智能公交卡的制造方法技术

本发明专利技术公布了智能公交卡的制造方法，包括以下步骤：(A)通过在模具里注塑形成能够相互啮合的上壳体和下壳体；(B)在下壳体内固定安装有支撑体，支撑体内安放有芯片，且在支撑体四周设置填充物，并且将芯片放置在下壳体的中心处；(C)在支撑体上下两端分别铰接连接有V形金属架，V形金属架的活动端分别与上壳体和下壳体之间留有间隙；(D)通过橡胶块将上壳体和下壳体连接配合，再通过粘合剂将上壳体和下壳体粘合密封；V形金属架的两个活动端绕与支撑体上的铰接点沿受力方向发生形变，以减缓外力对卡面整体造成的扭曲，进而防止IC卡过度扭曲而致使芯片受损。

The manufacturing method of intelligent bus card

The invention discloses the manufacturing method of an intelligent bus card, which comprises the following steps: (A) forming an upper shell and a lower shell that can be meshed with each other through injection molding in the mold; (B) a support body is fixed and installed in the lower shell, a chip is placed in the body, and the filler is set around the support body, and the chip is placed in the lower shell. (C) a V shaped metal frame connected to the upper and lower ends of the support, and the movable end of the V shaped metal frame is separated from the upper and lower shells, respectively; (D) the upper and lower shells are joined together through a rubber block, and then the upper and lower shells are bonded and sealed through a binder; two activities of the V shaped metal frame The hinge point on the end winding and the support body is deformed along the force direction to slow the distortion caused by the external force to the whole card surface, and thus prevent the IC card from over distortion and cause the chip to be damaged.

