陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件
本专利技术涉及一种具有芯片部件和安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。
技术介绍
作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体直接表面安装在基板等上的通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。安装有金属端子的陶瓷电子部件被报告为具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域。另外，还报告了金属端子具有防止由芯片部件产生的振动传递给安装基板的效果，为了提高这种效果，提案有在金属端子的安装部和连接部(电极相对部)之间设置有连结部的结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-95490号公报专利技术所要解决的课题但是，在安装部和连接部(电极相对部)之间设置连结部的现有的金属端子中，存在陶瓷电子部件的安装面积(从Z轴方向的投影面积)相较于芯片部件的投影面积扩大一定程度的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种陶瓷电子部件，能够防止由芯片部件产生的振动经由金属端子传递到安装基板，保护芯片部件在安装后免受来自基板的变形应力或冲击等影响，并且能够防止安装面积的扩大。用于解决技术问题的手段为了实现上述目的，本专利技术提供一种陶瓷电子部件，具有芯片部件和一对金属端子部，上述芯片部件中，在具有相互大致平行的一对芯片第一边及相互大致平行的一对芯片第二边的大致矩形的一对芯片端面形成有端子电极，且为由一对上述芯片端面以及连接一对上述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，上述一对金属端子部与一对上述芯片端面对应设置，并且分别具有：电极相对部，其为具有与上述芯片第一边大致平行的一对端子第一边、和与上述芯片第二边大致平行的一对端子第二边的大致矩形平板状，且与上述芯片端面相对；至少一对嵌合臂部，其从上述电极相对部向上述芯片侧面延伸，且从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；和安装部，其与上述电极相对部的一条上述端子第二边连接，从一条上述端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在作为一对上述嵌合臂部之一的位于上述安装部的附近的下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置、和上述安装部连接的一条上述端子第二边之间形成有狭缝。本专利技术的陶瓷电子部件的金属端子部因为安装部与电极相对部的端子第二边连接，所以本专利技术的陶瓷电子部件与经由连结部与端子第一边连接的现有技术相比，从高度方向的投影面积小，可以削减安装面积。另外，本专利技术的陶瓷电子部件的金属端子部在下部臂部相对于电极相对部的连接位置、和安装部连接的一条端子第二边之间形成有狭缝，因此能够防止安装陶瓷电子部件时使用的焊料的堆积，并能够防止音鸣。进而，本专利技术的陶瓷电子部件中，嵌合臂部夹持并把持芯片部件，因此金属端子部能够有效发挥应力的缓和效果，抑制振动从芯片部件向安装基板的传递，防止音鸣。另外，例如，也可以是，上述芯片部件是层叠有内部电极层和电介质层的层叠电容器，上述芯片部件的层叠方向相对于上述芯片第二边大致平行。在这样的陶瓷电子部件中，成为将内部电极层相对于安装面垂直而配置的结构，因此与将内部电极层相对于安装面平行而配置的结构相比，能够降低ESL。另外，被嵌合臂部把持的芯片第一边与层叠方向垂直，所以尺寸偏差小。因此，通过把持芯片部件的尺寸偏差少的部分，从而金属端子部能够更可靠地把持芯片部件。另外，例如，也可以是，在上述电极相对部的面向上述芯片端面的部分形成有第一贯通孔。在这种形成有第一贯通孔的陶瓷电子部件中，例如可以在组装了金属端子部和芯片部件之后，涂布将芯片部件和金属端子部电连接及机械连接的焊料或导电性粘接剂等，所以制造容易。另外，因为能够从陶瓷电子部件的外部辨识将芯片部件和金属端子部电连接及机械连接的接合部件的状态，所以能够抑制制造不良的产生。另外，例如，也可以是，在上述电极相对部形成有朝向上述芯片端面突出且与上述芯片端面接触的多个突起。通过在电极相对部形成突起，电极相对部和芯片端面直接接触的面积降低，因此，能够防止芯片部件的振动传递到安装基板的问题，并能够抑制陶瓷电子部件的音鸣。另外，通过电极相对部的突起，在电极相对部和芯片端面之间形成间隙。因此，通过利用突起调整形成于电极相对部和芯片端面之间的间隙，从而能够控制将芯片部件和金属端子部电连接及机械连接的接合部件的状态，并能够适宜地控制芯片部件和金属端子部的接合状态。另外，例如，也可以是，在上述电极相对部形成有具有周缘部的第二贯通孔，上述周缘部与上述下部臂部连接。这种形成有第二贯通孔的金属端子部中，支承芯片部件的下部臂部的周边成为容易弹性变形的形状，因此能够有效实现缓和陶瓷电子部件上产生的应力的作用或者吸收振动的作用。因此，具有这种金属端子部的陶瓷电子部件能够适宜防止音鸣，并且安装时与安装基板的接合可靠性良好。另外，例如，也可以是，作为一对上述嵌合臂部的另一个的上部臂部与上述电极相对部的另一条上述端子第二边连接，上述芯片部件被上述上部臂部和上述下部臂部从上述端子第一边的两端侧夹持。