The present application discloses a shielded shell component, including a shielding case and a stretch part, which includes a top wall and a side wall arranged around the top wall, which is used for welding on a circuit board, the pull part is arranged on the side wall, and the connection part between the shielding case and the circuit board is heated to be heated. The welding material between the shielded shell and the circuit board is softened, and the shielded shell is separated from the circuit board when the pulling part is exerted. The application also discloses a terminal device and an assembly method and a disassembling method thereof. By setting a stretch part on the side wall of the shielded housing, and heating the connection part between the side wall and the circuit before disassembly, the welding material between the two is softened, and then a force is applied to the pulling part by a disassembly tool to separate the shielding case from the circuit board. To remove the shielding housing without damaging the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法
本申请涉及电子元件电磁屏蔽领域,尤其涉及一种屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法。
技术介绍
一体式屏蔽壳是指通过表面贴装技术焊接在电路板上,且结构作为一个整体的屏蔽壳。然而,一体式屏蔽壳拆卸比较困难,经常为了拆卸一体式屏蔽壳而损坏电路板。
技术实现思路
本申请实施例公开一种屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法,拆卸容易且不会损坏电路板。本申请实施例公开的屏蔽壳组件,包括屏蔽壳体和牵拉部,所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁,所述侧壁用于焊接在一电路板上,所述牵拉部设置在所述侧壁上,所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化,且所述牵拉部被施加作用力时,所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。本申请实施例公开的终端设备,包括电路板和屏蔽壳组件,所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部,所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁,所述侧壁焊接在所述电路板上,所述牵拉部设置在所述侧壁上,所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化,且所述牵拉部被施加作用力时,所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。本申请实施例公开的终端设备的装配方法。所述方法包括步骤:提供一电路板;提供一板体,将所述板体成型为具有顶壁和围绕所述顶壁的侧壁的屏蔽壳体;提供一牵拉部,并将所述牵拉部设置在所述侧壁上以形成屏蔽壳组件;及将所述屏蔽壳体设置在所述电路板上,并将所述屏蔽壳体的所述侧壁与所述电路板之间的连接部位焊接在一起。本申请实施例公开的终端设备的拆卸方法。所 ...
【技术保护点】
一种屏蔽壳组件,其特征在于,所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部,所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁,所述侧壁用于焊接在一电路板上,所述牵拉部设置在所述侧壁上,所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化,且所述牵拉部被施加作用力时,所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽壳组件,其特征在于,所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部,所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁,所述侧壁用于焊接在一电路板上,所述牵拉部设置在所述侧壁上,所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化,且所述牵拉部被施加作用力时,所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。2.如权利要求1所述的屏蔽壳组件,其特征在于,所述牵拉部为凸起或者拉拔件。3.如权利要求1所述的屏蔽壳组件,其特征在于,所述焊材为焊锡。4.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件,所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部,所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁,所述侧壁焊接在所述电路板上,所述牵拉部设置在所述侧壁上,所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化,且所述牵拉部被施加作用力时,所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。5.如权利要求4所述的终端设备,其特征在于,所述牵拉部与所述电路板之间的距离允许一拆卸工具插入。6.一种终端设备的装配方法,其特征在于,所述方法包括步骤:提供一电路板;提供一板体,将所述板体成型为具有顶壁和围绕所述顶壁的侧壁的屏蔽壳体;提供一牵拉部,并将所述牵拉部设置在所述侧壁上以形成屏蔽壳组件;及将所述屏蔽壳体设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾元清,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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