本申请公开了一种设有TYPE‑C 接口的U盾及U盾连接设备，其中设有TYPE‑C接口的U盾，其特征在于，包括：U盾本体和设置于所述U盾本体内部的电路板，其中，所述U盾本体，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体连接形成所述U盾本体，在所述U盾本体的一侧设置有TYPE‑C接口孔；所述电路板，设置有与所述TYPE‑C接口孔相匹配的TYPE‑C母座，所述TYPE‑C母座，包括：TYPE‑C壳体和TYPE‑C芯体，其中，所述TYPE‑C壳体固定于所述电路板一侧，所述TYPE‑C芯体用于与所述电路板和Type‑C公头之间的信号传输。达到了如下效果：(1)提高U盾数据传输速度，提升设备使用效率；(2)缩短U盾充电时间；(3)插拔数据线无需区分正反面，方便操作；(4)方便生产，容易组装，具有较高市场前景。
【技术实现步骤摘要】
一种设有TYPE-C接口的U盾及U盾连接设备
本技术涉及电子设备
，具体地，是涉及一种设有TYPE-C接口的U盾及U盾连接设备。
技术介绍
目前，U盾
都是采用的MircoUSB作为数据传输和充电接口。MircoUSB是2.0接口，无论传输速度还是充电时间都比慢，我们采用TYPE-C接口，可以极大的提高传输速度和充电时间，同时由于TYPE-C接口可以随意插拔，不用区分正反，也极大的提高了用户体验度。因此，如何研发一种设有TYPE-C接口的U盾及U盾连接设备，便成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术解决的主要问题是提供一种设有TYPE-C接口的U盾及U盾连接设备，以解决无法实现的提高U盾数据传输效率的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种设有TYPE-C接口的U盾，其特征在于，包括：U盾本体和设置于所述U盾本体内部的电路板，其中，所述U盾本体，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体连接形成所述U盾本体，在所述U盾本体的一侧设置有TYPE-C接口孔；所述电路板，设置有与所述TYPE-C接口孔相匹配的TYPE-C母座，所述TYPE-C母座，包括：TYPE-C壳体和TYPE-C芯体，其中，所述TYPE-C壳体固定于所述电路板一侧，所述TYPE-C芯体用于与所述电路板和Type-C公头之间的信号传输。进一步地，所述TYPE-C芯体设置有导接部，其与Type-C公头相接触，进行信号传递。进一步地，所述上壳体和下壳体通过卡扣连接。进一步地，所述Type-C壳体卡扣固定于所述电路板一侧，其中，所述Type-C壳体设置有卡扣端，所述电路板上设置有与所述卡扣端相匹配的卡扣槽。进一步地，所述Type-C壳体焊接或黏贴固定于所述电路板一侧。进一步地，所述U盾本体还设置有按键，所述按键与所述电路板电性连接。进一步地，所述U盾本体还设置有显示屏，所述显示屏与所述电路板电性连接。进一步地，所述U盾本体还设置有挂环，所述挂环设置于该U盾本体的侧面。本技术的另一目的还在于公开了一种U盾连接设备，其特征在于，包括：如上任一项所述的U盾，和与所述U盾相连接的数据线。进一步地，所述数据线设置有TYPE-C公头，所述TYPE-C公头与所述TYPE-C母座匹配连接，用于信号传输。与现有技术相比，本技术所述的一种设有TYPE-C接口的U盾及U盾连接设备，达到了如下效果：1、提高U盾数据传输速度，提升设备使用效率；2、缩短U盾充电时间；3、插拔数据线无需区分正反面，方便操作；4、方便生产，容易组装，具有较高市场前景。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术实施例一所述的设有TYPE-C接口的U盾的外部结构示意图；图2是本技术实施例一所述的设有TYPE-C接口的U盾的内部结构示意图；图3是本技术实施例一所述的设有TYPE-C接口的U盾的内部结构平面图；图4是本技术实施例一所述的设有TYPE-C接口的U盾的结构示意图。具体实施方式如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。以下结合附图对本申请作进一步详细说明，但不作为对本申请的限定。实施例一如图1至4所示，本实施例提供一种设有TYPE-C接口的U盾，其特征在于，包括：U盾本体1和设置于所述U盾本体内部的电路板2，其中，所述U盾本体1，包括：上壳体11和下壳体12，所述上壳体11和下壳体12连接形成所述U盾本体1，在所述U盾本体1的一侧设置有TYPE-C接口孔13；所述电路板2，设置有与所述TYPE-C接口孔13相匹配的TYPE-C母座21，所述TYPE-C母座21，包括：TYPE-C壳体211和TYPE-C芯体212，其中，所述TYPE-C壳体211固定于所述电路板2一侧，所述TYPE-C芯体212用于分别与所述电路板2和Type-C公头之间的信号传输。