一种快速拆装机构及立体等离子体源制造技术

本实用新型专利技术为一种快速拆装机构及立体等离子体源，快速拆装机构用于将工艺套筒与内衬可拆卸地固定连接。快速拆装机构包括销轴、压爪以及支撑环。其中，销轴固定联接在内衬上，压爪具有一个连接端和一个摆动端，压爪的连接端套设在销轴上并能绕销轴转动，通过诸如拨杆的工具来拨动压爪，使得压爪的摆动端能压住或释放工艺套筒的边缘。支撑环套设在销轴上，压爪的连接端由支撑环支撑，使得压爪与内衬之间具有间隙。本实用新型专利技术的快速拆装机构在需要将工艺套筒和内衬固定时向一个方向拨动压爪压住工艺套筒的边缘；当需要拆卸工艺套筒时向另一方向拨动压爪释放工艺套筒的边缘，避免了在高温条件下操作产生的危险，提高拆装便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种快速拆装机构及立体等离子体源
本技术涉及刻蚀用的立体等离子体源，尤其涉及应用于立体等离子体源的工艺套筒的快速拆装机构及立体等离子体源。
技术介绍
近年来，MEMS器件及系统在汽车和消费电子领域应用越来越广泛，TSV通孔刻蚀(Through-SiliconEtch)技术在未来封装领域具有广阔前景，干法等离子体深硅刻蚀工艺应用越来越多，逐渐成为MEMS加工领域及TSV技术中最炙手可热工艺之一。上述干法刻蚀设备中一般都集成有等离子体系统，包括等离子源系统和下偏压系统。等离子源负责在真空腔室内产生高密度的等离子体，下偏压系统则给等离子体的离子运动以方向，引导带电粒子轰击晶片，从而产生物理刻蚀，等离子环境中的活性自由基和气体本身的化学活性对晶片产生化学刻蚀作用。等离子源系统是刻蚀设备中至关重要的一部分。随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊接技术的开发，硅通孔(TSV)互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。为了实现较高的刻蚀选择比及刻蚀速率，往往采用远程高密度等离子体(remotehighdensityplasma，RemoteHDP)，此时基片位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速拆装机构，用于将工艺套筒与内衬可拆卸地固定连接；其特征在于，所述快速拆装机构包括：销轴，所述销轴固定联接在所述内衬上；以及压爪，所述压爪的一端套设在所述销轴上并能绕所述销轴转动，使得所述压爪的另一端能压住或释放所述工艺套筒的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种快速拆装机构，用于将工艺套筒与内衬可拆卸地固定连接；其特征在于，所述快速拆装机构包括：销轴，所述销轴固定联接在所述内衬上；以及压爪，所述压爪的一端套设在所述销轴上并能绕所述销轴转动，使得所述压爪的另一端能压住或释放所述工艺套筒的边缘。2.根据权利要求1所述的快速拆装机构，其特征在于，所述快速拆装机构还包括支撑环，所述支撑环套设在所述销轴上，所述压爪套设在所述销轴上的一端由所述支撑环支撑，使得所述压爪与所述内衬之间具有间隙。3.根据权利要求2所述的快速拆装机构，其特征在于，所述销轴为阶梯形，所述销轴的下部螺纹连接在所述内衬上；所述销轴的第一台肩将所述支撑环压紧在所述内衬上；所述销轴的第二台肩将所述压爪压紧在所述支撑环上。4.根据权利要求3所述的快速拆装机构，其特征在于，所述销轴的下部穿过所述内衬，所述销轴穿到所述内衬另一侧的部分螺纹连接有螺母帽，所述螺母帽将所述销轴穿到所述内衬另一侧的部分封闭在其内；所述销轴的顶部设有螺纹孔并螺纹连接螺钉帽，所述螺钉帽嵌入到所述压爪内并将所述销轴顶部封闭；所述螺母帽和所述螺钉帽由耐射频腐蚀材料制成。5.根据权利要求4所述的快速拆装机构，其特征在于，所述螺母帽和所述螺钉帽均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景春，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11