电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。封装壳体包括封装基板。红外灯、导光元件和结构光投射器封装在封装壳体内。红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组集成度较高，体积较小。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件和所述结构光投射器封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。本专利技术实施方式的电子装置通过移动导光元件的位置，使得红外灯可用作接近红外灯或红外补光灯，结合结构光投射器，输出模组集合了发射红外光以红外测距、红外补光和立体成像的功能，因此，输出模组的集成度较高，体积较小，输出模组节约了实现红外测距、红外补光和立体成像的功能的空间。另外，由于结构光投射器与红外灯承载在同一个封装基板上，相较于传统工艺的结构光投射器、接近红外灯、红外补光灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上的封装，提高了封装效率。再有，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，代替了传统的由空气传导声的受话器结构，一方面有效保证通话内容的私密性，另一方面，由于取消了原本的受话器，避免了在盖板上开设与受话器对应的通孔，工艺上更简单，外观上也更为美观。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；图3和图4是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的状态示意图；图5和图6是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；图7是图1中的电子装置沿VII-VII线的截面示意图；图8是图1中的电子装置沿VIII-VIII线的截得的部分截面示意图；图9是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图10是本专利技术实施方式的电子装置的电子元器件和压电元件的排列示意图；图11是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图12和图13是本专利技术实施方式的电子装置的电子元器件和压电元件的排列示意图；图14是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图15是图14中的电子装置沿XV-XV线的截面示意图；图16是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；图17是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图18和图19是本专利技术实施方式的电子装置沿与图1中XVIII-XVIII线对应位置截得的部分截面示意图；图20至图28是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1，本专利技术实施方式的电子装置100包括机壳20、电子元器件、振动模组30a和压电元件70。电子元器件包括输出模组10、接收模组50(如图9)和成像模组60(如图9)。电子装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环、柜员机等，本专利技术实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。请参阅图2和图5，输出模组10为单封装体结构，包括封装壳体11、红外灯12、导光元件13和结构光投射器14。封装壳体11用于同时封装红外灯12、导光元件13和结构光投射器14，或者说，红外灯12、导光元件13和结构光投射器14同时封装在封装壳体11内。封装壳体11包括封装基板111、封装侧壁112和封装顶部113。封装壳体11可以是由电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)屏蔽材料制成，以避免外界的电磁干扰对输出模组10产生影响。封装基板111用于承载红外灯12和结构光投射器14。在制造输出模组10时，红外灯12和结构光投射器14可以形成在芯片15上，再将红外灯12、结构光投射器14和芯片15一同设置在封装基板111上，具体地，可以将芯片15粘结在封装基板111上。同时，封装基板111也可以用于与电子装置100的其他零部件(例如电子装置100的机壳20、主板等)连接，以将输出模组10固定在电子装置100内。封装侧壁112可以环绕红外灯12、导光元件13和结构光投射器14设置，封装侧壁112自封装基板111延伸，封装侧壁112可与封装基板111结合，较佳地，封装侧壁112与封装基板111为可拆卸地连接，以便于取下封装侧壁112后对红外灯12、导光元件13和结构光投射器14进行检修。封装侧壁112的制作材料可以是不透红外光的材料，以避免红外灯12或结构光投射器14发出的红外光穿过封装侧壁112。封装顶部113与封装基板111相对，封装顶部113与封装侧壁112连接。封装顶部113形成有第一出光窗口1131和第二出光窗口1132，第一出光窗口1131与红外灯12对应，红外灯12发射的红外光从第一出光窗口1131穿出；第二出光窗口1132与结构光投射器14对应，结构光投射器14发射的结构光(红外光)从第二出光窗口1132穿出。封装顶部113与封装侧壁112可以一体成形得到，也可以分体成形得到。在一个例子中，第一出光窗口1131和第二出光窗口1132为通孔，封装顶部113的制作材料为不透红外光的材料。在另一例子中，封装顶部113由不透红外光的材料和透红外光的材料共同制造而成，具体地，第一出光窗口1131和第二出光窗口1132由透红外光的材料制成，其余部位由不透红外光的材料制成，进一步地，第一出光窗口1131和第二出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件和所述结构光投射器封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件和所述结构光投射器封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板结合在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳红外通孔、机壳结构光通孔、及机壳振动通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述红外灯与所述结构光投射器形成在所述芯片上。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有第一出光窗口和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44