安装部与一条端子第二边连接，上部臂部与另一条芯片第二边连接的金属端子部可以缩短高度方向(端子第一边方向)的长度，具有这种金属端子部的陶瓷电子部件在低背化这一点上是有利的。这种金属端子部为下部臂部不与端子第二边连接的结构，因此，可以将上部臂部及下部臂部、和安装部的形成位置设置于在端子第二边方向上重叠的位置。因此，从小型化的观点出发，这样的陶瓷电子部件是有利的。另外，例如，也可以是，上述电极相对部具有：板主体部，其面向上述芯片端面；和端子连接部，其位于比上述板主体部靠下方的位置，并将上述板主体部和上述安装部连接，在上述板主体部上形成有第一贯通孔，上述第二贯通孔以该第二贯通孔的周缘部横跨上述板主体部和上述端子连接部的方式形成，上述第二贯通孔的宽度方向上的开口幅度比上述第一贯通孔的宽其中，上述宽度方向为与上述端子第二边平行的方向。第一贯通孔和第二贯通孔的宽度方向上的开口幅度没有特别限定，但通过加宽第二贯通孔的开口宽度，能够有效提高金属端子部带来的应力缓和作用、音鸣防止效果。另外，通过使第一贯通孔的开口幅度比第二贯通孔窄，能够防止接合部件等产生的芯片部件和电极相对部的接合强度过高，因此，这样的陶瓷电子部件能够抑制音鸣。另外，例如，本专利技术的陶瓷电子部件也可以具有多个上述芯片部件，上述芯片第二边也可以比上述芯片第一边短，上述电极相对部也可以具有与上述芯片部件对应的多对上述嵌合臂部。这种陶瓷电子部件的金属端子部中，因为陶瓷电子部件的高度方向成为与作为芯片端面的长边的芯片第一边的方向相同的方向，所以陶瓷电子部件的从高度方向的投影面积窄。另外，这种陶瓷电子部件的金属端子部因为陶瓷电子部件的高度方向为与芯片端面的长边相同的方向，所以即使做成不将多个芯片部件在高度方向上层叠，而将多个芯片部件在平行于安装面的方向上并排配置的结构的情况下，也能够抑制安装面积的扩大。在做成将多个芯片部件在平行于安装面的方向上并排配置的结构的情况下，这样的陶瓷电子部件即使芯片部件的数量变化，其安装的高度也不会发生变化，因此，适合安装于使用于低背要求严格的装置中的安装基板。另外，在将多个芯片部件并排配置在平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有芯片部件和一对金属端子部，所述芯片部件中，在具有相互大致平行的一对芯片第一边及相互大致平行的一对芯片第二边的大致矩形的一对芯片端面形成有端子电极，且为由一对所述芯片端面以及连接一对所述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，所述一对金属端子部与一对所述芯片端面对应设置，并且分别具有：电极相对部，其为具有与所述芯片第一边大致平行的一对端子第一边、和与所述芯片第二边大致平行的一对端子第二边的大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；至少一对嵌合臂部，其从所述电极相对部向所述芯片侧面延伸，且从所述芯片第一边的两端侧夹持并把持所述芯片部件；和安装部，其与所述电极相对部的一条所述端子第二边连接，从一条所述端子第二边向所述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于所述电极相对部大致垂直，在所述电极相对部，在作为一对所述嵌合臂部之一的位于所述安装部的附近的下部臂部相对于所述电极相对部的连接位置、和所述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。

【技术特征摘要】
2016.11.22 JP 2016-2272861.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有芯片部件和一对金属端子部，所述芯片部件中，在具有相互大致平行的一对芯片第一边及相互大致平行的一对芯片第二边的大致矩形的一对芯片端面形成有端子电极，且为由一对所述芯片端面以及连接一对所述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，所述一对金属端子部与一对所述芯片端面对应设置，并且分别具有：电极相对部，其为具有与所述芯片第一边大致平行的一对端子第一边、和与所述芯片第二边大致平行的一对端子第二边的大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；至少一对嵌合臂部，其从所述电极相对部向所述芯片侧面延伸，且从所述芯片第一边的两端侧夹持并把持所述芯片部件；和安装部，其与所述电极相对部的一条所述端子第二边连接，从一条所述端子第二边向所述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于所述电极相对部大致垂直，在所述电极相对部，在作为一对所述嵌合臂部之一的位于所述安装部的附近的下部臂部相对于所述电极相对部的连接位置、和所述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述芯片部件是层叠有内部电极层和电介质层的层叠电容器，所述芯片部件的层叠方向相对于所述芯片第二边大致平行。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，小林一三，增田淳，森雅弘，松永香叶，矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP