键盘组件制造技术

本公开的一个方面涉及键盘组件。具体公开了一种键盘组件，所述键盘组件包括：键帽，被配置成接收输入；可压缩圆顶，位于键帽下方并且具有外周部分和顶部部分；膜片衬垫，位于可压缩圆顶下方并且耦合至所述外周部分，所述膜片衬垫包括当可压缩圆顶处于未压缩状态时与顶部部分分开的内导电环；以及印刷电路板，连接至膜片衬垫并与内导电环分开，其中在键帽处接收的输入使得可压缩圆顶的顶部部分使内导电环位移，从而内导电环与印刷电路板相接触。

【技术实现步骤摘要】
键盘组件本申请是申请日为2016年5月13日题为“电子设备和键盘组件”的技术专利申请201620435937.6的分案申请。
本公开一般涉及用于电子设备的输入设备，更特别地，涉及具有减小厚度的键盘组件。
技术介绍
在工业领域内，变得越来越希望减小各种电子设备的尺寸和/或厚度。因而，电子设备的所有部件，包括任何键盘组件，可减小尺寸。作为结果，键盘的部件的尺寸同样可减小并且/或者其数量可减少。伴随尺寸、量和/或用于形成各种部件的材料的减少，部件的强度会降低，并且其最终工作寿命会减少。这也会导致键盘组件和/或电子设备的工作寿命的减少。
技术实现思路
一般地，在这里讨论的实施例涉及具有减小厚度的键盘组件。在键盘组件中，圆顶开关可被设置、耦合和/或直接固定于于键盘组件叠层的膜片层。另外，膜片层可直接粘接到键盘组件叠层的印刷电路板(PCB)。当被压缩时，圆顶开关、膜片层和PCB可均处于电连接中并且/或者可协作以传送或产生用于键盘组件和/或利用键盘组件的电子设备的电信号(例如，输入)。膜片层可以是基本上覆盖PCB层和/或被设置在其上的单个部件，并且，键盘组件的各种圆顶开关可被设置、耦合和/或者直接固定于在单个膜片层的不同部分。作为替代方案，用于键盘的各单个键组件的各单个圆顶开关可被设置、耦合和/或直接固定于相应的膜片衬垫。膜片衬垫可粘接于键盘组件叠层的PCB层或相应导电衬垫。通过将圆顶开关直接粘接于膜片层和/或膜片衬垫，并且还将膜片层/衬垫粘接于PCB，键盘组件的叠层的总尺寸和/或厚度可减小。另外，通过直接耦合圆顶开关与膜片层/衬垫，可更容易地在键盘组件的叠层中实现、固定和/或安装圆顶开关，这可减少键盘组件的组装时间。一个实施例可采取一种键盘组件的形式，所述键盘组件包括：键帽，被配置成接收输入；可压缩圆顶，位于键帽下方并且具有外周部分和顶部部分；膜片衬垫，位于可压缩圆顶下方并且耦合至所述外周部分，所述膜片衬垫包括当可压缩圆顶处于未压缩状态时与顶部部分分开的内导电环；以及印刷电路板，连接至膜片衬垫并与内导电环分开，其中在键帽处接收的输入使得可压缩圆顶的顶部部分使内导电环位移，从而内导电环与印刷电路板相接触。优选地，所述膜片衬垫还包括：外导电环，位于可压缩圆顶的外周部分上，并且当可压缩圆顶处于未压缩状态时与内导电环和印刷电路板的外触点电耦合。优选地，所述内导电环响应于可压缩圆顶的输入与印刷电路板的内触点相接触；以及所述外导电环和所述内导电环当可压缩圆顶处于压缩状态时在印刷电路板的外触点和内触点之间形成导电路径。优选地，所述膜片衬垫还包括：位于外导电环和内导电环之间的中间导电间隔件。优选地，中间导电间隔件由与外导电环和内导电环不同的材料限定。优选地，所述中间导电间隔件是导电粘接剂。优选地，所述膜片衬垫是基于来自可压缩圆顶的顶部部分的输入变形的大致柔性的材料。另一个实施例可采取一种键盘组件的形式，所述键盘组件包括：印刷电路板；膜片衬垫阵列，耦合至印刷电路板，所述膜片衬垫阵列中的每一个具有与印刷电路板分开的中央部分；可变形结构阵列，所述可变性结构阵列中的每一个在所述膜片衬垫阵列中的对应一个与印刷电路板相对的顶表面上方形成腔；以及键帽阵列，位于可变形结构阵列上方，其中：所述键帽阵列中的每一个被配置成使对应的可变形结构位移，从而相关联的膜片衬垫的中央部分与印刷电路板相接触。