一种刀片服务器的机壳结构制造技术

技术编号:17969852 阅读:26 留言:0更新日期:2018-05-16 10:57
本发明专利技术公开了一种刀片服务器的机壳结构,包括:上盖和下壳体,下壳体和上盖之间形成密封空间;下壳体的第一侧壁上设置有与密封空间连通的进液阀、以及与密封空间的气相区连通的出气阀;下壳体还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁,第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨。本发明专利技术的上述技术方案,能够解决全浸泡式液冷服务器刀片密封和冷液循环问题,保证服务器安全稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种刀片服务器的机壳结构
本专利技术涉及高性能数据处理设备
,具体地,涉及全浸泡式液冷刀片服务器的机壳结构。
技术介绍
电子技术微型化、高集成度、大功率电子器件应用的发展趋势,使得电子设备要求体积越来越小,元器件数量增加,这就使得电子设备功率密度和热流密度大幅度提高,热量集中,局部温度过高,如果热量不能及时散出,就会导致电子设备性能下降甚至失效。目前大部分机器所采用的散热方式多为风冷散热,根据应用环境的不同,传统的风冷散热会带来多余物及增大系统空间,而导冷式散热面对功率较大系统时则出现散热了瓶颈。而液冷散热技术的出现,由于液体介质比空气及常规散热铝材有更好的换热系数,使得液冷系统散热量级甚至为传统风冷式、导冷式散热的100倍以上。一般液冷系统散热通过冷板模块、液冷机箱通过冷液在冷板内循环带走机箱内的热量,但是这种方式冷液没有发生相变,对于超大型,高热量集中的设备这种散热方式还是不够理想。而服务器温度每上升10℃,可靠度可能就会降低为原来的一半。有效的热设计模式是对电子设备的发热元器件及散热系统采用合适的冷却技术和结构设计。通过蒸发冷却的热学原理,利用冷液气化带走热量,由于液体的气化潜热比比热要大很多,因此蒸发冷却效果更明显,可以更有力保证电子设备或系统正常可靠地工作,全浸泡式液冷散热效率更高。需要对全浸泡式液冷系统进行持续的改进。
技术实现思路
针对相关技术中存在的问题,本专利技术提出一种刀片服务器的机壳结构,能够解决全浸泡式液冷服务器刀片密封和冷液循环问题,保证服务器安全稳定运行。本专利技术的技术方案是这样实现的:根据本专利技术的一个方面,提供了一种刀片服务器的机壳结构,包括:上盖和下壳体,下壳体和上盖之间形成密封空间;下壳体的第一侧壁上设置有与密封空间连通的进液阀、以及与密封空间的气相区连通的出气阀;下壳体还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁,第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨。根据本专利技术的实施例,上盖具有面向下壳体的下表面,下壳体具有面向上盖的上表面,上盖的下表面和下壳体的上表面上都设置有肋条。根据本专利技术的实施例,上盖具有远离下壳体的上表面,下壳体具有远离上盖的下表面,上盖的上表面和下壳体的下表面上都设置有凹陷。根据本专利技术的实施例,第一侧壁上还设置有多个导向柱,导向柱沿垂直于第一侧壁的方向延伸。根据本专利技术的实施例,还包括密封圈;其中,下壳体的各个侧壁都具有上端面,上端面的外侧设置有凹陷部,下壳体的各个侧壁的外侧表面上设置有多个凸起部,凸起部上设置有用于与上盖连接的螺纹孔;密封圈嵌入凹陷部中,并当上盖与下壳体连接时,使得密封圈受到挤压。根据本专利技术的实施例,下壳体上设置有把手。根据本专利技术的实施例,在密封空间中,冷液液面与气相区的分界处设置有止沸板,止沸板上具有多个通孔。根据本专利技术的实施例,下壳体的内部,还设置有邻近进液口的进液挡板。根据本专利技术的实施例,还包括加固板;其中,第一侧壁上还设置有插入端板,插入端板用于集成连接接口,加固板邻近插入端板设置。根据本专利技术的实施例,第一侧壁上还设置有与气相区连通的机械调压阀。本专利技术提供的机壳结构形成了一个密闭空腔,使得运行的电子元器件可以完全浸没在冷液中,服务器的运行仍不会受外界环境变化的影响,对环境的要求较低;本专利技术的机壳结构可以承受100kpa气压保持不变形,且配置有进液阀和出气阀使内部气液形成循环,有利与冷液在内部发生相变,借助蒸发冷却原理有效提高散热效率;在刀片插入机箱过程中,由于刀片行程较长,刀片容易偏差,通过在下壳体上增加两个侧轨,并增加导向柱,有效避免了由于导向不准导致的连接器接口撞坏现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的刀片服务器的机壳结构的三维前视示意图;图2为图1中的A部位的放大图;图3为本专利技术的刀片服务器的机壳结构的三维后视示意图;图4为本专利技术的刀片服务器的机壳结构的三维下视示意图;图5为图1中的下壳体的示意图;图6为图1中的上盖的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。结合图1至图6所示,根据本专利技术实施例的刀片服务器的机壳结构包括:上盖3和下壳体6,下壳体6和上盖3之间形成密封空间;下壳体6的第一侧壁上设置有与密封空间连通的进液阀12、以及与密封空间的气相区连通的出气阀10;下壳体6还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁,第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨8。可通过在第二侧壁和第三侧壁上设有螺纹孔用以固定侧轨8。具体应用中,刀片插入机箱时需将刀片侧立起来,两个侧轨8可与机箱上下端相对应的侧轨8相配合,从而使刀片插拔更加灵活,导入位置更加准确,确保刀片能够平稳、匀速的进行热插拔和维护。本专利技术的上述技术方案,是以全浸泡式液冷散热方式为背景,由于机壳结构形成了一个密闭空腔,使得运行的电子元器件可以完全浸没在冷液中,即使服务器置于环境温度变化大,空气湿度高,灰尘雾霾严重等外部条件比较恶劣的环境中,比如热带海岛等环境,服务器的运行仍不会受外界环境变化的影响,对环境的要求较低;且通过进液阀12和出气阀10使内部气液形成循环,有利与冷液在内部发生相变,借助蒸发冷却原理有效提高散热效率;另外,在刀片插入机箱过程中,由于刀片行程较长,刀片容易偏差,通过在下壳体6上增加两个导向用侧轨8,能够有效避免由于导向不准导致的刀片接口撞坏的现象。参考图5和图6所示,上盖3具有面向下壳体6的下表面,下壳体6具有面向上盖3的上表面,上盖3的下表面和下壳体6的上表面上都设置有肋条。下壳体6可采用轻质合金压铸成型,并在下壳体6的上表面上设有增强强度的多个肋条。可选的,下壳体6的上表面上还可设有一层麦拉。相似的,上盖3的下表面上也可设有多个肋条。这同样可以增加上盖3的强度,减小内部膨胀引起的上盖3变形,避免上盖3变形影响刀片的正常插拔。参考图3和图4所示,上盖3具有远离下壳体6的上表面,下壳体6具有远离上盖3的下表面,上盖3的上表面和下壳体6的下表面上都设置有凹陷。具体的,可在上盖3的上表面和下壳体6的下表面上各铣出一个凹陷的面,从而可防止刀壳由于膨胀轻微鼓起,占用机箱预留空间,影响刀片插拔。本专利技术提供的机壳结构可以承受100kpa气压保持不变形。在一个实施例中,可在下壳体6的侧壁的上端面上设置三个定位孔,三个孔的位置呈现出一个三角形,并在上盖3相应位置设置三个定位销,当安装上盖3时可准确定位上盖3与下壳体6相对位置,并适时施加预紧力。结合图1和图4所示,第一侧壁上还设置有多个导向柱5,导向柱5沿垂直于第一侧壁的方向延伸。优选的,导向柱5的数量为三个。当刀片插入到机箱里面时,紧靠侧轨8的导向可能无法准确将刀片与机箱的接触器连接到一块的,由于机箱面板形变和侧轨8之间的间隙,刀片插入后的位置无法准确定位,通过设置导向柱5,这本文档来自技高网...
一种刀片服务器的机壳结构

