一种用于存储装置测试主板的安装机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于存储装置测试主板的安装机构，其特征在于：包括安装板、及两块支撑板，所述安装板中部设有一空腔；所述空腔内设有下主板，所述安装板的上方设有上主板；所述下主板的顶面上设有一插槽，所述上主板的底面上设有一插片，所述插片与插槽插接配合；所述上主板上设有第一CPU组件，所述下主板上设有第二CPU组件，所述上主板上设有散热片，所述下主板上设有散热风机，所述散热片安装于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风机安装于所述第二CPU组件的正下方，且所述散热风机设置于两侧支撑板之间；所述上主板的顶面两侧设有复数个外接插槽。本实用新型专利技术降低了能耗，节约了成本。

An installation mechanism for testing main board of storage device

The utility model discloses an installation mechanism for measuring the main board of a storage device, which comprises an installation plate and two support plates, and a cavity in the middle of the installation plate; a lower main plate is provided in the cavity, a upper main board is provided on the top of the mounting plate, and a slots on the top surface of the lower main board are provided with a slot. The bottom of the upper board is provided with a insert plate, which is connected with the slot. The upper board is provided with a first CPU component, the lower main board is provided with a second CPU component, the upper board is provided with a heat sink, and a heat dissipation fan is provided on the lower main board, and the radiator is mounted on the top of the first CPU component. The heat dissipation fan is installed under the second CPU component, and the heat dissipation fan is arranged between the two side support plates, and the top sides of the upper board are provided with plural external socket slots on both sides. The utility model reduces energy consumption and saves cost.

