一种无线数字温压表制造技术

技术编号:18076603 阅读:38 留言:0更新日期:2018-05-31 05:51
本实用新型专利技术公开了一种无线数字温压表,包括有壳体,设置于壳体内的扩压电路板和温压发射电路板,设置于壳体外的一体化温压传感器,以及设置于壳体上的显示屏和操控键;一体化温压传感器的信号输出端伸入到壳体内与扩压电路板、温压发射电路板连接,扩压电路板、显示屏、操控键均与温压发射电路板连接。本实用新型专利技术结构简单、操作方便,数据采集准确快速,可实地通过显示屏观测,也可无线传输,避免了布线的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种无线数字温压表
本技术涉及传感器领域,具体是一种无线数字温压表。
技术介绍
现有市面上温度传感器和压力传感器都设置有数字化显示的功能,为了满足用户使用需求,相应的也出现了温度和压力一体化的传感器,但是这种一体化的温压传感器在需要进行数据传输的时候,还是需要进行有线连接通信,造成布局困难,降低温压采集的使用范围。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种无线数字温压表,可对温压数据进行准确采集并通过无线网络传输出去,结构简单、操作方便。本技术的技术方案为:一种无线数字温压表,包括有壳体,设置于壳体内的扩压电路板和温压发射电路板,设置于壳体外的一体化温压传感器,以及设置于壳体上的显示屏和操控键;所述的一体化温压传感器的信号输出端伸入到壳体内与扩压电路板、温压发射电路板连接,所述的扩压电路板、显示屏、操控键均与温压发射电路板连接。所述的一体化温压传感器包括有温度传感器和压力传感器,所述的温度传感器直接与温压发射电路板连接,所述的压力传感器通过扩压电路板后与温压发射电路板连接。所述的扩压电路板包括有电路板本体和设置于电路板本体上带有扩压电路的运算放大器芯片,所述的一体化温压传感器的压力传感器与运算放大器芯片的输入端连接,运算放大器芯片的输出端与温压发射电路板连接。所述的温压发射电路板包括有电路板本体,设置于电路板本体上的单片机芯片、模数转换芯片和无线通信模块;所述的无线通信模块、模数转换芯片均与单片机芯片连接。所述的一体化温压传感器的温度探头伸入到传感器壳体的外部,以充分接触测温对象。所述的显示屏选用OLED屏幕。本技术的优点:本技术结构简单、操作方便,数据采集准确快速,可实地通过显示屏观测,也可无线传输,避免了布线的难度。附图说明图1是本技术的主视图。图2是本技术的侧视图。图3是本技术的原理框图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。见图1-图3,一种无线数字温压表,包括有壳体1,设置于壳体1内的扩压电路板2和温压发射电路板3,设置于壳体1外的一体化温压传感器4,以及设置于壳体1上的显示屏5(OLED屏幕)和操控键6;一体化温压传感器4的信号输出端伸入到壳体1内与扩压电路板2、温压发射电路板3连接,扩压电路板2、显示屏5、操控键6均与温压发射电路板3连接。一体化温压传感器包括有温度传感器41和压力传感器42,温度传感器41直接与温压发射电路板3连接,压力传感器42通过扩压电路板2后与温压发射电路板3连接。扩压电路板2包括有电路板本体和设置于电路板本体上带有扩压电路的运算放大器芯片,一体化温压传感器的压力传感器42与运算放大器芯片的输入端连接,运算放大器芯片的输出端与温压发射电路板3连接。温压发射电路板3包括有电路板本体,设置于电路板本体上的单片机芯片、模数转换芯片和无线通信模块;无线通信模块、模数转换芯片均与单片机芯片连接;模数转换芯片将扩压电路板2处理后的电压模拟信号和温度传感器41传输的温度模拟信号转成数字信号传输给单片机芯片,单片机芯片将数字信号传输给显示屏5进行显示。一体化温压传感器4的温度探头43伸入到传感器4壳体的外部,保证在测压力同时,使温度测量更加准确。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
一种无线数字温压表

【技术保护点】
一种无线数字温压表,其特征在于:包括有壳体,设置于壳体内的扩压电路板和温压发射电路板,设置于壳体外的一体化温压传感器,以及设置于壳体上的显示屏和操控键;所述的一体化温压传感器的信号输出端伸入到壳体内与扩压电路板、温压发射电路板连接,所述的扩压电路板、显示屏、操控键均与温压发射电路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种无线数字温压表,其特征在于:包括有壳体,设置于壳体内的扩压电路板和温压发射电路板,设置于壳体外的一体化温压传感器,以及设置于壳体上的显示屏和操控键;所述的一体化温压传感器的信号输出端伸入到壳体内与扩压电路板、温压发射电路板连接,所述的扩压电路板、显示屏、操控键均与温压发射电路板连接。2.根据权利要求1所述的一种无线数字温压表,其特征在于:所述的一体化温压传感器包括有温度传感器和压力传感器,所述的温度传感器直接与温压发射电路板连接,所述的压力传感器通过扩压电路板后与温压发射电路板连接。3.根据权利要求2所述的一种无线数字温压表,其特征在于:所述的扩压电路板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:任春雷
申请(专利权)人:安徽华斯源新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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