新型低压球泡灯串制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型低压球泡灯串，包括：电线、灯座、泡壳、PCB、支架、内部导线、LED灯丝、灯座挂钩，所述电线焊接到PCB上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座母片定位，然后将灯座公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座下侧设有泡壳，泡壳内设有LED灯丝，所述灯座上侧设有灯座挂钩。本实用新型专利技术可实现将电线及PCB定位到灯座内部，实现整个产品构成，并有IP44防水效果。

【技术实现步骤摘要】
新型低压球泡灯串
本技术涉及照明设备
，具体为一种新型低压球泡灯串。
技术介绍
在目前市场上常见的球泡灯串中，其光源都是用SMD贴片LED或者DIP直插LED作为其发光核心，除照明用球泡灯泡外，市面上几乎没有见到以LED灯丝为光源的球泡灯串。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种新型低压球泡灯串，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：新型低压球泡灯串，包括：电线、灯座、泡壳、PCB、支架、内部导线、LED灯丝、灯座挂钩，所述电线焊接到PCB上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座母片定位，然后将灯座公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座下侧设有泡壳，泡壳内设有LED灯丝，所述灯座上侧设有灯座挂钩。所述灯座与电线之间设有耐磨连接部，所述耐磨连接部外侧设有耐磨凸起。所述LED灯丝两端分别焊接上支架及内部导线，然后再将LED灯丝焊接到PCB上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术可实现将电线及PCB定位到灯座内部，实现整个产品构成，并有IP44防水效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的外观示意图。图3为本技术的使用时连接示意图。具体实施方式为了使本技术的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1-3所示，新型低压球泡灯串，包括：电线1、灯座2、泡壳3、PCB4、支架5、内部导线6、LED灯丝7、灯座挂钩8，所述电线1焊接到PCB4上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座2母片定位，然后将灯座2公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座2下侧设有泡壳3，泡壳3内设有LED灯丝7，所述灯座2上侧设有灯座挂钩8。所述灯座2与电线1之间设有耐磨连接部，所述耐磨连接部外侧设有耐磨凸起。所述LED灯丝7两端分别焊接上支架5及内部导线6，然后再将LED灯丝焊接到PCB上。本技术可实现将电线1及PCB4定位到灯座内部，实现整个产品构成，并有IP44防水效果。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型低压球泡灯串，其特征在于：包括：电线、灯座、泡壳、PCB、支架、内部导线、LED灯丝、灯座挂钩，所述电线焊接到PCB上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座母片定位，然后将灯座公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座下侧设有泡壳，泡壳内设有LED灯丝，所述灯座上侧设有灯座挂钩。

【技术特征摘要】
1.一种新型低压球泡灯串，其特征在于：包括：电线、灯座、泡壳、PCB、支架、内部导线、LED灯丝、灯座挂钩，所述电线焊接到PCB上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座母片定位，然后将灯座公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座下侧设有泡壳，泡壳内设有LED灯丝，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩哲，
申请(专利权)人：天台博大电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33