电容式触摸按键装置及智能终端制造方法及图纸

本申请提供的电容式触摸按键装置，通过将现有的按键分为两个子按键，即将第二子焊盘作为主按键，将第一子焊盘作为从按键，由于第一子焊盘的面积远远小于第二子焊盘，对于相同的功耗而言，其灵敏度会大大提高，第一子焊盘对按压动作的灵敏程度远大于现有技术中的按键，进而在第一子焊盘检测到按压动作时，给主芯片发送按压动作触发信号，主芯片接收到该信号后发送用于提高第二子焊盘灵敏度的控制信号，进而使第二子焊盘对按压动作的灵敏度上升，进而即使用户同时按压两个按键时，感应器也能及时作出响应，提高了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
电容式触摸按键装置及智能终端
本专利技术涉及触摸按键应用领域，尤其涉及一种电容式触摸按键装置及智能终端。
技术介绍
现有的触摸装置一般包括面板及与面板贴设的电路板，电路板上设置有焊盘及与该焊盘对应的按键，当按键检测到按压动作时，电容板的电容值发生变化，当电容的变化值超过预定的门限值时，感应器就会判断按键按压，并执行动作。电容式触摸按键的原理如下图1所示，图1是一个基本的触摸按键，中间圆形部分为按键，该按键通过引出一根导线与MCU相连，MCU进而根据该导线检测该按键是否有按压，当没有按压时，电容值为基准电容C基，当手指触摸按键时，会产生ΔC，当ΔC超过设定的门限值时，感应器件判断按键被按压，进而控制执行相应动作。目前智能终端中，使用的触摸按键分布情况如图2所示，其中相邻按键之间的间距受限于ID外观设计，空白间隔只有8mm，而手指的触摸宽度约10-16mm，这样会导致同时按到两个按键的情况发生的可能，而由于同时按到两个按键，导致对于任一按键而言，其电容变化值ΔC都没有达到设定的门限值，进而感应器件无法判断用户的真正控制要求，也就不会对用户的按键操作做出响应，影响用户体验；而如果调高按键的灵敏度（即减小ΔC的门限值），使感应器更容易检测到电容值的变化，则增加了按键误响应的可能性。
技术实现思路
本专利技术申请提供一种电容式按键装置，用于在相邻的按键均检测到按压动作时，减少由此导致的按键操作不响应的可能性。第一方面，本申请提供一种电容式触摸按键装置，该按键装置包括：按压结构件、电路板和设置在所述电路板上、且与所述按压结构件对应设置的焊盘，所述焊盘包括第一子焊盘及间隔设置的第二子焊盘，且所述第一子焊盘的面积小于所述第二子焊盘，其中，所述按键装置还包括主芯片，所述主芯片用于在检测到所述第一子焊盘的电容变化值大于第一电容阈值时，降低所述第二子焊盘对应的第二电容阈值。第二方面，本申请提供一种智能终端，该智能终端包括上述第一方面任一所述的电容式触摸按键装置。与现有技术相比，本申请所提出的技术方案的有益技术效果包括：本申请提供了一种电容式触摸按键装置，包括电路板和设置在该电路板上的智能按键，智能按键包括按压结构件、与该按压结构件对应的焊盘，该焊盘用于响应与按压结构件对应的按压动作，该焊盘还包括第一子焊盘及第二子焊盘，且第一子焊盘的面积小于第二子焊盘，其中，该按键装置还包括主芯片，主芯片用于在检测到所述第一子焊盘发生按压动作时，提高第二子焊盘的灵敏度。与现有的电容式触摸按键装置中，任一按键对应一个焊盘的结构形式相比，本申请提供的电容式触摸按键装置，通过将现有的一个按键对应的焊盘分为两个子焊盘，由于第一子焊盘的面积远远小于第二子焊盘，其对应的第一电容阈值可设置一个较小值，以使其对电容值的变化相对而言非常灵敏；进而当第一子焊盘对应的电容值发生较小的数值变化时，该电容变化值也大于设置的第一电容阈值，主芯片也能检测到该第一子焊盘对应的按键发生了按压动作，进而主芯片发送控制信号去降低第二子焊盘对应的第二电容变化阈值，即调高第二子焊盘的灵敏度；此时由于第二子焊盘的灵敏度提高，第二子焊盘对用户的按压操作更加敏感，对于相同数值的电容变化值，由于第二子焊盘对应的第二电容阈值降低，第二子焊盘响应操作的可能性大大增加，提高了用户的使用体验。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术，描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中电容式触摸按键原理示意图；图2为现有技术中电容式触摸按键误操作示意图；图3为本申请实施例1中电容式触摸按键装置中按键结构示意图；图4为本申请实施例1中电容式触摸按键电容变化原理示意图；图5为本申请实施例1中电容式触摸按键装置中焊盘的结构示意图一；图6为本申请实施例1中电容式触摸按键装置中按键分布示意图；图7为本申请实施例1中电容式触摸按键装置中焊盘的结构示意图二；图8为本申请实施例1中电容式触摸按键装置中焊盘的结构示意图三图9为本申请实施例1中电容式触摸按键装置中又一按键分布示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护范围。