钼基溅射高压极板及制备方法技术

一种钼基溅射高压极板及制备方法，该高压极板以钼板为基，在其两面覆有溅射的钽金属层，在其一端焊有接地极，其方法包括：对钼片精轧，钼基板采用模具冲压成型，用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理，进真空炉烘干，温度２５０℃，时间１小时，采用物理气相沉积方法，将钽在真空状态下，真空度为２×１０＃＋［－２］Ｐａ，多弧溅射在钼基板两表面上，导电层表面粗糙度达到，平面度达到±０．０１，温度为１０５±５℃、时间为２０～４０分钟、钽溅射厚度为：０．００５－０．０１ｍｍ，高压极板厚度可以做到０．１６～０．１９ｍｍ，点焊接地极；本发明专利技术的极板薄，结构合理，引出极简化，可使检测器电离室容积增大，提高了检测器的转化效率和分辨率，降低了成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种CT机检测器用高压极板及制备方法，特别涉及一种用于CT机弧形检测器电离室的钼基溅射高压极板及其制备方法。
技术介绍
检测器是CT机上的关键部件，CT机扫描成像质量的好坏，在硬件方面，很大的成分上取决于检测器的质量，而检测器制作的好坏，又决定于构成电离室的信号极板结构、高压极板与信号极板组成电离室大小，以及它们的绝缘性能、导电性等因素。为了阻挡X射线穿透及提高CT机的转化效率，国际上常采用钽、钨、钼等高密度金属作为高压极板的材料，它们的结构大都是采用整体成型，线路的引出靠导电橡胶和极板的特殊结构实现，这些高压极板存在以下几个问题1、钽、钨属于稀有金属，虽然阻挡射线性能很好，但其材料成本相当高，每公斤在15000元左右，制造1台检测器大概需要3.3公斤，所以每台检测器只是高压极的成本就需5万元左右。2、为了保证引出线的可靠性，在高压极板上采用特殊结构，因而使该极板结构复杂。3、引出线采用导电橡胶，这种材料价格昂贵。4、钼这种金属虽然可以有效阻挡x射线，但是其抗氧化性非常差。这种高压极板在空气中表面会很快氧化，对于储藏、加工及装配都有相当大的难度。
技术实现思路
针对现有的高压极板的不足，本专利技术提供一种钼基溅射高压极板及方法。本专利技术的钼基溅射高压极板，以钼板为基，在其两面覆有溅射的钽金属层，钼基板厚度＜0.20mm，平整度为0.2mm/m，溅射的钽层厚度为0.005-0.01mm，在高压极板一端焊有接地极。本专利技术高压极板的制备方法其工艺步骤及工艺参数为首先对钼片精轧，厚度＜0.20mm，平整度0.2mm/m，钼基板采用模具冲压成型，用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理，然后进真空炉烘干，温度250℃，时间1小时。采用物理气相沉积方法，将钽在真空多弧溅射炉内(真空度为2×10-2Pa)，多弧溅射在钼基板两表面上，导电层表面粗糙度达到 ，平面度达到±0.01，温度为105±5℃、时间为20～40分钟、钽溅射厚度为0.005-0.01mm。高压极板厚度可以做到0.16～0.19mm，点焊接地极。本专利技术的钼基溅射高压极板经过绝缘性、导电性测试可以看出如下效果1、由于采用真空多弧溅射新工艺，钽层粗糙度达到 ，平面度达到±0.01mm，同时可将高压极板的厚度做成0.16-0.19mm，而钽片极板厚度0.20～0.25mm，这样片厚减了0.04-0.06mm电离室容积增大，在相同压力下，电离电流增强，从而提高了检测器的转化效率。2、改进了极板的结构，使得引线简化，焊接更容易，并更加可靠。3、原高压极板每台检测器成本大约需要5万元左右，现在若采用本专利技术高压极板，它的成本是原来的1/5-1/6，大大地降低了成本，从而提高了市场竞争能力。附图说明图1为本专利技术高压极板的结构示意图，图2为本专利技术高压极板制备方法的流程图。图1中1钼基板2钽层3接地极具体实施方式本专利技术的钼基溅射高压极板如图l所示，以钼板1为基，在钼基板1的两面溅射钽金属层2，在极板上还焊有接地极3。本专利技术的制备方法如图2所示其工艺步骤及工艺参数为首先对钼片精轧，厚度＜0.20mm，平整度为0.2mm/m，钼基板采用模具冲压成型，用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理，然后进真空炉烘干，温度250℃，时间1小时。采用物理气相沉积方法，将钽在真空状态下(真空度为2×10-2Pa)，多弧溅射在钼基板两表面上，导电层表面粗糙度达到 ，平面度达到±0.01，温度为105±5℃、时间为30分钟、钽溅射厚度为0.005-0.01mm。高压极板厚度可以做到0.16～0.19mm，点焊接地极。权利要求1.一种钼基溅射高压极板，其特征在于以钼板为基在其两面覆有溅射的钽金属层，钼基板厚度＜0.20mm，平整度为0.2mm/m，溅射的钽层厚度为0.005-0.1mm，在高压极板一端焊有接地极。2.如权利要求1所述的钼基溅射高压极板的制备方法，其特征在于包括如下步骤a、对钼片精轧，厚度＜0.20mm，平整度0.2mm/mb、钼基板采用模具冲压成型；c、用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理d、然后进真空炉烘干，温度250℃，时间1小时；e、采用物理气相沉积方法，将钽在真空状态下(真空度为2×10-2Pa)，多弧溅射在钼基板两表面上，导电层表面粗糙度达到 ，平面度达到±0.01，温度为105±5℃、时间为20～40分钟、钽溅射厚度为0.005-0.01mm；f、点焊接地极。全文摘要一种，该高压极板以钼板为基，在其两面覆有溅射的钽金属层，在其一端焊有接地极，其方法包括对钼片精轧，钼基板采用模具冲压成型，用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理，进真空炉烘干，温度250℃，时间1小时，采用物理气相沉积方法，将钽在真空状态下，真空度为2×10文档编号C23C14/14GK1488776SQ0313341公开日2004年4月14日 申请日期2003年6月7日 优先权日2003年6月7日专利技术者张贵明, 乔中复, 全立东 申请人:沈阳东软数字医疗系统股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼基溅射高压极板，其特征在于以钼板为基在其两面覆有溅射的钽金属层，钼基板厚度＜０．２０ｍｍ，平整度为０．２ｍｍ／ｍ，溅射的钽层厚度为：０．００５－０．０１ｍｍ，在高压极板一端焊有接地极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张贵明，乔中复，全立东，
申请(专利权)人：东软飞利浦医疗设备系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]