一种基于顶针通信方式的通信模块制造技术

本发明专利技术公开了一种基于顶针通信方式的通信模块，包括模块本体和通信导轨，所述模块本体包括外壳底座和电路板模块，所述外壳底座中形成有用于容置电路板模块的容置腔，所述外壳底座上安装有壳盖，所述外壳底座的底部设有顶针，所述电路板模块与顶针相连接，所述外壳底座的边缘设有第一连接部和第二连接部。本发明专利技术利用模块本体的顶针和通信导轨进行模块之间的通信，大大减少线材的成本，不需再担心信号线接错的问题，有效降低故障率，安全可靠。而且本发明专利技术在模块安装时只需将第一连接部和第二连接部在模块之间扣合即可，使用方便，整洁美观。本发明专利技术可广泛应用于通信模块领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种基于顶针通信方式的通信模块
本专利技术涉及一种通信模块，尤其涉及一种基于顶针通信方式的通信模块。
技术介绍
在现有的模块使用当中，模块与模块之间的通信方式都是采用电源线与接插座跳线连接的方式，当需要通信的模块数量越来越多了以后，就会使得需要的电源线越来越多，需要的接插座也越来越多。一方面是线材的成本增加，通信信号也会有所减弱。另一方面是安装方式的不整洁不美观，线路容易出错，线路一旦出错，引发系统故障。如果信号线和供电线不小心接反，整个系统模块通讯端口就有被烧毁的可能性。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种能减少线材，且安全可靠的基于顶针通信方式的通信模块。本专利技术所采取的技术方案是：一种基于顶针通信方式的通信模块，包括模块本体和通信导轨，所述模块本体包括外壳底座和电路板模块，所述外壳底座中形成有用于容置电路板模块的容置腔，所述外壳底座上安装有壳盖，所述外壳底座的底部设有顶针，所述电路板模块与顶针相连接。作为本专利技术的进一步改进，所述外壳底座的边缘设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部为保护扣，所述第二连接部为卡扣口。作为本专利技术的进一步改进，所述电路板模块包括由上到下依次连接的功能显示电路板层、控制电路板层和通信电路板层，所述通信电路板层与顶针相连接。作为本专利技术的进一步改进，所述外壳底座设有固定装置。作为本专利技术的进一步改进，所述外壳底座包括多个U型组件和两个侧面板，所述多个U型组件和两个侧面板通过连接件连接。作为本专利技术的进一步改进，所述连接件为铆钉。作为本专利技术的进一步改进，所述通信导轨包括导轨本体，所述导轨本体上设有电路板托架，所述电路板托架上设有通信电路板，所述通信电路板与模块本体的顶针相连接。作为本专利技术的进一步改进，所述通信电路板上还设有通信防错保护片，所述通信防错保护片上设有多个与顶针相对应的限位孔。本专利技术的有益效果是：本专利技术一种基于顶针通信方式的通信模块利用模块本体的顶针和通信导轨进行模块之间的通信，大大减少线材的成本，不需再担心信号线接错的问题，有效降低故障率，安全可靠。而且本专利技术在模块安装时只需将第一连接部和第二连接部在模块之间扣合即可，使用方便，整洁美观。附图说明图1是本专利技术一种基于顶针通信方式的通信模块中模块本体的结构示意图；图2是本专利技术一种基于顶针通信方式的通信模块中模块本体的内部结构示意图；图3是本专利技术一种基于顶针通信方式的通信模块中外壳底座的分解示意图；图4是本专利技术一种基于顶针通信方式的通信模块的组合结构示意图；图5是本专利技术一种基于顶针通信方式的通信模块中通信导轨的分解示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：参考图1，本专利技术一种基于顶针6通信方式的通信模块，包括模块本体1和通信导轨2，所述模块本体1包括外壳底座3和电路板模块，所述外壳底座3中形成有用于容置电路板模块的容置腔4，所述外壳底座3上安装有壳盖5，所述外壳底座3的底部设有顶针6，所述电路板模块与顶针6相连接。