【技术保护点】
一种刀片服务器的机壳结构,其特征在于,包括:上盖和下壳体,所述下壳体和所述上盖之间形成密封空间;所述下壳体的第一侧壁上设置有与所述密封空间连通的进液阀、以及与所述密封空间的气相区连通的出气阀;所述下壳体还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁,所述第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨。

【技术特征摘要】
1.一种刀片服务器的机壳结构,其特征在于,包括:上盖和下壳体,所述下壳体和所述上盖之间形成密封空间;所述下壳体的第一侧壁上设置有与所述密封空间连通的进液阀、以及与所述密封空间的气相区连通的出气阀;所述下壳体还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁,所述第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨。2.根据权利要求1所述的刀片服务器的机壳结构,其特征在于,所述上盖具有面向所述下壳体的下表面,所述下壳体具有面向所述上盖的上表面,所述上盖的下表面和所述下壳体的上表面上都设置有肋条。3.根据权利要求1所述的刀片服务器的机壳结构,其特征在于,所述上盖具有远离所述下壳体的上表面,所述下壳体具有远离所述上盖的下表面,所述上盖的上表面和所述下壳体的下表面上都设置有凹陷。4.根据权利要求1所述的刀片服务器的机壳结构,其特征在于,所述第一侧壁上还设置有多个导向柱,所述导向柱沿垂直于所述第一侧壁的方向延伸。5.根据权利要求1所述的刀片服务器的机壳结构,其特征在于,还包括密封圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵敏
申请(专利权)人:曙光信息产业北京有限公司曙光信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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