取像装置及其制造方法制造方法及图纸

一种取像装置及其制造方法，其中取像装置包括基板、光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层。光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层配置在基板上。传感器位于光源旁，遮光组件位于光源与传感器之间。第一反射组件位于遮光组件与传感器之间。透光胶体固化层覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。

【技术实现步骤摘要】
取像装置及其制造方法
本专利技术是有关于一种光电装置及其制造方法，且特别是有关于一种取像装置及其制造方法。
技术介绍
生物特征辨识的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹以及指纹辨识等。依照感测方式的不同，生物特征辨识装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。一般而言，光学式生物特征辨识装置包括光源、导光组件以及传感器。光源所发出的光束照射按压在导光组件上的待辨识物，传感器接收被待辨识物反射的光束，以进行生物特征的辨识。以指纹辨识为例，当手指按压在导光组件上时，指纹的凸部会接触导光组件，而指纹的凹部不会接触导光组件。因此，指纹的凸部会破坏光束在导光组件内的全反射，而使传感器取得对应凸部的暗纹。同时，指纹的凹部不会破坏光束在导光组件内的全反射，而使传感器取得对应凹部的亮纹。藉此，对应指纹的凸部与凹部的光束会在传感器的光接收面上形成亮暗相间的条纹图案。利用算法计算对应指纹影像的信息，便可进行用户身份的辨识。由于光学式生物特征辨识装置中的光源配置在传感器旁，因此光源所发出的大角度光束有可能直接照射到传感器而造成干扰。若为了降低干扰而在光源与传感器之间配置遮光组件，则有可能影响光束的传递，造成手指无法被光束均匀地照射，而使取像装置的取像质量造成负面影响。
技术实现思路
本专利技术提供一种取像装置，其具有良好的取像质量。本专利技术提供一种取像装置的制造方法，其成本低。本专利技术的一种取像装置，其包括基板、光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层。光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层配置在基板上。传感器位于光源旁。遮光组件位于光源与传感器之间。第一反射组件位于遮光组件与传感器之间。透光胶体固化层覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。在本专利技术的一实施例中，透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。在本专利技术的一实施例中，取像装置更包括透光盖体。透光盖体配置在透光胶体固化层上且覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。透光胶体固化层以及透光盖体的总厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。在本专利技术的一实施例中，基板、第一反射组件以及透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成有多个微结构。在本专利技术的一实施例中，传感器内整合有脉宽调变电路。在本专利技术的一实施例中，第一反射组件包括间隔排列的多个反光组件。在本专利技术的一实施例中，取像装置更包括多条连接线以及墙体结构。多条连接线分别连接于基板与传感器之间以及基板与光源之间。墙体结构配置在基板上，其中墙体结构与基板形成容纳光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件的容置空间。在本专利技术的一实施例中，取像装置更包括透光盖体。透光盖体配置在透光胶体固化层上并覆盖光源、传感器、遮光组件、第一反射组件、连接线以及墙体结构。透光盖体具有灌胶孔以及抽真空孔。在本专利技术的一实施例中，取像装置更包括配置在传感器上且位于透光胶体固化层与传感器之间的光学准直器、光栅或光纤数组。本专利技术的一种取像装置的制造方法，包括以下步骤。在基板上配置光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件，其中传感器位于光源旁，遮光组件位于光源与传感器之间，且第一反射组件位于遮光组件与传感器之间。在基板上形成透光胶体固化层，其中透光胶体固化层覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。在本专利技术的一实施例中，取像装置的制造方法更包括以下步骤。在基板、第一反射组件以及透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成多个微结构。在本专利技术的一实施例中，形成透光胶体固化层包括以下步骤。在基板上形成透光胶体。固化透光胶体。薄化固化后的透光胶体，以形成透光胶体固化层，其中透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。在本专利技术的一实施例中，取像装置的制造方法更包括于透光胶体固化层上配置透光盖体。透光盖体覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件，其中透光胶体固化层以及透光盖体的总厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。在本专利技术的一实施例中，取像装置的制造方法更包括以下步骤。在形成透光胶体固化层之前，在基板上形成墙体结构，其中墙体结构与基板形成容纳光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件的容置空间。在形成透光胶体固化层之前，在基板上形成多条连接线，其中所述多条连接线分别连接于基板与传感器之间以及基板与光源之间。在形成透光胶体固化层之前且在形成所述多条连接线之后，以透光盖体覆盖光源、传感器、遮光组件、第一反射组件、墙体结构以及所述多条连接线，且透光盖体包覆墙体结构的侧壁面，其中透光盖体具有灌胶孔以及抽真空孔。在基板上形成透光胶体固化层包括以下步骤。通过灌胶孔将透光胶体灌入容置空间。通过抽真空孔将容置空间中的气体抽出。在本专利技术的一实施例中，灌胶孔以及抽真空孔位于透光盖体包覆墙体结构的侧壁面的部分，且墙体结构包括连接灌胶孔的第一通孔以及连接抽真空孔的第二通孔。在基板上形成透光胶体固化层包括以下步骤。通过灌胶孔以及第一通孔将透光胶体灌入容置空间。通过抽真空孔以及第二通孔将容置空间中的气体抽出。在本专利技术的一实施例中，取像装置的制造方法更包括以下步骤。在形成透光胶体固化层之前，在传感器上配置光学准直器、光栅或光纤数组。基于上述，在本专利技术一实施例的取像装置中，由于遮光组件配置在光源与传感器之间，因此可避免来自光源的光束直接照射到传感器。此外，由于第一反射组件以及透光胶体固化层的顶面有助于让光束在透光胶体固化层中进行多次反射，因此可使传递于取像装置中的光束更均匀，进而让待测物能够均匀受光。是以，本专利技术一实施例的取像装置可具有良好的取像质量。另外，在本专利技术一实施例的取像装置的制造方法中，由于光源、遮光组件、第一反射组件以及传感器占据一定的空间，因此可减少透光胶体所需的用量，从而降低制造的成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的第一实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。图2是图1中光源发光时间与传感器取像时间的示意图。图3至图7分别是第一实施例的取像装置的其它实施方式的剖面示意图。图8是依照本专利技术的第二实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。图9是第二实施例的取像装置的另一种实施方式的剖面示意图。图10A至图10D是本专利技术的第一实施例的取像装置的一种实施方式的制造流程的剖面示意图。图11A至图11D是本专利技术的第一实施例的取像装置的另一种实施方式的制造流程的剖面示意图。图12A及图12B是本专利技术的第二实施例的取像装置的一种实施方式的制造流程的剖面示意图。图13A至图13C是本专利技术的第二实施例的取像装置的另一种实施方式的制造流程的剖面示意图。图14是依照本专利技术的第三实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。图15是第三实施例的取像装置的另一种实施方式的剖面示意图。其中：100、100A、100B、100C、AS：容置空间100D、100E、200、200A：B、BB、BL：光束取像装置MS：微结构110：基板O：待测物112：墙体结构S：封闭空间120：光源S112T、S120T、S140T、130：传感器S160T、S170T、S210T：140：遮光组件顶面150：第一反射组件S112本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种取像装置，其特征在于，包括：一基板；一光源，配置在所述基板上；一传感器，配置在所述基板上且位于所述光源旁；一遮光组件，配置在所述基板上且位于所述光源与所述传感器之间；一第一反射组件，配置在所述基板上且位于所述遮光组件与所述传感器之间；以及一透光胶体固化层，配置在所述基板上且覆盖所述传感器、所述光源、所述遮光组件以及所述第一反射组件。

