耳机以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机以及电子设备。该耳机包括壳体和密封板，所述壳体的内部具有容纳腔和开设在壳壁上的槽道，所述容纳腔包括后声腔，所述密封板盖合在所述槽道上，以形成低音管，在所述密封板的与所述槽道的端部相对应的位置开设有通孔，所述通孔被构造为用于连通低音管和所述后声腔，以及所述通孔是声学密封的。本实用新型专利技术所要解决的一个技术问题是现有的耳机中Mesh网布粘贴在密封板上容易偏斜，以及容易发生漏气。实用新型专利技术的一个用途是用于电子设备。

Earphones and electronic devices

The utility model relates to an earphone and an electronic device. The headset consists of a housing and a seal plate with a chamber and a channel opening on the wall of the shell, which includes a rear sound cavity, which is closed on the channel to form a bass tube, and a through hole is opened at a position corresponding to the end of the channel of the seal plate, and the through hole is provided. The structure is used for connecting the bass tube and the rear sound chamber, and the through hole is acoustically sealed. A technical problem to be solved by the utility model is that the Mesh mesh cloth in the existing earphone is easy to be deflected on the sealing plate, and the air leakage is easy to occur. One of the uses of the utility model is for electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
耳机以及电子设备
本技术涉及电声转换
，更具体地，本技术涉及一种耳机以及应用了该耳机的电子设备。
技术介绍
目前，耳机类产品多采用Mesh网布进行调音。Mesh网布多采用双面胶粘接。例如，操作人员用镊子夹起Mesh网布，穿过声孔将其粘贴至出音孔或是泄音孔的位置进行调音。现有耳机产品的内部设置有低音管，低音管具有密封板，以形成声学通道。为了实现较好的低音效果，密封板的泄音孔上粘贴Mesh网布。在操作时，首先在密封板的泄音孔上粘贴Mesh网布；然后，将密封板整体粘贴到低音管的上方，并在密封板的周围点UV胶进行密封。然而，由于Mesh网布的尺寸和密封板的尺寸都很小，Mesh网布在粘贴时容易偏斜，从而影响调音效果。此外，通过双面胶将Mesh网布粘贴到密封板上，双面胶的宽度较窄，在局部容易出现贴合度不好，发生漏气的现象。上述问题会导致耳机产品的声学曲线达不到理想状态。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种耳机的新技术方案。根据本技术的一个方面，提供一种耳机。该耳机包括壳体和密封板，所述壳体的内部具有容纳腔和开设在壳壁上的槽道，所述容纳腔包括后声腔，所述密封板盖合在所述槽道上，以形成低音管，在所述密封板的与所述槽道的端部相对应的位置开设有通孔，所述通孔被构造为用于连通低音管和所述后声腔，以及所述通孔是声学密封的。可选地，在所述密封板上开设有多个所述通孔。可选地，相邻的所述通孔之间的距离为0.5-1.0mm。可选地，所述通孔为圆形、椭圆形或者正多边形。可选地，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径为0.05-0.10mm。可选地，所述通孔为锥形孔，所述通孔的靠近所述后声腔一侧的孔径与远离所述后声腔一侧的孔径的差值与靠近所述后声腔一侧的孔径之比为20％-30％。可选地，所述通孔被开设在靠近所述壳体的泄声孔的位置。可选地，所述槽道包括第一弧形部、第二弧形部和位于所述第一弧形部和所述第二弧形部之间的线形部，所述密封板的形状与所述槽道的形状相匹配，所述通孔被开设在所述密封板的与所述第一弧形部相对应的部位和/或与所述第二弧形部相对应的部位。可选地，所述第一弧形部和所述第二弧形部位于所述线形部的同一侧。根据本技术的另一个方面，提供了一种电子设备。该设备包括本技术提供的所述耳机。本技术的一个技术效果在于，在密封板上开设通孔。通孔与低音管连通。通孔是声学密封的，通孔能起到调音的效果。通过这种方式，不需要在密封板上设置Mesh网布进行调音，从而避免了粘贴Mesh网布时出现偏斜的现象，以及因双面胶局部贴合度不好，而造成漏气的现象。此外，通孔的加工准确度高、可靠性高，这使得耳机的声学性能稳定。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是根据本技术的一个实施例的耳机的一部分的结构示意图。