无磁性立方织构铜镍合金基带及其制备方法技术

一种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带，其特征在于：该铜镍合金基带中的镍的含量小于４０重量％，该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性；该。其方法将高纯度铜和镍采用中频感应熔炼成锭坯；室温下锻造成坯料；定向轧制总加工率≥９５％，道次变形量为１０％－２０％；高温高真空或者Ｎ＃－［２］或Ａ＃－［２］中结晶退火，退火温度为７５０℃－１０００℃。该基带以满足在此类基带上外延生长高质量钇钡铜氧ＹＢＣＯ厚膜的需要。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种，涉及高温超导涂层导体基带用材及其制造方法。为了实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案这种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带中的镍的重量百分比小于40％，该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性；该基带具有单一组分立方织构或双轴织构{100}<001>。本专利技术的无磁性立方织构铜镍合金基带的制备方法包括下述步骤(1)将高纯度(≥99.99％)的原材料铜和镍按镍的含量小于40重量％进行配比后，采用中频感应熔炼制成锭坯；(2)将熔炼制成的锭坯在室温下锻造成坯料；(3)将坯料清洗后进行定向轧制，总加工率≥95％，道次变形量为10％-20％；(4)超声清洗后在高温高真空下或者保护性气体中再结晶退火，退火温度为750℃-1000℃，退火保温时间为1-2小时。在上述定向轧制步骤中，优选方案是总加工率≥98％。在上述高温高真空下或者保护性气体中再结晶退火步骤中，保护性气体为N2、或A2、或H2。实验证明采用本专利技术提供的一种，能够重复制造出具有极强{100}<001>立方织构的无磁性铜镍合金基带材料，以满足在此类基带上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带，其特征在于：该铜镍合金基带中的镍的重量百分比小于４０％，该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性；该基带具有单一组分立方织构或双轴织构｛１００｝〈００１〉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坚，史锴，刘慧舟，舒勇华，胡广勇，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]