一种废弃电路板有价资源的回收方法技术

一种废弃电路板有价资源的回收方法，包括如下步骤：（１）真空裂解：将带有电子元件的废弃电路板置于真空裂解装置中，进行热裂解，收集热裂解挥发产物冷凝成液态油。（２）加热真空离心分离：将裂解后的固态产物置于真空离心机械中加热使焊锡与裂解渣高效分离。（３）收集步骤２所得裂解渣：分别回收贵金属和其他有价金属，分离回收铜箔、玻璃纤维、碳渣等物质。本发明专利技术根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、优化废弃电路板处理的工序和条件、方法简单、使得废弃电路板的回收成本更低、效率更高、废弃电路板废弃资源回收率更高、更符合工业化的要求，适合废弃电路板的大规模回收。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开了，属于废弃电 子电器产品资源回收与再利用

技术介绍
本专利技术是针对目前大量的废弃印刷电路板(printed circuit board， PCB)研究开发的回收工艺。随着经济和电子信息产业的迅速发展， 电子电器产品更新换代日益加剧，产品使用年限縮短，导致大量的电 子产品被废弃。废弃印刷电路板是电子废弃物的重大组成部分，它的 回收处理已成为亟需解决的全球性问题。废弃电路板不同于一般的固 体垃圾，它除了含有贵金属和其它有价金属外，还含有铅、镉、水银、 六价铬、聚氯乙烯及含卤阻燃剂，处理不当将给环境造成严重污染。 目前，回收废弃电路板最常用的技术有机械破碎、湿法冶金、火法冶 金或几种技术相结合，但没有一种无污染、高效率、低成本的技术对 废弃电路板资源化回收处理。国内，申请号为98101834.3公开了一种用熔融态锡金属回收处理 印刷电路板的方法及其装置。该专利技术首先将废弃印刷电路板投入锡液 处理炉内，通过设置于锡液处理炉内的燃烧机、多组破碎搅拌装置， 浮渣刮除装置和铜箔分离装置将其进行碳化和破碎搅拌分离，利用印刷电路板中的铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种废弃电路板有价资源的回收方法，其步骤如下：　（１）．真空裂解：将带有电子元件的废弃电路板置于真空裂解装置中，将装置抽至真空状态，加热至５００℃～６００℃，保温２０ｍｉｎ～４０ｍｉｎ，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，于－２０℃～－４０℃冷凝成液态油。　（２）．加热真空离心分离：将裂解后的固态产物置于真空离心机械中加热至２５０℃～４５０℃，使焊锡熔化，然后，启动离心机械使焊锡与裂解渣高效分离。　（３）．收集步骤２所得裂解渣：将经热裂解、加热离心分离焊锡后的裂解渣中的电子元件、电路板基板分类收集，以便回收电子元件中的贵金属和其他有价金属以及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维、碳渣等物质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丘克强，周益辉，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]