下面，通过具体实施例对本申请所示的技术方案进行详细说明。需要说明的是，下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。实施例1本申请实施例1提供一种电容式触摸按键装置结构示意图，如图3所示，该装置100包括：按压结构件110、电路板120和设置在电路板120上、且与按压结构件110对应设置的130焊盘，且焊盘130包括第一子焊盘131及间隔设置的第二子焊盘132，且第一子焊盘131的面积小于第二子焊盘132，其中，按键装置100还包括主芯片，该主芯片用于在检测到第一子焊盘131的电容变化值大于第一电容阈值时，降低第二子焊盘132对应的第二电容阈值。如图3所示，焊盘相当于电容器的一个正极，其所在位置就是触摸按键的位置，它与周围的地形成了一个电容C基（即图4中的Cp），与接近的手指会形成一个电容ΔC（即图4中的Cf），其面积的大小以及与手指的距离（即表面按压结构件的厚度值）都会影响到触摸按键的灵敏度，这个灵敏度可以通过芯片内部的设置参数来补偿。如果相邻按键的距离太近，当用户按压某个按键时，容易出现手指同时按压多个按键的情况，进而造成按键的误触发。平行板电容器的电容值理论上跟电容板的面积成正比，当面积越小时，其电容值越小。同时，当平行板电容器的电容值很小时，即使其电容变化数值很小，但相对于原电容值而言，其变化幅度也较大，因此，平行板电容器的基本电容值越小，其灵敏度也就越高，即电容板的面积（即方案中焊盘的面积）与灵敏度呈反比关系。本方案实施例中，将现有的按键焊盘分为两个子焊盘，其中一个子焊盘（即第一子焊盘131）的面积远远小于另一个子焊盘（即第二子焊盘132），由于第一子焊盘的面积很小，其对应的第一电容阈值可设置一个较小值，以使其对电容值的变化相对而言很灵敏；进而当第一子焊盘对应的电容值发生较小的数值变化时，该变化值也大于设置的第一电容阈值，主芯片就能检测到该第一子焊盘对应的按键发生了按压动作，进而主芯片发送控制信号去降低第二子焊盘132对应的第二电容变化阈值，即调高第二子焊盘132的灵敏度；此时由于第二子焊盘132的灵敏度提高，第二子焊盘132对用户的按压操作更加敏感，对于相同数值的电容变化值，由于第二子焊盘132对应的电容阈值降低，则增大了电容变化值大于第二子焊盘132对应的电容阈值的概率，从而增加了第二子焊盘响应操作的可能性。进一步的，当一次按键操作响应完成之后，主芯片自动将第二子焊盘132的灵敏度值降低到初始状态（即将其对应的第二电容阈值调整为初始数值），进而可减少由于第二子焊盘132灵敏度调高之后，导致当用户误触摸或者按压结构件上受到误按压时，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容式触摸按键装置，其特征在于，该按键装置包括：按压结构件、电路板和设置在所述电路板上、且与所述按压结构件对应设置的焊盘，所述焊盘包括第一子焊盘及间隔设置的第二子焊盘，且所述第一子焊盘的面积小于所述第二子焊盘，其中，所述按键装置还包括主芯片，所述主芯片用于在检测到所述第一子焊盘的电容变化值大于第一电容阈值时，降低所述第二子焊盘对应的第二电容阈值。

【技术特征摘要】
1.一种电容式触摸按键装置，其特征在于，该按键装置包括：按压结构件、电路板和设置在所述电路板上、且与所述按压结构件对应设置的焊盘，所述焊盘包括第一子焊盘及间隔设置的第二子焊盘，且所述第一子焊盘的面积小于所述第二子焊盘，其中，所述按键装置还包括主芯片，所述主芯片用于在检测到所述第一子焊盘的电容变化值大于第一电容阈值时，降低所述第二子焊盘对应的第二电容阈值。2.如权利要求1所述的按键装置，其特征在于，所述第一电容阈值小于所述第二电容阈值。3.如权利要求2所述的按键装置，其特征在于，所述主芯片在响应按键对应的操作后，提高所述第二电容阈值到初始数值。4.如权利要求1所述的按键装置，其特征在于，所述焊盘为圆形、矩形、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天功，李本友，迟浩功，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37