The utility model discloses a high efficiency heat dissipation universal chassis based on conduction, which belongs to the technical field of equipment chassis. The frame consists of a metal frame and a plugged plate. The frame includes a back plate, a cover plate, an upper panel, a bottom plate, a right plate, and a left plate. The upper panel and the bottom board are provided with corresponding slots. The plugged plate is inserted in a group of corresponding slots in parallel to the right plate and the left plate, and the plugged plate includes a circuit board support frame. A mounting plate is arranged on the backplane, and a heat conducting boss and a heat pipe are also arranged on the back board and the supporting frame of the circuit board. The utility model adopts a passive heat dissipation mode without additional power supply, and has no noise, no vibration, high reliability and long service life in the heat dissipation process.
【技术实现步骤摘要】
一种基于传导的高效散热通用机箱
本技术涉及设备机箱
,特别是指一种基于传导的高效散热通用机箱。
技术介绍
某些环境下,电子设备仅能通过设备安装面进行热量的耗散,为了使电子设备工作在允许的温度范围内,必须把设备内部产生的热量传导到设备安装面上。随着技术的发展,设备集成度越来越高,功耗越来越大,考虑的重量的指标,分配到散热系统上的重量有限,在这种情况下,传统导热片等方式散热无法将设备产生的热量有效地传导到设备安装面上,造成芯片局部温度快速升高,影响设备性能,甚至可能对设备造成损坏。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出一种基于传导的高效散热通用机箱,其具有可扩展、可通用的特点,能够适用于高集成度、大功耗的环境。基于上述目的,本技术提供的技术方案是:一种基于传导的高效散热通用机箱,其包括金属材质的机箱框架以及用于设置电路板组件的插板,所述机箱框架包括背板、盖板、上面板、底板、右侧板和左侧板,所述上面板和底板上设有相互对应的插槽,所述插板以平行于右侧板和左侧板的方式插在一组相互对应的插槽内,所述插板包括电路板支撑框架,所述背板上具有用于设置母板的安装位,所述背板及插板的电路板支撑框架上还设有导热凸台以及用于将热量传导至所述底板处的打扁的热管。可选的,所述右侧板或左侧板上设有用于设置接插件的预留孔。可选的,所述盖板上设有用于露出位于所述插板上的电路接口的预留窗。可选的,所述插槽的末端设有限位块。可选的,所述插槽的电路板支撑框架上设有凹槽,所述插板的热管位于所述凹槽内,所述凹槽与所述插板上的导热凸台位于相背的两面上。可选的,所述导热凸台上还设有导热垫。从上面的叙述可以看出 ...
【技术保护点】
一种基于传导的高效散热通用机箱,其特征在于,包括金属材质的机箱框架以及用于设置电路板组件的插板,所述机箱框架包括背板、盖板、上面板、底板、右侧板和左侧板,所述上面板和底板上设有相互对应的插槽,所述插板以平行于右侧板和左侧板的方式插在一组相互对应的插槽内,所述插板包括电路板支撑框架,所述背板上具有用于设置母板的安装位,所述背板及插板的电路板支撑框架上还设有导热凸台以及用于将热量传导至所述底板处的打扁的热管。
【技术特征摘要】
1.一种基于传导的高效散热通用机箱,其特征在于,包括金属材质的机箱框架以及用于设置电路板组件的插板,所述机箱框架包括背板、盖板、上面板、底板、右侧板和左侧板,所述上面板和底板上设有相互对应的插槽,所述插板以平行于右侧板和左侧板的方式插在一组相互对应的插槽内,所述插板包括电路板支撑框架,所述背板上具有用于设置母板的安装位,所述背板及插板的电路板支撑框架上还设有导热凸台以及用于将热量传导至所述底板处的打扁的热管。2.根据权利要求1所述的基于传导的高效散热通用机箱,其特征在于,所述右侧板或左侧板上设有用...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘树斌,杨春雨,闻月娇,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所,
类型:新型
国别省市:河北,13
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