陶瓷塑料复合体制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷塑料复合体，在陶瓷基体表面形成平均孔径为150～450纳米的纳米孔洞，使得后续注射成型于陶瓷基体表面的塑料层可以更深地填充于纳米孔洞中，而产生更高的附着力，因此，使得陶瓷基体与塑料层之间具有较高的结合强度和气密性，从而可提升陶瓷塑料复合体的可靠度和使用性能。

Ceramic plastic complex

The utility model provides a ceramic plastic complex, forming a nanometer hole with an average diameter of 150~450 nanometers on the surface of the ceramic matrix, so that the plastic layer that is injected into the surface of the ceramic matrix can be deeply filled in the nano hole and produces higher adhesion. Therefore, the ceramic matrix and the plastic layer are made. It has high bonding strength and air tightness, which can enhance the reliability and performance of ceramic plastic composites.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷塑料复合体
本技术涉及陶瓷塑料复合材料
，特别涉及一种陶瓷塑料复合体。
技术介绍
随着3C电子产品的日渐普及，消费者的审美水平也不断提高，不但要求产品的性能，还要求其尺寸轻薄，同时具备质感和美观。由于陶瓷制成的外观结构件拥有自然的美感以及温和的触感，而且，与传统的金属和塑胶的外观结构件相比更为耐用、气密性更佳，并可达到防止天线屏蔽，所以越来越受到人们的欢迎，也更为普遍制作在3C电子产品上。然而，由于陶瓷本身具有硬而脆的特殊性质，不适合一些结构的应用，如何将陶瓷和塑胶结构很好的结合在一起，是现有技术面临的一个难题。一般而言，陶瓷外观结构件的内表面会通过黏胶的方式固定有塑料件，但是塑料件和陶瓷之间容易脱落，存在后续加工难度大等缺陷。另外，也可以制作各种咬合结构，例如倒扣和凹口，将陶瓷和塑胶间彼此稳固地结合为一体；但是，这种方式会使制作成本大幅增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种陶瓷塑料复合体及其制造方法，本技术提供的制造方法简易，并且制备的陶瓷塑料复合体的结合强度和气密度大幅提升，不但有别于先前技术的结构及制造方法，更能有效克服其各种缺失；其具体架构及实施方式将详述于下。本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷塑料复合体，包括一陶瓷基体及注塑结合于所述陶瓷基体表面的一塑料层，其特征在于：所述陶瓷基体表面分布有多个纳米孔洞，所述纳米孔洞的平均孔径为150～450纳米，所述塑料层嵌入所述纳米孔洞中，且所述塑料层与陶瓷基体的结合力达300公斤/平方公分(kg/cm

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷塑料复合体，包括一陶瓷基体及注塑结合于所述陶瓷基体表面的一塑料层，其特征在于：所述陶瓷基体表面分布有多个纳米孔洞，所述纳米孔洞的平均孔径为150～450纳米，所述塑料层嵌入所述纳米孔洞中，且所述塑料层与陶瓷基体的结合力达300公斤/平方公分(kg/cm2)。2.根据权利要求1所述的陶瓷塑料复合体，其特征在于，所述纳米孔洞的平均孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文桐，苏忠义，
申请(专利权)人：谷崧精密工业股份有限公司，东莞呈达五金制品有限公司，东莞辰崧塑胶有限公司，新崧塑胶东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71