输入输出模组和电子装置制造方法及图纸

技术编号:18052426 阅读:40 留言:0更新日期:2018-05-26 09:32
本发明专利技术公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、接近传感器、导光元件及光感器,封装壳体包括封装基板,红外灯、接近传感器、导光元件及光感器均封装在封装壳体内,红外灯及光感器均承载在封装基板上,导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上,当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;光感器用于接收可见光检测光强。输入输出模组的集成度较高,体积较小,从而节约了实现红外测距、红外补光、和可见光的强度检测的功能的空间。

【技术实现步骤摘要】
输入输出模组和电子装置
本专利技术涉及消费性电子
,更具体而言,涉及一种输入输出模组和电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样,手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多,为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能,需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件,而为了布置众多的功能器件,会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。本专利技术实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、接近传感器及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内,所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补本文档来自技高网...
输入输出模组和电子装置

【技术保护点】
一种输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、接近传感器及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内,所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;所述接近传感器用于接收被物体反...

【技术特征摘要】
1.一种输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、接近传感器及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内,所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述红外灯作为接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离;所述光感器用于接收环境光中的可见光,并检测所述可见光的强度。2.根据权利要求1所述的输入输出模组,其特征在于,所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯;或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。3.根据权利要求1所述的输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组还包括芯片,所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在所述芯片上。4.根据权利要求3所述的输入输出模组,其特征在于,所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部,所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间,所述封装顶部形成有发光窗口、接近传感器窗口及光感窗口,所述发光窗口与所述红外灯对应,所述接近传感器窗口与所述接近传感器对应,所述光感窗口与所述光感器对应。5.根据权利要求3所述的输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组还包括光感透镜和接近传感器透镜,所述光感透镜设置在所述封装壳体内并...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴安平
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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