【技术特征摘要】
2017.06.29 TW 106121692;2016.10.27 US 62/413，974;21.一种取像装置，其特征在于，包括：一基板；一光源，配置在所述基板上；一传感器，配置在所述基板上且位于所述光源旁；一遮光组件，配置在所述基板上且位于所述光源与所述传感器之间；一第一反射组件，配置在所述基板上且位于所述遮光组件与所述传感器之间；以及一透光胶体固化层，配置在所述基板上且覆盖所述传感器、所述光源、所述遮光组件以及所述第一反射组件。2.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。3.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，还包括：一透光盖体，配置在所述透光胶体固化层上且覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光组件以及所述第一反射组件，其中所述透光胶体固化层以及所述透光盖体的总厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。4.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述基板、所述第一反射组件以及所述透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成有多个微结构。5.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述传感器内整合有一脉宽调变电路。6.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述第一反射组件包括间隔排列的多个反光组件。7.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，还包括：多条连接线，分别连接于所述基板与所述传感器之间以及所述基板与所述光源之间；以及一墙体结构，配置在所述基板上，其中所述墙体结构与所述基板形成容纳所述光源、所述传感器、所述遮光组件以及所述第一反射组件的一容置空间。8.如权利要求7所述的取像装置，其特征在于，还包括：一透光盖体，配置在所述透光胶体固化层上并覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光组件、所述第一反射组件、所述多条连接线以及所述墙体结构，其中所述透光盖体具有一灌胶孔以及一抽真空孔。9.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，还包括：一光学准直器、一光栅或一光纤数组，配置在所述传感器上且位于所述透光胶体固化层与所述传感器之间。10.一种取像装置的制造方法，其特征在于，包括：在一基板上配置一光源、一传感器、一遮光组件以及一第一反射组件，其中所述传感器位于所述光源旁，所述遮光组件位于所述光源与所述传感器之间，且所述第一反射组件位于所述遮光组件与所述传感器之...

【专利技术属性】
技术研发人员：游国良，杨国文，黄承钧，邱宥诚，张豪翔，游智强，
申请(专利权)人：金佶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71