处理液供给装置、基板处理系统及处理液供给方法制造方法及图纸

处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；第一处理液配管，使所述处理单元和所述处理液罐连接；开闭单元，用于开闭所述第一处理液配管；加压单元，为了使所述处理液罐的内部的处理液向所述第一处理液配管的内部送出，利用气体对该处理液进行加压；压力调整单元，用于调整所述处理液罐的内部的压力；以及控制装置，在所述开闭单元关闭之前，控制所述压力调整单元，使处于加压状态的所述处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。

Treatment fluid supply device, substrate processing system and processing liquid supply method

The treatment liquid supply device includes the processing liquid tank and the storage treatment liquid; the first treatment liquid pipe connects the processing unit with the processing liquid tank; the opening and closing unit is used to open and close the first treatment liquid pipe, and the pressure unit is used to make the treatment liquid inside the liquid tank inside the pipe of the first treatment liquid. The pressure adjusting unit is used to adjust the pressure inside the processing liquid tank, and the control device controls the pressure adjusting unit before the closing unit is closed so that the inside of the pressurized processing tank is gradually open to the atmosphere, and at the same time, the pressure adjustment unit is gradually opened to the atmosphere. After the opening of the atmosphere, the opening and closing units are closed.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理液供给装置、基板处理系统及处理液供给方法
本专利技术涉及供给处理液的处理液供给装置、具有该处理液供给装置的基板处理系统以及供给处理液的处理液供给方法。作为使用了处理液的处理的对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示用基板、FED(场致发射显示器：FieldEmissionDisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
技术介绍
在下述的专利文献1中，公开有向基板处理部供给处理液的处理液供给装置。所述处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；处理液配管，使处理液罐和基板处理部连接；以及阀，用于开闭处理液配管。所述处理液供给装置采用所谓的加压压送方式，还包括加压单元，该加压单元利用气体对处理液罐的内部的处理液进行加压，从而使该处理液向处理液配管移动。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-21703号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在这样的处理液供给装置中，若从基板处理部侧通知不需要供给，则基板处理部侧的阀在处理液罐及处理液配管的内部保持为被加压的状态下被关闭。因此，在阀关闭以后，处理液罐及处理液配管的内部的压力仍保持为被加压的状态。由于利用高压的加压气体持续加压，因此，大量的气体(氮气等惰性气体)溶入处理液罐及处理液配管的内部的处理液中。由于气体对液体的溶解度与其压力成比例，因此，在处于高压状态的处理液配管的内部可能并不会有较大量的气体溶入。若被供给至基板的处理液(可列举例如有机溶剂等)中含有气泡，则在通过处理液的液体和气泡所形成的气液界面会吸引而聚集处理液中所包含的微小的异物，并成长为微粒。其结果，存在子啊干燥后的基板的表面产生微粒的可能性。并且，若处理液中所包含的气泡量多，则存在气液界面大面积化而产生微粒的问题显著化的可能性。这样的问题不仅在将有机溶剂供给至基板的情况下会产生，在将其他种类的处理液供给至基板的情况下也存在相同的问题。因此，本专利技术的一个目的在于，提供能够减低供给的处理液所包含的气泡量的处理液供给装置及处理液供给方法。另外，本专利技术的另一个目的在于，提供能够抑制或防止微粒的产生的基板处理系统。解决问题的手段本专利技术提供一种处理液供给装置，该处理液供给装置向使用处理液对基板实施处理的处理单元供给处理液，所述处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；第一处理液配管，使所述处理单元和所述处理液罐连接；开闭单元，用于开闭所述第一处理液配管；加压单元，为了将所述处理液罐的内部的处理液向所述第一处理液配管的内部送出，利用气体对该处理液进行加压；压力调整单元，用于调整所述处理液罐的内部的压力；以及控制装置，为了停止从所述处理液供给装置向所述处理单元供给处理液，在所述开闭单元关闭之前，控制所述压力调整单元，使处于加压状态的所述处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。根据该结构，在停止从处理液供给装置朝向处理单元供给处理液时，在开闭单元关闭之前，控制装置使因加压单元而处于加压状态的处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。由于在处理液罐内部的减压开始后关闭开闭单元，因此，在关闭开闭单元之后，处理液罐的内部及第一处理液配管的内部相比所述加压状态被维持为减压的状态。