摄像头及具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种摄像头及具有其的电子设备。摄像头包括镜片组件和芯片组件。镜片组件具有第一通光通道，芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片及封装部，芯片设于电路板。金线的一端与芯片连接，金线的另一端与电路板连接。封装部将芯片、滤片及金线封装在一起，芯片与滤片间隔开且滤片位于芯片和镜片组件之间，镜片组件与封装部连接，封装部具有第二通光通道，第一通光通道与第二通光通道连通，封装部的与第二通光通道对应的表面为粗糙面，滤片和芯片位于第二通光通道内，从第一通光通道内照射出的光线照射于滤片。根据本申请的电子设备的摄像头，增强了滤片工作的稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。

Video cameras and their electronic devices

The application discloses a camera and an electronic device with the camera. The camera includes the lens component and the chip component. The lens assembly has a first light path, and the chip assembly comprises a circuit board, a chip, a gold wire, a filter and a packaging part, and the chip is arranged on the circuit board. One end of the gold wire is connected with the chip, and the other end of the gold wire is connected with the circuit board. The encapsulation Department encapsulates the chip, filter and gold wire together. The chip is spaced apart from the filter plate and the filter is located between the chip and the lens component. The lens component is connected with the package section. The package section has a second pass light channel, the first pass optical channel is connected with the second through optical channel, and the surface of the package section corresponding to the second through optical channel is rough. The filter and chip are positioned in the second way optical channel and irradiated by the light emitted from the first passageway. According to the video camera of this application, the stability of the filter work is enhanced, the assembly precision of the chip assembly is improved, and the volume and size of the camera are reduced.

【技术实现步骤摘要】
摄像头及具有其的电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种摄像头及具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在电路板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在电路板上，此过程芯片及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大，摄像头组件拍照成像时，容易出现反光或漏光的情况。申请内容本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备的摄像头，所述电子设备的摄像头整体尺寸较小，可有效防止滤片的脱落。本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。根据本申请实施例的电子设备的摄像头，包括：镜片组件，所述镜片组件具有第一通光通道；芯片组件，所述芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片及封装部，所述芯片设于所述电路板，所述金线的一端与所述芯片连接，所述金线的另一端与所述电路板连接，所述封装部将所述芯片、所述滤片及所述金线封装在一起，所述芯片与所述滤片间隔开且所述滤片位于所述芯片和所述镜片组件之间，所述镜片组件与所述封装部连接，所述封装部具有第二通光通道，所述第一通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)，所述镜片组件(2)具有第一通光通道；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(123)、滤片(11)及封装部(14)，所述芯片(12)设于所述电路板(13)，所述金线(123)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(123)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)及所述金线(123)封装在一起，所述芯片(12)与所述滤片(11)间隔开且所述滤片(11)位于所述芯片(12)和所述镜片组件(2)之间，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)，所述镜片组件(2)具有第一通光通道；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(123)、滤片(11)及封装部(14)，所述芯片(12)设于所述电路板(13)，所述金线(123)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(123)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)及所述金线(123)封装在一起，所述芯片(12)与所述滤片(11)间隔开且所述滤片(11)位于所述芯片(12)和所述镜片组件(2)之间，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，所述封装部(14)具有第二通光通道(142)，所述第一通光通道与所述第二通光通道(142)连通，所述封装部(14)的与所述第二通光通道(142)对应的表面为粗糙面，所述滤片(11)和所述芯片(12)位于所述第二通光通道(142)内，从所述第一通光通道内照射出的光线照射于所述滤片(11)。2.根据权利要求1所述的电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，所述粗糙面通过打磨、喷砂或电火花工艺加工成。3.根据权利要求1所述的电子设备(1000...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦怡，范宇，李龙佳，龚江龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44