【技术实现步骤摘要】
智能公交卡的制造方法
本专利技术涉及移动通信领域，具体是指智能公交卡的制造方法。
技术介绍
IC卡是指集成电路卡，我们一般用的公交车卡就是IC卡的一种，一般常见的IC卡采用射频技术与IC卡的读卡器进行通讯，IC卡与磁卡是有区别的，IC卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息，IC卡的成本一般比磁卡高，但保密性更好。公交车IC卡是一种非接触式数据卡，它是通过集成在卡内的芯片通过卡上的电感线圈作用(电感线圈也就是由铜线绕成的线圈)在线圈的两端通过各种电路的作用使感应电流变为直流，再从直流两端并入一个相对较大的电容，可以使两端电压保持稳定，在线圈两端再引出两条线到芯片，作为信号传输线；在接近刷卡机时，线圈产生感应电压，可以对卡与外部数据库的数据进行传输。多数乘客在使用公交车IC卡时，通常为随身携带，置于裤兜或是钱包内以方便使用；但是，由于公交车IC卡体积小且厚度薄，在携带时很容易丢失或是被折弯曲，进而导致公交车IC卡壳体断裂、卡内的芯片受损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供智能公交卡的制造方法，提高公交车IC卡的抗弯折能力，防止公交车IC卡内芯片受损。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：智能公交卡的制造方法，包括以下步骤：(A)通过在模具里注塑形成能够相互啮合的上壳体和下壳体；(B)在下壳体内固定安装有支撑体，支撑体内安放有芯片，且在支撑体四周设置填充物，并且将芯片放置在下壳体的中心处；(C)在支撑体上下两端分别铰接连接有V形金属架，V形金属架的活动端分别与上壳体和下壳体之间留有间隙；(D)通过橡胶块将上壳体和下壳体连接配合，再通过粘合剂将上壳体和下壳体粘合密封；本专利技术工作为对现有的公交车IC卡外壳的改进，将上壳体、下壳体与橡胶块一起围合成一个腔体，腔体内设有支撑体，支撑体与上下壳体之间装有填充物，公交车芯片置于支撑体内，当IC卡受到冲击或是从高处摔落时填充物可对芯片起到一定的缓冲保护作用，避免芯片受损；当IC卡受到与卡面垂直或成一定角度的外力而即将发生形变时，上壳体和下壳体外壁上随外力方向一起产生形变，位于支撑体上的V形金属架在填充物内充当龙骨支架，并且V形金属架的两个活动端与上下壳体之间还留有间隙，进而使得上下壳体之间的部分可在一定角度范围内弯曲，此时V形金属架的两个活动端绕与支撑体上的铰接点沿受力方向发生形变，以减缓外力对卡面整体造成的扭曲，同时位于上壳体与下壳体之间的橡胶块受力压缩，进而防止IC卡过度扭曲而致使芯片受损。所述步骤(D)中，橡胶块的形状为T形，在上壳体的端部设置有凹槽，在下壳体的端部开有盲孔，橡胶块的竖直端与凹槽啮合，橡胶块的水平端与盲孔配合。T形的橡胶块通过与上、下壳体端部上的凹槽与盲孔的配合，在保证上下壳体之间的紧闭密封的同时，保证IC卡在受外力冲击时橡胶块可发生一定的形变量，以减缓IC卡面扭曲的趋势。所述步骤(C)中，两个所述V形金属架以腔体为中心对称设置在支撑体的顶面和底面上。两个V形金属架以腔体为中心对称设置在支撑体上，使得无论IC卡的正面还是反面或是左端或是右端受到外力时，V形金属架均能做出相同方向的形变反应，以减小卡面的扭曲程度，避免位于支撑体内的芯片受损。所述填充物为泡沫塑料。泡沫塑料质量轻，紧密性好，在与V形金属架一起填充至腔体内时，能保证为V形金属架提供一定支撑的同时，还能使得V形支架能自由发生形变，避免其发生金属疲劳而减短使用寿命。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术当IC卡受到与卡面垂直或成一定角度的外力而即将发生形变时，上壳体和下壳体外壁上随外力方向一起产生形变，位于支撑体上的V形金属架在填充物内充当龙骨支架，并且V形金属架的两个活动端与上下壳体之间还留有间隙，进而使得上下壳体之间的部分可在一定角度范围内弯曲，此时V形金属架的两个活动端绕与支撑体上的铰接点沿受力方向发生形变，以减缓外力对卡面整体造成的扭曲，同时位于上壳体与下壳体之间的橡胶块受力压缩，在回复形变过程中辅助弹性的连接部将外力对卡面造成的扭曲力度降低至最小，进而防止IC卡过度扭曲而致使芯片受损；2、本专利技术的两个V形金属架以腔体为中心对称设置在支撑体上，使得无论IC卡的正面还是反面或是左端或是右端受到外力时，V形金属架均能做出相同方向的形变反应，以减小卡面的扭曲程度，避免位于支撑体内的芯片受损；3、本专利技术的泡沫塑料质量轻，紧密性好，在与V形金属架一起填充至腔体内时，能保证为V形金属架提供一定支撑的同时，还能使得V形支架能自由发生形变，避免其发生金属疲劳而减短使用寿命。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为实施例1的结构示意图；附图中标记及相应的零部件名称：1-上壳体、2-下壳体、3-芯片、4-橡胶块、5-填充物、6-支撑体、7-V形金属架。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1如图1所示，本实施例包括以下步骤：(A)通过在模具里注塑形成能够相互啮合的上壳体1和下壳体2；(B)在下壳体2内固定安装有支撑体6，支撑体6内安放有芯片3，且在支撑体6四周设置填充物5，并且将芯片3放置在下壳体2的中心处；(C)在支撑体6上下两端分别铰接连接有V形金属架7，V形金属架7的活动端分别与上壳体1和下壳体2之间留有间隙；(D)通过橡胶块4将上壳体1和下壳体2连接配合，再通过粘合剂将上壳体1和下壳体2粘合密封。本专利技术工作为对现有的公交车IC卡外壳的改进，将上壳体1、下壳体2与橡胶块4一起围合成一个腔体，腔体内设有支撑体6，支撑体6与上下壳体2之间装有填充物5，公交车芯片3置于支撑体6内，当IC卡受到冲击或是从高处摔落时填充物5可对芯片3起到一定的缓冲保护作用，避免芯片3受损；当IC卡受到与卡面垂直或成一定角度的外力而即将发生形变时，上壳体1和下壳体2外壁上随外力方向一起产生形变，位于支撑体6上的V形金属架7在填充物5内充当龙骨支架，并且V形金属架7的两个活动端与上下壳体2之间还留有间隙，进而使得上下壳体2之间的部分可在一定角度范围内弯曲，此时V形金属架7的两个活动端绕与支撑体6上的铰接点沿受力方向发生形变，以减缓外力对卡面整体造成的扭曲，同时位于上壳体1与下壳体2之间的橡胶块4受力压缩，在回复形变过程中辅助弹性的连接部将外力对卡面造成的扭曲力度降低至最小，进而防止IC卡过度扭曲而致使芯片3受损。其中，在步骤(D)中，所述橡胶块4的形状为T形，在上壳体1的端部设置有凹槽，在下壳体2的端部开有盲孔，橡胶块4的竖直端与凹槽啮合，橡胶块4的水平端与盲孔配合。T形的橡胶块4通过与上、下壳体2端部上的凹槽与盲孔的配合，在保证上下壳体2之间的紧闭密封的同时，保证IC卡在受外力冲击时橡胶块4可发生一定的形变量，以减缓IC卡面扭曲的趋势。实施例2如图1所示，本实施例在实施例1的基础上，在步骤(C)中，两个所述V形金属架7以腔体为中心对称设置在支撑体6的顶面和底面上。两个V形金属架7以腔体为中心对称设置在支撑体6上，使得无论IC卡的正面还是反面或是左端或是本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能公交卡的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(A)通过在模具里注塑形成能够相互啮合的上壳体(1)和下壳体(2)；(B)在下壳体(2)内固定安装有支撑体(6)，支撑体(6)内安放有芯片(3)，且在支撑体(6)四周设置填充物(5)，并且将芯片(3)放置在下壳体(2)的中心处；(C)在支撑体(6)上下两端分别铰接连接有V形金属架(7)，V形金属架(7)的活动端分别与上壳体(1)和下壳体(2)之间留有间隙；(D)通过橡胶块(4)将上壳体(1)和下壳体(2)连接配合，再通过粘合剂将上壳体(1)和下壳体(2)粘合密封。

【技术特征摘要】
1.智能公交卡的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(A)通过在模具里注塑形成能够相互啮合的上壳体(1)和下壳体(2)；(B)在下壳体(2)内固定安装有支撑体(6)，支撑体(6)内安放有芯片(3)，且在支撑体(6)四周设置填充物(5)，并且将芯片(3)放置在下壳体(2)的中心处；(C)在支撑体(6)上下两端分别铰接连接有V形金属架(7)，V形金属架(7)的活动端分别与上壳体(1)和下壳体(2)之间留有间隙；(D)通过橡胶块(4)将上壳体(1)和下壳体(2)连接配合，再通过粘合剂将上壳体(1)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：范亦能，
申请(专利权)人：范亦能，
类型：发明
国别省市：四川,51