导电弹片及具有导电弹片的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种导电弹片及采用所述导电弹片的电子设备。所述导电弹片用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，并包括本体与导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。本实用新型专利技术提供的采用所述导电弹片的电子设备，同时减小整机尺寸，减小了超薄电子设备的设计和制作中因导电弹片原因所占用的宽度及厚度方向的空间，促进了超薄电子设备的推广和应用，减少螺丝使用，节省成本。

【技术实现步骤摘要】
导电弹片及具有导电弹片的电子设备
本技术涉及导电连接结构的
，特别涉及一种导电弹片及具有所述导电弹片的电子设备。
技术介绍
本部分旨在为权利要求书中陈述的本技术的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。在电子设备中，主体电路通常通过导电弹片与外壳或者外壳上设置的接地电路电性连接，以便主体电路通过外壳构成接地通路。目前市场上电子设备中，导电弹片大部分是通过螺钉固定于在外壳侧壁上，这种螺钉的固定方式需要侧壁达到一定厚度才能实现。当外壳与主体电路组装时，导电弹片直接机械连接壳体与主体电路上的锁扣结构，壳体与锁扣结构之间需要间隙来容纳导电弹片，这种导电弹片会占用电子设备的厚度方向上的空间，从而使得电子设备无法满足使用者窄边框与薄型化设计的需求。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种导电弹片及电子设备，能够减小导电弹片占用所述电子设备的空间。一种导电弹片，用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，所述导电弹片包括本体与导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。进一步地，所述本体垂直于所述导通弹臂延伸方向的截面为具有缺口的环形。进一步地，所述本体凸设有沿其轴线方向延伸的弹性部，所述弹性部用于与所述安装部内表面抵接并与所述第一导体电性导通。进一步地，所述弹性部的数量为两个且两个弹性部相对设置。进一步地，所述导通弹臂包括弯折部与抵触部，所述弯折部连接于所述本体与所述抵触部之间，所述抵触部自所述弯折部的一端延伸设置并具有触点，所述触点用于接触所述第二导体并与其电性导通。进一步地，所述触点包括沿远离所述本体方向凸出的部分球面。进一步地，所述弯折部包括第一弯折区段与第二弯折区段，所述第一弯折区段由所述本体一端延伸并沿邻近所述本体方向弯折，所述第二弯折区段连接在所述第一弯折区段与所述抵触部之间，所述第二弯折区段沿远离所述本体方向弯折。一种电子设备包括第一壳体、第二壳体及如上所述任意一项所述的导电弹片，所述导电弹片连接于所述第一壳体及所述第二壳体之间，所述第一壳体及所述第二壳体相互扣合，所述第一壳体具有第一部分，所述第一部分为导体，所述第二壳体设置有导电电路，所述本体容置于所述第一壳体的安装部中并与所述第一部分电性导通，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述导通弹臂受力与所述第二壳体接触从而使得所述导电电路与所述第一部分电性导通。进一步地，所述第一壳体边缘具有用于固定所述第二壳体的限位台阶，所述安装部设置于所述限位台阶上。进一步地，所述安装部为圆形孔，所述导通弹臂伸出所述安装部，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述第二壳体覆盖所述安装部的开口。本技术提供所述导电弹片与所述电子设备，所述导电弹片用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，并包括所述本体与所述导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的所述安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。所述本体容置于所述第一导体中，不需要螺钉等器件固定所述导电弹片，所述第一导体与所述第二导体扣合时，所述导电弹片不占用所述第一导体与所述第二导体之间空间，所述电子设备使用所述导电弹片减小了整机尺寸，所述导电弹片的导电性能可靠，且组装工序简单。综上所述，所述导电弹片能够满足所述电子设备窄边框与薄型化设计的需求，简单可靠，实用性强。附图说明图1为本技术中的电子设备立体图。图2为如图1所示所述电子设备的第一实施例的分解示意图。图3为如图2所示的导电弹片与后盖的部分放大分解示意图。图4为如图2所示的导电部组装剖视图。图5为本技术第二实施例中电子设备分解示意图。图6为如图5所示的导电的部分放大分解示意图。图7为如图6所示的导电弹片的立体结构示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本技术实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施方式和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。另外，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本技术实施方式涉及的电子设备可以是任何需要壳体导通信号的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等电子设备。其中，以下实施例以手机为例作说明，但以下实施例并不限于手机，还可以为前述的其他电子产品。请参阅图1，图1为本技术中的电子设备立体图，电子设备1具有显示面101及位于所述显示面101正对的背面102。所述显示面101包括大致呈矩形的显示区103，及位于所述显示区103外围的非显示区104。显示区103为所述电子设备1显示图像的区域，非显示区104对应的所述电子设备1内部包括触控显示模组112(图2)的布线区域。进一步地，所述非显示区104还设置有按键模组120，所述按键模组120用于接收用户的按压操作并输出相应的逻辑信号。本实施方式中，所述按键模组120包括指纹识别装置121，所述指纹识别装置121用于识别指纹信息是否与存储的指纹信息一致，所述指纹识别装置121为电容式指纹传感器，并设置于所述电子设备1的前盖111(图2)的开孔中。请结合图1进一步参阅图2，图2为如图1所示所述电子设备的第一实施例的分解示意图。所述电子设备1包括前盖(coverlens)111、触控显示模组112、边框114、主电路板115、导电弹片20及后盖116。所述前盖111位于所述显示面101一侧，并包覆于所述电子设备1表面。所述触控显示模组112邻近所述前盖111设置，并用于出射图像光线，以及获取触摸点的坐标信息。边框114用于固定所述触控显示模组112与所述主电路板115。所述主电路板115为所述电子设备1的数据处理中心并承载若干电子器件，所述后盖116远离所述前盖111设置并覆盖于所述电子设备1的表面，所述导电弹片20连接于所述主电路板115与所述后盖116之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电弹片，用于电性连接第一导体与第二导体，其特征在于，所述导电弹片由金属材料制成，所述导电弹片包括：本体，用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接；导通弹臂，由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。

【技术特征摘要】
1.一种导电弹片，用于电性连接第一导体与第二导体，其特征在于，所述导电弹片由金属材料制成，所述导电弹片包括：本体，用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接；导通弹臂，由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。2.如权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述本体垂直于所述导通弹臂延伸方向的截面为具有缺口的环形。3.如权利要求2所述的导电弹片，其特征在于，所述本体凸设有沿其轴线方向延伸的弹性部，所述弹性部用于与所述安装部内表面抵接并与所述第一导体电性导通。4.如权利要求3所述的导电弹片，其特征在于，所述弹性部的数量为两个且两个弹性部相对设置。5.如权利要求1-4任一项所述的导电弹片，其特征在于，所述导通弹臂包括弯折部与抵触部，所述弯折部连接于所述本体与所述抵触部之间，所述抵触部自所述弯折部的一端延伸设置并具有触点，所述触点用于接触所述第二导体并与其电性导通。6.如权利要求5所述的导电弹片，其特征在于，所述触点包括沿远离所述本体方向凸出的部分球面。7.如权利要求5所述的导电弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘志高，
申请(专利权)人：珠海市魅族科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44