优选地，所述印刷电路板包括用于所述膜片衬垫阵列中的每一个的一对电触点。优选地，所述膜片衬垫阵列中的每一个包括：内电极，限定中央部分；中间导电间隔件，围绕内电极；以及外电极，围绕中间导电间隔件。优选地，针对所述膜片衬垫阵列中的每一个，所述外电极当所述可变形结构阵列中对应的可变形结构处于未变形状态时与所述一对电触点中的第一电触点相接触；以及所述内电极当所述对应的可变形结构处于变形状态时与所述一对电触点中的第二电触点相接触。优选地，针对所述膜片衬垫阵列中的每一个：对应的一对电触点在印刷电路板的表面上电隔离；并且所述外电极、中间导电间隔件和内电极当对应的可变形结构处于变形状态时在所述对应的一对电触点之间形成导电路径。优选地，所述可变形结构阵列被粘接或叠层至所述膜片衬垫阵列中的对应的一个。优选地，所述可变形结构阵列中的每一个是圆顶形构件。优选地，所述圆顶形构件被配置成当相关联的膜片衬垫响应于输入与印刷电路板相接触时提供预定的触觉响应。另一实施例可采取一种键盘组件的形式，所述键盘组件包括：印刷电路板，包括内部导电接触衬垫和外部导电接触衬垫，并限定延伸穿过内部导电接触衬垫的孔；膜片层，具有一对同心电极，所述一对同心电极中的第一电极直接粘接于外部导电接触衬垫，并且所述一对同心电极中的第二电极位于印刷电路板上方并且与孔大致对准；圆顶，位于膜片层上方；以及键帽，被配置成响应于输入使圆顶压缩，其中所述圆顶在压缩状态下：局部延伸进入孔；以及使得所述一对同心电极中的第二电极与内部导电接触衬垫相接触。优选地，所述孔被配置成提供预定触觉响应。优选地，所述一对同心电极中的第一电极具有比外部导电接触衬垫的直径大的直径；并且所述一对同心电极中的第二电极具有比所述内部导电接触衬垫的直径小的直径。优选地，所述一对同心电极在膜片层上电耦合；以及所述内部导电接触衬垫和所述外部导电接触衬垫在印刷电路板上彼此电隔离。优选地，所述一对同心电极中的第二电极的接触利用膜片层实现所述内部导电接触衬垫和所述外部导电接触衬垫之间的导电路径。附图说明结合附图阅读以下的详细描述，将能够很容易地理解本公开，其中，类似的附图标记表示类似的结构要素，其中：图1示出包含键盘组件的电子设备的示意图。图2示出图1的键盘组件的键组件的示意性分解图。图3示出沿线3-3切取的图2的键组件的示意性断面图。图4示出图1的键盘组件的键组件的示意性分解图。图5A示出图4的键组件的圆顶开关和膜片衬垫的示意性顶视图。图5B示出图4的键组件的圆顶开关和膜片衬垫的示意性底视图。图6示出沿线6-6切取的图4的键组件的示意性断面图。图7示出图6的键组件的一部分的示意性放大断面图。图8示出图4的键组件的接触导电衬垫的膜片衬垫的示意性顶视图。图9示出图6的键组件的一部分的示意性放大断面图。图10示出用于电子设备的键盘的示例性组装过程的流程图。注意，本技术的附图未必按比例。附图的意图在于仅示出本技术的典型方面，因此不应被视为限制本技术的范围。在附图中的各图之间，类似的附图标记代表类似的要素。具体实施方式现在详细参照在附图中示出的代表性实施例。应当理解，以下的描述不是要将实施例限于一个优选实施例。相反，它是要覆盖包含于由所附的权利要求限定的描述的实施例的精神和范围内的替代方案、修改和对等物。以下的公开一般涉及用于电子设备的输入设备，更特别地，涉及具有减小厚度的键盘组件。在键盘组件中，圆顶开关可被设置、耦合或者直接固定至键盘组件叠层的膜片层。另外，膜片层可直接粘接到键盘组件叠层的印刷电路板(PCB)。