提升，各智能手机厂商对于防水等级的标准也在不断提高。但是现有显示屏器件防水方案都不理想。申请内容本申请实施例提供电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备，可以提高显示屏的电路板组件的防水效果。本申请实施例提供一种电路板组件的组装方法，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：在所述基板上设置所述多个元器件；在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。本申请实施例还提供了一种电路板组件，所述电路板组件采用如上所述的电路板组件的组装方法形成。本申请实施例还提供了一种显示屏，包括显示模组和电路板组件，所述电路板组件与所述显示模组耦合，所述电路板组件为如上所述的电路板组件。本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体及设置在所述壳体中的显示屏，所述显示屏为如上所述的显示屏。本申请实施例提供的电路板组件的组装方法，在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度，并通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，最后待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。本申请实施例通过按压治具按压未固化的防水密封胶以去除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图6为本申请实施例提供的显示屏组件的结构示意图。图7为本申请实施例提供的显示屏组件的部分拆分结构示意图。图8为图6在A-A方向的部分剖面图。图9为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图。图10为本申请实施例提供的电路板组件的部分剖面图。图11为本申请实施例提供的电路板组件的组装方法的流程示意图。图12为本申请实施例提供的电路板组件的组装过程的示意图。图13为本申请实施例提供的电路板组件的组装过程的另一示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本申请实施例提供一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。以下将分别进行详细说明。该显示屏可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备100可以包括盖板110、显示屏120、电路板130、电池140、壳体150、摄像头160以及指纹解锁模块170。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备1并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头160，或不包括指纹解锁模块170。其中，盖板110安装到显示屏120上，以覆盖显示屏120。盖板10可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板110进行显示。在一些实施例中，盖板110可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。其中，该壳体150可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体150，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳印制电路板130、显示屏120、电池140等器件。进一步的，盖板110可以固定到壳体150上，该盖板150和壳体150形成密闭空间，以容纳印制电路板130、显示屏120、电池140等器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件的组装方法，其特征在于，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：在所述基板上设置所述多个元器件；在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的组装方法，其特征在于，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：在所述基板上设置所述多个元器件；在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。2.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述限高治具垂直于所述基板的高度至少比所述多个元器件中垂直于所述基板的最大高度高出0.1毫米。3.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，包括：将所述按压治具向基板方向按压并使得所述按压治具与所述限高治具的顶部贴合，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分。4.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文真，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44