其中，本实施例中，如图1，所述外壳底座3的顶针6信号排列顺序从左到右为24V、B、A和G。所述顶针的材质是采用磷铜镀金，导电性极佳，抗氧化极强。使用时，将需要的多个模块调整为底部的顶针6与通信导轨2对应相接触并安装在通信导轨2上即可，省却了接线的麻烦，方便稳定。进一步作为优选的实施方式，所述外壳底座3的边缘设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部为保护扣，所述第二连接部为卡扣口。本实施例中保护扣与卡扣口为模块之间固定安装而相配合使用。参考图2，进一步作为优选的实施方式，所述电路板模块包括由上到下依次连接的功能显示电路板层41、控制电路板层42和通信电路板层43，所述通信电路板层43与顶针6相连接。本专利技术中将电路板模块分为三层电路板结构，从而方便装配与维护，当其中一层电路板出现故障时，只需对其进行更换即可，不需对模块的电路板整体更换，大大方便维修。进一步作为优选的实施方式，所述外壳底座3设有固定装置7，本实施例中，所述固定装置7包括导轨卡扣和扣锁，使用时，将模块通过导轨卡扣安装在通信导轨2上，然后推上扣锁，即可将模块固定安装在通信导轨2上。参考图3，进一步作为优选的实施方式，所述外壳底座3包括多个U型组件31和两个侧面板32，所述多个U型组件31和两个侧面板32通过连接件连接。所述连接件为铆钉。本专利技术中的外壳底座3可根据实际的长度需要采用多个U型组件31拼接，然后通过连接件贯穿连接在一起组成，可适用于多种类型的通信模块使用，大大减少壳体的研发成本。外加上前后侧面的保护扣和导轨卡扣，使得整个模块的机械结构稳定可靠。本专利技术中的连接件并不限于铆钉，也可以使用螺钉和螺帽，或者其他可以使该多个U型组件31和两个侧面板32连接的连接结构均适用于本专利技术的实施例。参考图4和图5，进一步作为优选的实施方式，所述通信导轨2包括导轨本体21，所述导轨本体21上设有电路板托架22，所述电路板托架22上设有通信电路板23，所述通信电路板23与模块本体1的顶针6相连接。进一步作为优选的实施方式，所述通信电路板23上还设有通信防错保护片24，所述通信防错保护片24上设有多个与顶针6相对应的限位孔25。本专利技术中通信防错保护片24的限位孔25和顶针6是一配一对应关系，当倒装反装顶针6时是无法接触到通信电路板23的，从而有效杜绝由于安装错误而导致通信模块乃至整个系统烧坏，大大提升安全性。以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于顶针通信方式的通信模块，其特征在于：包括模块本体和通信导轨，所述模块本体包括外壳底座和电路板模块，所述外壳底座中形成有用于容置电路板模块的容置腔，所述外壳底座上安装有壳盖，所述外壳底座的底部设有顶针，所述电路板模块与顶针相连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于顶针通信方式的通信模块，其特征在于：包括模块本体和通信导轨，所述模块本体包括外壳底座和电路板模块，所述外壳底座中形成有用于容置电路板模块的容置腔，所述外壳底座上安装有壳盖，所述外壳底座的底部设有顶针，所述电路板模块与顶针相连接。2.根据权利要求1所述的一种基于顶针通信方式的通信模块，其特征在于：所述外壳底座的边缘设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部为保护扣，所述第二连接部为卡扣口。3.根据权利要求1所述的一种基于顶针通信方式的通信模块，其特征在于：所述电路板模块包括由上到下依次连接的功能显示电路板层、控制电路板层和通信电路板层，所述通信电路板层与顶针相连接。4.根据权利要求1所述的一种基于顶针通信方式的通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗粤均，
申请(专利权)人：广州凯图电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44