当被压缩时，圆顶开关、膜片层和PCB可均处于电连接中并且/或者可协作以传送或产生用于键盘组件和/或利用键盘组件的电子设备的电信号(例如，输入)。膜片层可以是基本上覆盖PCB层和/或被设置在其上面的单个部件，并且，键盘组件的各圆顶开关可被设置、耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘组件，其特征在于，所述键盘组件包括：键帽，被配置成接收输入；可压缩圆顶，位于键帽下方并且具有外周部分和顶部部分；膜片衬垫，位于可压缩圆顶下方并且耦合至所述外周部分，所述膜片衬垫包括当可压缩圆顶处于未压缩状态时与顶部部分分开的内导电环；以及印刷电路板，连接至膜片衬垫并与内导电环分开，其中在键帽处接收的输入使得可压缩圆顶的顶部部分使内导电环位移，从而内导电环与印刷电路板相接触。

【技术特征摘要】
2015.05.13 US 62/161,0201.一种键盘组件，其特征在于，所述键盘组件包括：键帽，被配置成接收输入；可压缩圆顶，位于键帽下方并且具有外周部分和顶部部分；膜片衬垫，位于可压缩圆顶下方并且耦合至所述外周部分，所述膜片衬垫包括当可压缩圆顶处于未压缩状态时与顶部部分分开的内导电环；以及印刷电路板，连接至膜片衬垫并与内导电环分开，其中在键帽处接收的输入使得可压缩圆顶的顶部部分使内导电环位移，从而内导电环与印刷电路板相接触。2.根据权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，所述膜片衬垫还包括：外导电环，位于可压缩圆顶的外周部分上，并且当可压缩圆顶处于未压缩状态时与内导电环和印刷电路板的外触点电耦合。3.根据权利要求2所述的键盘组件，其特征在于：所述内导电环响应于可压缩圆顶的输入与印刷电路板的内触点相接触；以及所述外导电环和所述内导电环当可压缩圆顶处于压缩状态时在印刷电路板的外触点和内触点之间形成导电路径。4.根据权利要求2所述的键盘组件，其特征在于，所述膜片衬垫还包括：位于外导电环和内导电环之间的中间导电间隔件。5.根据权利要求4所述的键盘组件，其特征在于，中间导电间隔件由与外导电环和内导电环不同的材料限定。6.根据权利要求5所述的键盘组件，其特征在于，所述中间导电间隔件是导电粘接剂。7.根据权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，所述膜片衬垫是基于来自可压缩圆顶的顶部部分的输入变形的大致柔性的材料。8.一种键盘组件，其特征在于，所述键盘组件包括：印刷电路板；膜片衬垫阵列，耦合至印刷电路板，所述膜片衬垫阵列中的每一个具有与印刷电路板分开的中央部分；可变形结构阵列，所述可变性结构阵列中的每一个在所述膜片衬垫阵列中的对应一个与印刷电路板相对的顶表面上方形成腔；以及键帽阵列，位于可变形结构阵列上方，其中：所述键帽阵列中的每一个被配置成使对应的可变形结构位移，从而相关联的膜片衬垫的中央部分与印刷电路板相接触。9.根据权利要求8所述的键盘组件，其特征在于，所述印刷电路板包括用于所述膜片衬垫阵列中的每一个的一对电触点。10.根据权利要求9所述的键盘组件，其特征在于，所述膜片衬垫阵列中的每一个包括：内电极，限定中央部分；中间导电间隔件，围绕内电极；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·C·利翁，B·J·泽扣，T·Q·拉，R·Y·曹，A·J·勒哈曼，D·C·马修，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国,US