一种集成有光电转换模块的智能手机制造技术

本发明专利技术属于移动通讯技术领域，具体提供了一种集成有光电转换模块的智能手机，包括手机显示屏、主板、后盖，所述主板包括主板本体且主板本体的一侧设置有CPU插槽，CPU插槽内设置有CPU供电底板且CPU插槽的一侧设置有CPU供电口；主板本体的一端设置有主板接电口；CPU插槽的一侧设置有温度监测器且温度监测器的一侧设置有电量分配器，所述后盖上集成有光电转换模块。本发明专利技术所述的智能手机通过在后盖集成光电转换模块，以持续为智能手机充电。

【技术实现步骤摘要】
一种集成有光电转换模块的智能手机
本专利技术涉及移动通信领域，特别是涉及一种集成有光电转换模块的智能手机。
技术介绍
智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机的使用范围已经布满全世界，但不是人人都知晓与使用因为智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件(仅安卓系统)、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性，所以完全终结了前几年的键盘式手机。极端条件测试表明，智能手机不仅仅会在酷暑下因过热而自动关闭，也会因酷寒而自动关闭。目前的智能手机的普及相当的广泛，智能手机的受用给人们的生活和工作带来了很大的便利，但是目前的智能手机的主板存在发热的现象，在严重使用智能手机的情况主板发热会影响到智能手机主板的质量，而且会存在损毁智能手机主板上元器件的危险，目前的智能手机主板的降温和散热大多依靠被动式的散热，对主板的使用寿命产生了很大的影响。同时智能手机的耗电量巨大，电池电量消耗过快，如何加强手机散热以及持续充电功能成为人们的关注点。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种集成有光电转换模块的智能手机。为实现上述目的，本专利技术提出的一种集成有光电转换模块的智能手机，包括手机显示屏、主板、后盖，所述主板包括主板本体且主板本体的一侧设置有CPU插槽，CPU插槽内设置有CPU供电底板且CPU插槽的一侧设置有CPU供电口；主板本体的一端设置有主板接电口；CPU插槽的一侧设置有温度监测器且温度监测器的一侧设置有电量分配器，所述后盖上集成有光电转换模块，所述光电转换模块包括背电极、P型单晶硅衬底、P型单晶硅纳米柱阵列、N型氧化锌层以及上电极层，所述P型单晶硅纳米柱阵列和所述N型氧化锌层形成径向异质PN结。作为优选，所述背电极的材质为银、铝或银铝合金，所述背电极的厚度为50‐100纳米。作为优选，所述P型单晶硅衬底的厚度为100‐200微米、所述P型单晶硅纳米柱阵列的单个P型单晶硅纳米柱的长度为2‐8微米，所述P型单晶硅纳米柱的直径为500‐800纳米，相邻P型单晶硅纳米柱的间距为1‐3微米。作为优选，所述N型氧化锌层的厚度为50‐200纳米。作为优选，所述上电极的材质为铜、银、铝中的一种或多种，所述上电极的厚度为10‐20纳米。作为优选，所述CPU插槽的边侧设置有无机散热层。作为优选，所述主板本体的两侧设置有热熔柱。作为优选，所述主板本体的两端设置有卡槽且所述卡槽的一侧设置有U型槽。作为优选，所述温度监测器电性连接所述电量分配器；所述主板接电口电性连接所述电量分配器且所述电量分配器电性连接所述CPU供电口，所述CPU供电口电性连接所述CPU供电底板。本专利技术的智能手机通过在主板本体上设置的温度监测器可以对主板的温度进行监测并将数据发送至电量分配器，当主板本体的温度过高的时候，电量分配器会将主板接电口所传输的电量减小后传输至CPU供电口，以便见将CPU供电底板的电压和电量调低，降低CPU的运行所耗电量，有效的抑制了温度的上升，避免了主板本体出现损坏，提高了主板本体的寿命；结构简单，易于制造，通过在后盖集成光电转换模块，以持续为智能手机充电。附图说明图1为本专利技术的集成有光电转换模块的智能手机的侧视图；图2为本专利技术的集成有光电转换模块的智能手机的背面示意图；图3为本专利技术的主板的结构示意图；图4为本专利技术的光电转换模块的结构示意图。具体实施方式如图1‐4所示，一种集成有光电转换模块的智能手机，包括手机显示屏1、主板2、后盖3，所述主板2包括主板本体21且主板本体21的一侧设置有CPU插槽22，CPU插槽22内设置有CPU供电底板23且CPU插槽22的一侧设置有CPU供电口28；主板本体21的一端设置有主板接电口25；CPU插槽22的一侧设置有温度监测器26且温度监测器的一侧设置有电量分配器27，所述后盖3上集成有光电转换模块4，所述光电转换模块4包括背电极41、P型单晶硅衬底42、P型单晶硅纳米柱阵列43、N型氧化锌层44以及上电极层45，所述P型单晶硅纳米柱阵列43和所述N型氧化锌层44形成径向异质PN结。