在使用时，所述TYPE-C母座21与Type-C公头相连接，当Type-C公头插入TypeC母座时，Type-C公头与所述相接触，将信号传递至所述电路板2。优选地，所述TYPE-C芯体212设置有导接部，其与Type-C公头相接触，进行信号传递。所述导接部为设置于所述TYPE-C芯体212凸舌上的导电焊条，用于电性导接。优选地，所述上壳体11和下壳体12通过卡扣连接。具体地，所述U盾本体1通过相卡扣的上壳体11和下壳体12组装而成，在所述上壳体11和下壳体12相对应的一侧面开设有TYPE-C接口孔13，在实际生产中，分别在上壳体11和下壳体12接触边缘设置卡槽或卡扣，方便所述U盾本体的组装和拆卸。优选地，所述Type-C壳体211卡扣固定于所述电路板2一侧，其中，所述Type-C壳体211设置有卡扣端213(请参照图4)，所述电路板2上设置有与所述卡扣端213相匹配的卡扣槽，在安装时，将所述卡扣端与所述卡扣槽相连接，完成所述Type-C壳体211与所述电路板2的可拆卸固定连接。优选地，所述Type-C壳体211焊接或黏贴固定于所述电路板2一侧。在实际生产中，可将所述Type-C壳体211通过焊接或黏贴/贴片方式固定于所述电路板2一侧，具体地，可在所述Type-C壳体211上设置焊接端或黏贴端，将其与所述电路板2固定。优选地，所述U盾本体1还设置有按键，所述按键与所述电路板2电性连接。具体地，所述按键包括但不限于：开关/开始键、确认键、取消键、选择键，上翻键，下翻键等，便于所述U盾本体1的指令操作。优选地，所述U盾本体1还设置有显示屏，所述显示屏与所述电路板2电性连接。所述显示屏可以为液晶显示屏或触摸显示屏，用于显示该U盾本体1相关指令信息。优选地，U盾本体1还设置有挂环。所述挂环可设置于该U盾本体1的侧面，便于U盾本体1的携带或固定。实施例二基于实施例一的基础上，本实施例二提供一种U盾连接设备，包括：如实施例一中任一项所述的U盾，和与所述U盾相连接的数据线。优选地，所述数据线设置有TYPE-C公头，所述TYPE-C公头与所述TYPE-C母座匹配连接，用于信号传输。Type-C公头的结构采用TypeC标准结构，这里不再赘述，TypeC公头设置在数据线上。在实际生产应用中，所述TYPE-C公头和TYPE-C母座均可采用市售TypeC标准结构，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，在此不再累述。与现有技术相比，本技术所述的一种设有TYPE-C接口的U盾及U盾连接设备，达到了如下效果：1、提高U盾数据传输速度，提升设备使用效率；2、缩短U盾充电时间；3、插拔数据线无需区分正反面，方便操作；4、方便生产，容易组装，具有较高市场前景。上述说明示出并描述了本申请的若干优选实本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种设有TYPE‑C接口的U盾，其特征在于，包括：U盾本体和设置于所述U盾本体内部的电路板，其中，所述U盾本体，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体连接形成所述U盾本体，在所述U盾本体的一侧设置有TYPE‑C接口孔；所述电路板，设置有与所述TYPE‑C接口孔相匹配的TYPE‑C母座，所述TYPE‑C母座，包括：TYPE‑C壳体和TYPE‑C芯体，其中，所述TYPE‑C壳体固定于所述电路板一侧，所述TYPE‑C芯体用于与所述电路板和Type‑C公头之间的信号传输。
【技术特征摘要】
1.一种设有TYPE-C接口的U盾，其特征在于，包括：U盾本体和设置于所述U盾本体内部的电路板，其中，所述U盾本体，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体连接形成所述U盾本体，在所述U盾本体的一侧设置有TYPE-C接口孔；所述电路板，设置有与所述TYPE-C接口孔相匹配的TYPE-C母座，所述TYPE-C母座，包括：TYPE-C壳体和TYPE-C芯体，其中，所述TYPE-C壳体固定于所述电路板一侧，所述TYPE-C芯体用于与所述电路板和Type-C公头之间的信号传输。2.根据权利要求1所述的设有TYPE-C接口的U盾，其特征在于，所述TYPE-C芯体设置有导接部，其与Type-C公头相接触，进行信号传递。3.根据权利要求1所述的设有TYPE-C接口的U盾，其特征在于，所述上壳体和下壳体通过卡扣连接。4.根据权利要求1所述的设有TYPE-C接口的U盾，其特征在于，所述Type-C壳体卡扣固定于所述电路板一侧，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：李登峰，
申请(专利权)人：神州融安科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。