电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板，结构光投射器、第一红外光源和第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外测距。当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外补光。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组集成度较高，体积较小。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述第一红外光源和所述第二红外光源封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用于红外补光；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述第一红外光源和所述第二红外光源封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用于红外补光；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并...

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述第一红外光源和所述第二红外光源封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用于红外补光；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板结合在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳红外通孔、机壳结构光通孔、及机壳振动通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源均与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述结构光投射器、所述第一红外光源和所述第二红外光源形成在一片所述芯片上。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有第一出光窗口和第二出光窗口，所述第一出光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述第二出光窗口与所述结构光投射器对应。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括透镜，所述透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44