其中，所述背电极41的材质为银、铝或银铝合金，所述背电极41的厚度为50‐100纳米。所述P型单晶硅衬底42的厚度为100‐200微米、所述P型单晶硅纳米柱阵列43的单个P型单晶硅纳米柱的长度为2‐8微米，所述P型单晶硅纳米柱的直径为500‐800纳米，相邻P型单晶硅纳米柱的间距为1‐3微米。所述N型氧化锌层44的厚度为50‐200纳米。所述上电极45的材质为铜、银、铝中的一种或多种，所述上电极45的厚度为10‐20纳米。进一步的，CPU插槽22的边侧设置有无机散热层212，可以辅助降低主板本体21的温度，加快散热效率。主板本体21的两侧设置有热熔柱29，可以方便的将主板本体21与其他手机部件相扣合。主板本体21的两端设置有卡槽210且卡槽210的一侧设置有U型槽211，可以方便主板本体1的安装。温度监测器26电性连接电量分配器27，可以方便电量分配器27主板控制电量的分配；主板接电口25电性连接电量分配器27且电量分配器27电性连接CPU供电口28，CPU供电口28电性连接CPU供电底板23，可以方便电量分配器27将从主板接电口25传输来的电量进行控制和分配，并传输至CPU供电口28并且CPU供电口28会将电量传输至CPU供电底板23。实施例1：如图1‐4所示，一种集成有光电转换模块的智能手机，包括手机显示屏1、主板2、后盖3，所述主板2包括主板本体21且主板本体21的一侧设置有CPU插槽22，CPU插槽22内设置有CPU供电底板23且CPU插槽22的一侧设置有CPU供电口28；主板本体21的一端设置有主板接电口25；CPU插槽22的一侧设置有温度监测器26且温度监测器的一侧设置有电量分配器27，所述后盖4上集成有光电转换模块4，所述光电转换模块4包括背电极41、P型单晶硅衬底42、P型单晶硅纳米柱阵列43、N型氧化锌层44以及上电极层45，所述P型单晶硅纳米柱阵列43和所述N型氧化锌层44形成径向异质PN结。所述背电极41的材质为铝，所述背电极41的厚度为70纳米。所述P型单晶硅衬底42的厚度为120微米、所述P型单晶硅纳米柱阵列43的单个P型单晶硅纳米柱的长度为5微米，所述P型单晶硅纳米柱的直径为600纳米，相邻P型单晶硅纳米柱的间距为2微米。所述N型氧化锌层44的厚度为100纳米。所述上电极45的材质为铜，所述上电极45的厚度为15纳米。CPU插槽22的边侧设置有无机散热层212，可以辅助降低主板本体21的温度，加快散热效率。主板本体21的两侧设置有热熔柱29，可以方便的将主板本体21与其他手机部件相扣合。主板本体21的两端设置有卡槽210且卡槽210的一侧设置有U型槽211，可以方便主板本体1的安装。温度监测器26电性连接电量分配器27，可以方便电量分配器27主板控制电量的分配；主板接电口25电性连接电量分配器27且电量分配器27电性连接CPU供电口28，CPU供电口28电性连接CPU供电底板23，可以方便电量分配器27将从主板接电口25传输来的电量进行控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成有光电转换模块的智能手机，其特征在于：包括手机显示屏、主板、后盖，所述主板包括主板本体且主板本体的一侧设置有CPU插槽，CPU插槽内设置有CPU供电底板且CPU插槽的一侧设置有CPU供电口；主板本体的一端设置有主板接电口；CPU插槽的一侧设置有温度监测器且温度监测器的一侧设置有电量分配器，所述后盖上集成有光电转换模块，所述光电转换模块包括背电极、P型单晶硅衬底、P型单晶硅纳米柱阵列、N型氧化锌层以及上电极层，所述P型单晶硅纳米柱阵列和所述N型氧化锌层形成径向异质PN结。

【技术特征摘要】
1.一种集成有光电转换模块的智能手机，其特征在于：包括手机显示屏、主板、后盖，所述主板包括主板本体且主板本体的一侧设置有CPU插槽，CPU插槽内设置有CPU供电底板且CPU插槽的一侧设置有CPU供电口；主板本体的一端设置有主板接电口；CPU插槽的一侧设置有温度监测器且温度监测器的一侧设置有电量分配器，所述后盖上集成有光电转换模块，所述光电转换模块包括背电极、P型单晶硅衬底、P型单晶硅纳米柱阵列、N型氧化锌层以及上电极层，所述P型单晶硅纳米柱阵列和所述N型氧化锌层形成径向异质PN结。2.根据权利要求1所述的集成有光电转换模块的智能手机，其特征在于：所述背电极的材质为银、铝或银铝合金，所述背电极的厚度为50‐100纳米。3.根据权利要求1所述的集成有光电转换模块的智能手机，其特征在于：所述P型单晶硅衬底的厚度为100‐200微米、所述P型单晶硅纳米柱阵列的单个P型单晶硅纳米柱的长度为2‐8微米，所述P型单晶硅纳米柱的直径为500‐800纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，
申请(专利权)人：李国强，
类型：发明
国别省市：广东,44