由于气体对液体的溶解度与其压力成比例，因此，在处于该减压状态的处理液配管的内部并不会有较大量的气体溶入。由于处理液的溶解气体量较少，因此，能够降低在处理液中所产生的气泡量。另外，由于逐渐地进行处理液罐的内部的大气开放，因此，也能够抑制或防止溶入于处理液的气体在该减压过程中作为气泡出现。因此，能够提供一种处理液供给装置，其能够降低供给的处理液所包含的气泡量。在本专利技术的一实施方式中，在所述处理液罐的内部的压力下降至大气压后，所述控制装置关闭所述开闭单元。根据该结构，由于在处理液罐的内部的压力下降至大气压后关闭开闭单元，因此，在关闭开闭单元后，处理液罐的内部及第一处理液配管的内部被维持为大气压。因此，能够进一步降低溶解于处理液罐的内部及第一处理液配管的内部的处理液的溶解气体量。因此，能够进一步降低处理液所包含的气泡量。所述处理液供给装置还可以包括压力计，该压力计用于检测所述处理液罐的内部的压力，在从所述大气开放开始起经过了规定时间的时刻，在所述压力计的检测值小于规定的阈值的情况下，所述控制装置也可以判断为错误状态。根据该结构，在从大气开放开始起经过了规定时间的时刻，在压力值小于规定的阈值的情况下，判断为错误状态。由此，能够防止处理液罐的内部的减压速度过快，因此，能够更加有效地降低处理液所包含的气泡量。所述处理液装置还可以包括大气连通配管，该大气连通配管使所述处理液罐的内部与大气连通，所述压力调整单元也可以包括大气开闭阀，该大气开闭阀用于开闭所述大气连通配管。根据该结构，通过打开大气开闭阀而打开大气连通配管，能够使处理液罐的内部向大气开放。因此，能够利用简单的构造来实现能够使处理液罐的内部向大气开放的结构。在所述大气连通配管上还可以设置有节流孔。在该情况下，由于节流孔设置于大气连通配管，因此，气体难以通过大气连通配管的内部。因此，即使打开大气连通配管，处理液罐的内部也不会一下子减压，而是该内部的压力会花费一定程度的时间逐渐地降低。因此，能够利用简单的构造来实现能够使处理液罐的内部逐渐地向大气开放的结构。所述处理液装置还可以包括大气连通配管，该大气连通配管使所述处理液罐的内部与大气连通，所述压力调整单元也可以包括调整所述大气连通配管的开度的开度调整单元。根据该结构，通过调整大气连通配管的开度，能够调整大气连通配管内部的气体的通过容易度。因此，在处理液罐的内部向大气开放时，通过使大气连通配管的开度变低，能够使从使处理液罐的内部向大气开放开始起至该内部减压至大气压为止的时间变长。因此，能够利用简单的构造来实现能够使处理液罐的内部逐渐地向大气开放的结构。所述处理液罐也可以包括多个处理罐，所述第一处理液配管也可以包括与各处理液罐连接的个别配管以及使多个所述个别配管中的每一个个别配管与所述处理单元连接的共通配管，所述开闭单元也可以包括开闭各个别配管的个别开闭阀以及开闭所述共通配管的共通开闭阀。根据该结构，在停止从处理液供给装置向处理单元供给处理液时，控制装置在共通开闭阀及个别开闭阀关闭之前，使处于加压状态的处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭开闭单元。由此，即使在设置多个处理液罐的情况下，也能够降低在处理液中所产生的气泡量。贮存于所述处理液罐的处理液也可以包括有机溶剂。在使用有机溶剂作为处理液的情况下，有机溶剂的大部分为易燃性液体，因此，无法通过泵压送方式来输送有机溶剂，而使用所述的加压单元来对处理单元输送有机溶剂(加压压送方式)。在该情况下，能够降低处理液供给装置供给的有机溶剂所包含的气泡量。另外，本专利技术提供一种基板处理系统，包括使用处理液对基板实施处理的处理单元以及所述处理液供给装置，所述处理单元包括：喷出部，用于喷出应供给至所述基板的处理液；第二处理液配管，使所述第一处理液配管与所述喷出部连接；以及处理液阀，用于开闭所述第二处理液配管；为了停止从所述处理液配管对所述喷出部供给处理液，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理液供给装置，向使用处理液对基板实施处理的处理单元供给处理液，所述处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；第一处理液配管，使所述处理单元和所述处理液罐连接；开闭单元，用于开闭所述第一处理液配管；加压单元，为了将所述处理液罐的内部的处理液向所述第一处理液配管的内部送出，利用气体对该处理液进行加压；压力调整单元，用于调整所述处理液罐的内部的压力；以及控制装置，为了停止从所述处理液供给装置向所述处理单元供给处理液，在所述开闭单元关闭之前，控制所述压力调整单元，使处于加压状态的所述处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.28 JP 2015-1899181.一种处理液供给装置，向使用处理液对基板实施处理的处理单元供给处理液，所述处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；第一处理液配管，使所述处理单元和所述处理液罐连接；开闭单元，用于开闭所述第一处理液配管；加压单元，为了将所述处理液罐的内部的处理液向所述第一处理液配管的内部送出，利用气体对该处理液进行加压；压力调整单元，用于调整所述处理液罐的内部的压力；以及控制装置，为了停止从所述处理液供给装置向所述处理单元供给处理液，在所述开闭单元关闭之前，控制所述压力调整单元，使处于加压状态的所述处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。2.如权利要求1所述的处理液供给装置，其中，在所述处理液罐的内部的压力下降至大气压的情况下，所述控制装置关闭所述开闭单元。3.如权利要求2所述的处理液供给装置，其中，所述处理液供给装置还包括压力计，该压力计用于测量所述处理液罐的内部的压力，在从所述大气开放开始起经过了规定时间的时刻，在所述压力计的检测值在规定的阈值以上的情况下，所述控制装置关闭所述开闭单元。4.如权利要求1至3中任一项所述的处理液供给装置，其中，所述处理液供给装置还包括大气连通配管，该大气连通配管使所述处理液罐的内部与大气连通，所述压力调整单元包括大气开闭阀，该大气开闭阀用于开闭所述大气连通配管。5.如权利要求4所述的处理液供给装置，其中，在所述大气连通配管上设置有节流孔。6.如权利要求1至3中任一项所述的处理液供给装置，其中，所述处理液供给装置还包括大气连通配管，该大气连通配管使所述处理液罐的内部与大气连通，所述压力调...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩尾通矩，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP