柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法技术
Insulation treatment of metal mask for flexible OLED packaging
The invention discloses an insulation treatment method of a metal mask plate for flexible OLED package, including a metal mask plate, a pure aluminum layer or alumina layer on the surface of the metal mask plate, and anodizing the metal mask plate forming the pure aluminum layer or the alumina layer. According to the insulation treatment of a metal mask plate for a flexible OLED package provided in the embodiment of the present invention, a pure aluminum layer or an alumina layer is formed on the surface of the metal mask, and then anodized to the metal mask plate forming the pure aluminum layer or the alumina layer, so that the metal mask plate after the anodized treatment is on the surface. With excellent insulation, the metal mask can meet the insulation requirements in the coating.
【技术实现步骤摘要】
柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法
本专利技术涉及柔性OLED封装技术，尤其涉及一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法。
技术介绍
有机电致发光器件(OLED)因具有较多的优点，在显示领域有着无限的前景，其最大的优越性在于能够实现柔性显示，制作成柔性有机电致发光二极管。OLED对水蒸气和氧气非常敏感，渗透进入器件内部的水蒸气和氧气是影响OLED寿命的主要因素，因此，封装技术对器件非常重要。金属氧化物和碳化物是封装技术中理想的选择，可以得到极薄的封装薄膜，一般的，可以利用化学气相沉积工艺(CVD)等在显示器件上镀上一层薄膜(即“封装镀膜”)。然而，相关技术中，掩膜版一般均采用金属材质，而这种金属材质的掩膜版无法直接应用在上述封装镀膜中。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法。为实现上述目的，根据本专利技术实施例的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，包括：提供一金属掩膜版；在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层或氧化铝层；对形成纯铝层或氧化...
【技术保护点】
一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，包括：提供一金属掩膜版；在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层或氧化铝层；对形成纯铝层或氧化铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理。
【技术特征摘要】
1.一种柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，包括：提供一金属掩膜版；在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层或氧化铝层；对形成纯铝层或氧化铝层的金属掩膜版进行阳极氧化处理。2.根据权利要求1所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述铝层或氧化铝层的厚度为1微米至50微米。3.根据权利要求1所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述的在所述金属掩膜版的表面形成一纯铝层或氧化铝层包括：采用热浸镀工艺或真空蒸镀工艺对所述金属掩膜进行镀膜加工，使得所述金属掩膜形成所述纯铝层或氧化铝层。4.根据权利要求2所述的柔性OLED封装用金属掩膜版的绝缘处理方法，其特征在于，所述采用热浸镀工艺对所述金属掩膜版进行镀膜加工包括：利用碱性清洗液对所述金属掩膜版进行表面清洗，以去除所述金属掩膜版表面的油污；通过水对所述金属掩膜版进行清洗，以清除所述金属掩膜版表面残留的碱性清洗液；利用酸性清洗液对所述金属掩膜版进行表面清洗，以清除所述金属掩膜版表面的氧化物；通过水对所述金属掩膜版进行清洗，以清除所述金属掩膜版表面残留的酸性清洗液；将金属掩膜版...
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