【技术实现步骤摘要】
一种用于存储装置测试主板的安装机构
本技术涉及一种用于存储装置测试主板的安装机构，主要用于硬盘连接之后的性能测试。
技术介绍
固态硬盘或机械硬盘为电子设备不可或缺的元器件，其中，硬盘生产完成之后，需要对其性能进行检测，一般情况是直接将硬盘连接在电脑主机上进行检测。其中，电脑主机的主板比较大，这样在检测过程中，所占用的空间会比加大，而在恒温环境中检测时，空间占用大，意味着能耗高，成本大。因此，如何解决上述技术问题，是本领域技术人员需要努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于存储装置测试主板的安装机构，通过使用该结构，减小了主板的安装空间，降低了检测成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于存储装置测试主板的安装机构，包括安装板、设置于安装板底部两侧的支撑板，所述安装板中部设有一空腔；所述空腔内设有下主板，所述安装板的上方设有上主板，所述下主板安装于所述空腔内部，所述上主板的外缘经螺栓安装于所述安装板的顶部外缘面上；所述下主板的顶面上设有一插槽，所述上主板的底面上设有一插片，所述插片与插槽插接配合，所述上主板经所述插片及插槽与所述下主板相连，且所述上主板与下主板之间设有间隙；所述上主板上设有第一CPU组件，所述下主板上设有第二CPU组件，所述上主板上设有散热片，所述下主板上设有散热风机，所述散热片安装于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风机安装于所述第二CPU组件的正下方，且所述散热风机设置于两侧支撑板之间；所述上主板的顶面两侧设有复数个外接插槽。上述技术方案中，两块所述支撑板的顶部内侧分别设有一定位板，所述定位板垂直于所述支撑板设置，且所述定位板平行于所述安装板设置。上述技术方案中，所述下主板经螺栓安装于所述定位板上，且所述下主板设置于所述定位板的正上方。上述技术方案中，所述散热片的底部两侧分别设有一延伸板，所述延伸板经连接螺栓安装于所述上主板上。上述技术方案中，每根所述连接螺栓上套设有一弹簧，所述弹簧底部抵于所述延伸板上，顶部抵于所述连接螺栓的螺头上。上述技术方案中，所述散热风扇经定位螺栓安装于所述下主板上。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术中通过设置安装板及支撑板，利用两块支撑板对安装板进行支撑，在安装板上设置空腔，在空腔内设置下主板，在安装板上方设置上主板，上主板与下主板通过插片与插槽插接配合，利用两块主板完成电脑主机的功能，与以往一块主板的结构相比，两块主板上下安装在一起，能够节省空间的占用，能够减少主板的面积，减小主板损坏的概率，延长主板的使用寿命，同时，节省空间的占用，能够降低检测时的能耗，降低成本；2.本技术中采用两块主板连接，与以往一块主板的结构相比，以往结构中主板如果出现问题，则主板需要全部重新更换，在本技术中，如果只坏了其中一块主板，可以只更换其中一块主板，无需全部更换，这样能够有效降低成本。附图说明图1是本技术实施例一中的结构示意图；图2是图1的立体结构示意图。其中：1、安装板；2、支撑板；3、下主板；4、上主板；5、插槽；6、插片；7、间隙；8、散热片；9、散热风机；10、外接插槽；11、定位板；12、螺栓；13、延伸板；14、连接螺栓；15、弹簧；16、定位螺栓。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见图1、2所示，一种用于存储装置测试主板的安装机构，包括安装板1、设置于安装板1底部两侧的支撑板2，所述安装板1中部设有一空腔(图中未画出)；所述空腔内设有下主板3，所述安装板1的上方设有上主板4，所述下主板3安装于所述空腔内部，所述上主板4的外缘经螺栓安装于所述安装板1的顶部外缘面上；所述下主板3的顶面上设有一插槽5，所述上主板4的底面上设有一插片6，所述插片6与插槽5插接配合，所述上主板4经所述插片6及插槽5与所述下主板3相连，且所述上主板4与下主板3之间设有间隙7；所述上主板4上设有第一CPU组件，所述下主板上设有第二CPU组件，所述上主板4上设有散热片8，所述下主板上设有散热风机9，所述散热片安装于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风机安装于所述第二CPU组件的正下方，且所述散热风机设置于两侧支撑板之间；所述上主板的顶面两侧设有复数个外接插槽10。在以往结构中，电脑的主机内主要为一整块大主板，然后在大主板上安装元器件，利用元器件与大主板构成电脑的主机，其中，主机的壳体要大于大主板的面积，因此电脑的主机会占用较大的空间，在对硬盘进行测试时，因为需要在恒温调节下进行测试，如果主机占用空间大，那么恒温空间也需要占用更大的空间，能耗也会更大，同时，如果大主板出了问题，难以维修时，则需要将整个大主板进行更换，成本会特别高。而在本实施例中，主板采用两块，包括上主板及下主板，上、下主板上安装元器件，使其构成一个完整的电脑主机，也具备电脑主机的完整功能。其中，利用安装板、支撑板对上、下主板进行支撑安装，上主板安装到下主板的正上方，这样，面积只有原先主机面积的一半，能够减小空间的占用，能够节约能耗，降低成本。同时，上、下主板利用插片与插槽插接配合，进行数据的传输，保证使用的性能。同时，在上主板上设置外接插槽，这样便于外接件的连接，比如固态硬盘、硬盘的连接。参见图1、2所示，两块所述支撑板2的顶部内侧分别设有一定位板11，所述定位板11垂直于所述支撑板2设置，且所述定位板平行于所述安装板设置。所述下主板3经螺栓12安装于所述定位板11上，且所述下主板设置于所述定位板的正上方。通过将下主板安装到空腔内部，这样尽可能的减少空间的占用，有效节约成本。所述散热片8的底部两侧分别设有一延伸板13，所述延伸板13经连接螺栓14安装于所述上主板4上。每根所述连接螺栓14上套设有一弹簧15，所述弹簧底部抵于所述延伸板上，顶部抵于所述连接螺栓的螺头上。通过弹簧的设置，便于调节散热片安装的松紧度，防止对主板造成损坏。所述散热风扇9经定位螺栓16安装于所述下主板3上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于存储装置测试主板的安装机构，其特征在于：包括安装板、设置于安装板底部两侧的支撑板，所述安装板中部设有一空腔；所述空腔内设有下主板，所述安装板的上方设有上主板，所述下主板安装于所述空腔内部，所述上主板的外缘经螺栓安装于所述安装板的顶部外缘面上；所述下主板的顶面上设有一插槽，所述上主板的底面上设有一插片，所述插片与插槽插接配合，所述上主板经所述插片及插槽与所述下主板相连，且所述上主板与下主板之间设有间隙；所述上主板上设有第一CPU组件，所述下主板上设有第二CPU组件，所述上主板上设有散热片，所述下主板上设有散热风机，所述散热片安装于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风机安装于所述第二CPU组件的正下方，且所述散热风机设置于两侧支撑板之间；所述上主板的顶面两侧设有复数个外接插槽。

【技术特征摘要】
1.一种用于存储装置测试主板的安装机构，其特征在于：包括安装板、设置于安装板底部两侧的支撑板，所述安装板中部设有一空腔；所述空腔内设有下主板，所述安装板的上方设有上主板，所述下主板安装于所述空腔内部，所述上主板的外缘经螺栓安装于所述安装板的顶部外缘面上；所述下主板的顶面上设有一插槽，所述上主板的底面上设有一插片，所述插片与插槽插接配合，所述上主板经所述插片及插槽与所述下主板相连，且所述上主板与下主板之间设有间隙；所述上主板上设有第一CPU组件，所述下主板上设有第二CPU组件，所述上主板上设有散热片，所述下主板上设有散热风机，所述散热片安装于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风机安装于所述第二CPU组件的正下方，且所述散热风机设置于两侧支撑板之间；所述上主板的顶面两侧设有复数个外接插槽。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：江强，
申请(专利权)人：苏州勃朗特半导体存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32