图2是根据本技术的一个实施例的密封板的结构示意图。附图标记说明：10：密封板；11：第一弧形区；12：第二弧形区；13：线形区；14：通孔；15：泄声孔；16：壳体。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。图1是根据本技术的一个实施例的耳机的一部分的结构示意图。图2是根据本技术的一个实施例的密封板的结构示意图。如图1-2所示，该耳机包括壳体16和密封板10。壳体16的内部具有容纳腔和开设在壳壁上的槽道。容纳腔包括后声腔。扬声器单体被安装到容纳腔中。扬声器将容纳腔分隔为前声腔和后声腔。前声腔与出声孔连通。后声腔位于扬声器单体的与出声孔相背的一侧。在该例子中，密封板10盖合在槽道上，以形成低音管。低音管用于调节耳机的低频效果。在密封板10的与槽道的端部相对应的位置开设有通孔14。端部是指槽道的沿延伸方向的两个端部。与槽道端部相对应的位置是指密封板10的位于两个端部的部分。通孔14被构造为用于连通低音管和后声腔，以及通孔14是声学密封的。声学密封是指在声学上处于声密封的状态，即不允许声波穿过。也就是说，声波不会穿过通孔14进入低音管中，以防止扬声器单体失效。在本技术实施例中，在密封板10上开设通孔14。通孔14与低音管连通。通孔14是声学密封的，通孔14能起到调音的效果。通过这种方式，不需要在密封板10上设置Mesh网布进行调音，从而避免了粘贴Mesh网布时出现偏斜的现象，以及因双面胶局部贴合度不好，而造成漏气的现象。此外，通孔14的加工准确度高、可靠性高，这使得耳机的声学性能稳定。在一个例子中，用于制作密封板10的材料包括PC(聚碳酸酯)和ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的共聚物)中的至少一种。上述材料具有结构强度高、耐用性良好的特点。密封板10的厚度为0.5mm。采用激光打孔的方法在密封板10上开设通孔14。例如，打孔设备为紫外激光器。功率为50W以上。激光打孔的精度高、速度快，并且形成的通孔14的尺寸大小一致，可靠性好。优选地，在密封板10上开设有多个通孔14。多个通孔14使得低音管的调节低频的性能更充分的发挥，这使得耳机的性能进一步提升。优选地，相邻的通孔14之间的距离为0.5-1.0mm。该距离可以降低通孔14的加工难度。此外，该距离能使各个通孔14不相互影响，使低音管调节低频的效果更佳。可选地，通孔14为圆形、椭圆形或者正多边形。上述形状的通孔14均能起到调音的效果。本领域技术人员可以根据实际需要选择通孔14的形状。可选地，通孔14为圆孔，通孔14的孔径为0.05-0.10mm。该尺寸范围通孔14的声学密封效果更好，能够更有效地进行调音。本领域技术人员可以根据耳机的大小选择通孔14的孔径。可选地，通孔14为锥形孔。通孔14的靠近后声腔一侧的孔径与远离后声腔一侧的孔径的差值与靠近后声腔一侧的孔径之比为20％-30％。该范围内通孔14的声学密封效果良好。此外，允许设定的加工误差，降低了通孔14的加工难度。优选地，如图1所示，通孔14被开设在靠近壳体16的泄声孔15的位置。耳机的泄声孔15开设通常开设在壳体16的侧部。泄声孔15与后声腔连通，以平衡后声腔内、外的压力。泄声孔15也是声学密封的。靠近是指通孔14与泄声孔15的相对位置彼此接近。通孔14开设在该位置，低音管与泄声孔15能够共同作用，这使得耳机的低频效果更好。在一个例子中，槽道包括第一弧形部、第二弧形部和位于第一弧形部和第二弧形部之间的线形部。密封板10的形状与槽道的形状相匹配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，其特征在于，包括壳体和密封板，所述壳体的内部具有容纳腔和开设在壳壁上的槽道，所述容纳腔包括后声腔，所述密封板盖合在所述槽道上，以形成低音管，在所述密封板的与所述槽道的端部相对应的位置开设有通孔，所述通孔被构造为用于连通低音管和所述后声腔，以及所述通孔是声学密封的。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括壳体和密封板，所述壳体的内部具有容纳腔和开设在壳壁上的槽道，所述容纳腔包括后声腔，所述密封板盖合在所述槽道上，以形成低音管，在所述密封板的与所述槽道的端部相对应的位置开设有通孔，所述通孔被构造为用于连通低音管和所述后声腔，以及所述通孔是声学密封的。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，在所述密封板上开设有多个所述通孔。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，相邻的所述通孔之间的距离为0.5-1.0mm。4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述通孔为圆形、椭圆形或者正多边形。5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径为0.05-0.10mm。6.根据权利要求1所述的耳机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫明娜，谢萍，尹玉田，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37