芯片型天线制造技术

本发明专利技术一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。本发明专利技术中的芯片型天线，其体积小且阻抗匹配能力强。

Chip antenna

The invention is a chip type antenna, including a medium plate, a feeding electrode plate, a radiation electrode plate and a feed wire. The radiant electrode plate is laminated to the top of the medium plate. The feeding electrode plate is located below the medium plate and connects with the bottom of the dielectric plate through a number of insulated connecting columns. A column is arranged in a queue, and the top of the connection column at the end of the order is provided with a feed plate. The medium plate is provided with a through hole in the position above the feed plate, the feed plate is housed in the housing and interstices with the radiation electrode plate, and the feed wire is from the top of the order. The connecting column is in turn to spiral through each of the connecting columns, and one end of the feed wire is connected with the feeding electrode plate, and the other end of the feeder is connected with the feed plate. The chip antenna of the invention has small volume and strong impedance matching ability.

【技术实现步骤摘要】
芯片型天线
本专利技术涉及无线通讯
，特别涉及一种芯片型天线。
技术介绍
随着无线通讯技术的快速发展，电子产品(例如移动电话、个人数字助理、笔记型计算机、感测设备等)目前大都具有利用无线通讯来传输信号的功能，而无线通讯主要发射与接收信号的器件为装设于电子产品上的天线。为了降低天线本身的制作成本以及符合电子产品的轻、薄、短、小等设计要求，目前无线通讯的电子产品大多数采用体积较小的芯片型天线，来取代体积较大的传统天线(如杆状天线)。现有技术当中，目前使用的芯片型天线虽然相对传统天线在体积上有了很大的进步，但是整体的体积依然偏大，原因在于，目前使用的芯片型天线的馈电线通常布置在基板的表面上，为了满足无线线号的带宽要求，往往需要设置足够长的馈电线，因此要求基板需要足够大，以布置足够的辐射电极，从而导致芯片型天线的整体体积依然偏大。不仅如此，目前使用的芯片型天线的结构复杂，不利于降低天线本身的制作成本。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种体积小的芯片型天线。一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，其特征在于：所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，其特征在于：所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。2.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述馈电线通过一馈入板与所述馈入电极板连接，所述馈入板焊接于所述馈入电极板的顶部。3.根据权利要求2所述的芯片型天线，其特征在于：所述馈入电极板的顶部设有一安装槽，所述安装槽的深度与所述馈入板的厚度相对应，所述馈入板焊接于所述安装槽内。4.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线还包括一防护板，所述防护板呈环形，所述防护板连接在所述介质板和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜光东，
申请(专利权)人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44