一种FPC与PCB连接方法技术
A method of connection between FPC and PCB
The present invention discloses a FPC and PCB connection method, which includes the following steps: 1) spraying a layer of solder on the PCB gold finger; 2) aligning FPC with the gold finger of PCB through a counterposition system; 3) using the hot press head to compact the FPC and PCB alignment parts; 4) natural cooling. The invention can improve connection reliability, improve product quality and save cost.
【技术实现步骤摘要】
一种FPC与PCB连接方法
本专利技术涉及液晶显示模组
，具体是一种FPC与PCB连接方法。
技术介绍
液晶显示模组，简称LCM，是将液晶显示器件、背光源、线路板、结构件等装配在一起的组件，线路板通常采用的FPC或PCB，FPC和PCB作为柔性印刷电路和硬性印刷电路板各有各的优缺点，在液晶显示模组中，为结合两者的优点，通常使用FPC与PCB连接，工作时，主机的数据信号通过PCB传输到FPC，再由FPC传输到液晶显示器（LCD），经由IC处理之后显示出来，故FPC与PCB的连接处理是很重要的一环。目前传统的FPC与PCB连接方法是使用ACF(异方性导电薄膜）通过热压的方式将FPC与PCB连接，但由于ACF价格昂贵，而且如果压合压力及温度稍有偏差，将会导致FPC与PCB不能导通或者两者容易脱落分离，因此找到一种新的方式来实现FPC与PCB的连接，使其提高产品可靠性至关重要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能够提高连接可靠性，提升产品品质，节省成本的FPC与PCB连接方法。本专利技术所采用的技术方案是：提供一种FPC与PCB连接方法，包括以下步骤：1）在PCB金手指处喷上一层焊锡；2）通过对位系统使FPC与PCB的金手指对齐；3）使用热压头对FPC与PCB对齐部位进行压合；4）自然冷却。作为优选，所述步骤1）中的焊锡厚度为0.1～0.2mm。作为优选，所述PCB金手指的每个铜箔均设有通孔，通孔的直径为0.2～0.3mm。作为优选，所述步骤3）的压合温度为180～230℃，压合时间为5S。本专利技术FPC与PCB连接方法改变传统的使用AC...
【技术保护点】
一种FPC与PCB连接方法，其特征在于包括以下步骤：1）在PCB金手指处喷上一层焊锡；2）通过对位系统使FPC与PCB的金手指对齐；3）使用热压头对FPC与PCB对齐部位进行压合；4）自然冷却。
【技术特征摘要】
1.一种FPC与PCB连接方法，其特征在于包括以下步骤：1）在PCB金手指处喷上一层焊锡；2）通过对位系统使FPC与PCB的金手指对齐；3）使用热压头对FPC与PCB对齐部位进行压合；4）自然冷却。2.根据权利要求1所述的FPC与PCB连接方法，其特征在于：所述步骤1）中的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕福康，王惠奇，
申请(专利权)人：北海星沅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45
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