输入输出模组和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器。第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源向封装壳体外发射红外光线，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启向封装壳体外发射红外光线，输入输出模组用于红外补光。接近传感器用于接收被物体反射的红外光线以检测物体至输入输出模组的距离，光感器用于接收环境光中的可见光以检测可见光的强度。多个单元集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度高，节约了实现红外补光、红外测距、和可见光的强度检测的功能的空间。

Input-output module and electronic device

The electronic device and input and output module disclosed in the invention include a package shell, a first infrared light source, a second infrared light source, a proximity sensor and a light sensor. The first infrared light source, the second infrared light source, the proximity sensor and the light sensor are encapsulated in the packaging shell and are carried on the packaging substrate. When the second infrared light source is closed, the first infrared light source is emitting infrared light from the package shell, and the input and output module is used for infrared range finder. When the first infrared light source and the second infrared light source all open the infrared light to the package shell, the input and output module is used for the infrared light supplement. The proximity sensor is used to receive infrared light reflected by the object to detect the distance between the object and the input module, and the optical sensor is used to receive visible light in the ambient light to detect the intensity of the visible light. Multiple units are integrated into a single package structure, and the integration of input and output modules is high. The functions of infrared light, infrared range, and visible light intensity detection are saved.

【技术实现步骤摘要】
输入输出模组和电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。本专利技术实施方式的输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源、接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述第一红外光源发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。在某些实施方式中，所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述第一红外光源、所述第二红外光源、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述发光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感器窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括光源透镜，所述光源透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应；和/或所述输入输出模组还包括接近传感器透镜，所述接近传感器透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应；和/或所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的光源透镜、接近传感器透镜及光感透镜，所述光源透镜与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感器透镜与所述接近传感器对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述光源透镜、所述接近传感器透镜与所述光感透镜位于同一透明基体上。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，所述多个金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述第二红外光源、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述第一红外光源、所述第二红外光源、所述接近传感器及所述光感器。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，所述多个出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述第二红外光源、所述接近传感器和所述光感器中的任意两者之间。在某些实施方式中，所述输入输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚、接近传感器引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述第一红外光源发射红外光线；所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述第一红外光源和所述第二红外光源发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感器引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的由所述第一红外光源发射的红外光线；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器接收环境中的可见光。本专利技术实施方式的电子装置包括机壳和上述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔、机壳接近传感器通孔及机壳光感通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源与所述机壳光源通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔、机壳接近传感器通孔及机壳光感通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源与所述机壳光源通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳光源通孔及所述机壳接近传感器通孔中的至少一个。本专利技术实施方式的电子装置及输入输出模组仅开启第一红外光源时配合接近传感器，可用于接近红外测距，同时开启第一红外光源与第二红外光源时，可用于红外补光，而光感器也可以用于可见光强度检测，换言之，第一红外光源、第二红外光源、接近传感器与光感器集成为一个单封装体结构，使输入输出模组集合了红外测距、红外补光及可见光的强度检测的功能。另外，第一红外光源、第二红外光源、接近传感器与光感器集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光的强度检测的功能的空间。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；图3至图4是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的状态示意图；图5是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图6至图8是本专利技术某些实施方式的输入输出模组的第一红外光源和第二红外光源的分布示意图；图9是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的部分立体示意图；图10是本专利技术某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；图11是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图12是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图13至图15是本专利技术某些实施方式的电子装置的部分截面示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源、接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述第一红外光源发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

【技术特征摘要】
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源、接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述第一红外光源发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。3.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述第一红外光源、所述第二红外光源、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。4.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述发光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感器窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。5.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括光源透镜，所述光源透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应；和/或所述输入输出模组还包括接近传感器透镜，所述接近传感器透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应；和/或所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。6.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的光源透镜、接近传感器透镜及光感透镜，所述光源透镜与所述第一红外光源和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44