电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组、接近传感器、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。主板形成有与成像模组对应的安装缺口。接近传感器结合在主板上且从安装缺口的边缘伸入安装缺口。沿安装缺口的深度方向上，接近传感器与成像模组部分重叠。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器与透光实体区对应。输出模组集成度较高且接近传感器与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置内部空间。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；主板，所述主板安装在所述机壳内并形成有安装缺口；成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应；接近传感器，所述接近传感器结合在所述主板上，且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口，沿所述安装缺口的深度方向上，所述接近传感器与所述成像模组部分重叠；显示屏，所述显示屏设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；主板，所述主板安装在所述机壳内并形成有安装缺口；成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应；接近传感器，所述接近传感器结合在所述主板上，且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口，沿所述安装缺口的深度方向上，所述接近传感器与所述成像模组部分重叠；显示屏，所述显示屏设置在所述机...

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；主板，所述主板安装在所述机壳内并形成有安装缺口；成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应；接近传感器，所述接近传感器结合在所述主板上，且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口，沿所述安装缺口的深度方向上，所述接近传感器与所述成像模组部分重叠；显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；和光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44