摄像头及具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种摄像头及具有其的电子设备。其中摄像头包括镜片组件，镜片组件具有通光通道；芯片组件，芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，电路板、芯片和滤片层叠设置，滤片与芯片之间具有间隙，封装部的位于间隙内的表面为参考面，参考面的至少部分为粗糙面，金线的一端与芯片连接，金线的另一端与电路板连接，封装部将芯片、滤片及金线封装于电路板，镜片组件与封装部连接，从通光通道内照射出的光线照射于滤片，封装部设有逃气结构以连通间隙和外界。根据本申请的电子设备的摄像头，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的尺寸，减弱了入射到芯片上的杂光，增强了图像的处理效果。

【技术实现步骤摘要】
摄像头及具有其的电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种摄像头及具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在电路板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在电路板上，此过程芯片及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大，摄像头组件拍照成像时，容易出现反光或漏光的情况。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备的摄像头，所述电子设备的摄像头整体尺寸较小，可有效减少杂光能量。本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。根据本申请实施例的电子设备的摄像头，包括：镜片组件，所述镜片组件具有通光通道；芯片组件，所述芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，所述电路板、所述芯片和所述滤片层叠设置，所述电路板位于所述芯片的一侧，所述滤片位于所述芯片的另一侧，所述滤片与所述芯片之间具有间隙，所述封装部的位于间隙内的表面为参考面，所述参考面的至少部分为粗糙面，所述金线的一端与所述芯片连接，所述金线的另一端与所述电路板连接，所述封装部将所述芯片、所述滤片及所述金线封装于所述电路板，所述镜片组件与所述封装部连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片，所述封装部设有逃气结构以连通所述间隙和外界。根据本申请实施例的电子设备的摄像头，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装在一起，可有效防止滤片及金线在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。封装部的位于滤片和芯片之间的参考面至少部分为粗糙面，进而入射到参考面的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片上的杂光能量，增强芯片对图像的处理效果。此外，封装部还设有逃气结构，进而在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，从而保证摄像头的装配质量和光学效果。根据本申请的电子设备，包括上述摄像头。根据本申请的电子设备，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装在一起，可有效防止滤片及金线在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。封装部的位于滤片和芯片之间的参考面至少部分为粗糙面，进而入射到参考面的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片上的杂光能量，增强芯片对图像的处理效果。此外，封装部还设有逃气结构，进而在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，从而保证摄像头的装配质量和光学效果。附图说明图1是根据本申请实施例的摄像头的结构示意图；图2是图1中A处的放大图；图3是根据本申请实施例的电子设备的后视图。附图标记：电子设备1000，摄像头100，芯片组件1，滤片11，芯片12，电路板13，封装部14，参考面141，金线15，电器元件16，逃气结构17，逃气孔171，逃气通道172，镜片组件2。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。如图1-图3所示，根据本申请实施例的电子设备1000的摄像头100，包括芯片组件1和镜片组件2。具体地，如图1和图2所示，镜片组件2具有通光通道，芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线15、滤片11和封装部14，电路板13、芯片12和滤片11层叠设置，电路板13位于芯片12的一侧(如图1所示的下侧)，滤片11位于芯片12的另一侧(如图1所示的上侧)，滤片11与芯片12之间具有间隙，封装部14的位于间隙内的表面为参考面141，参考面141的至少部分为粗糙面，金线15的一端与芯片12连接，金线15的另一端与电路板13连接，封装部14将芯片12、滤片11及金线15封装于电路板13，镜片组件2与封装部14连接，从通光通道内照射出的光线照射于滤片11。可以理解的是，如图1和图2所示，镜片组件2可以位于芯片组件1的上方(如图1所示的上方)，光线可以从镜片组件2的上方通过镜片组件2后传播至芯片组件1。芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线15、滤片11和封装部14，在入射光线的传播方向上，镜片组件2、滤片11、芯片12及电路板13依次排布，例如，镜片组件2、滤片11、芯片12及电路板13可以依次上下层叠排布，且滤片11与芯片12之间间隔开。芯片12与电路板13可以通过金线15实现电连接，金线15的一端与芯片12电连接，金线15的另一端与电路板13电连接。镜片组件2可以将入射光线集中在同一平面，便于下一阶段进一步的处理。此外，镜片组件2还可以可实现焦距的调节，进而获取较为清晰的成像。滤片11可过滤杂色和偏光，进而获得较好的成像效果。此外，芯片12可以为图像处理器，例如CMOS型或CCD型，外界的光线穿过滤片11传递到芯片12上，芯片12可以将光线转变成电荷，通过模数转换器芯片12转换成数字信号，最后数字信号经过压缩处理后由存储器保存。封装部14可以用于将滤片11、芯片12及金线15封装在一起，滤片11的至少部分边缘被封装部14包裹。如图1和图2所示，封装部14的位于滤片11和芯片12之间的参考面141至少部分设置成粗糙面，进而入射到参考面141的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片12上的杂光能量，增强芯片12对图像的处理效果。如图1和图2所示，封装部14的逃气结构17可以连通间隙和外界。由此，在对摄像头100的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片与芯片12之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。根据本申请实施例的电子设备1000的摄像头100，利用封装部14将滤片11、芯片12以及金线15封装在一起，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)，所述镜片组件(2)具有通光通道；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(15)、滤片(11)和封装部(14)，所述电路板(13)、所述芯片(12)和所述滤片(11)层叠设置，所述电路板(13)位于所述芯片(12)的一侧，所述滤片(11)位于所述芯片(12)的另一侧，所述滤片(11)与所述芯片(12)之间具有间隙，所述封装部(14)的位于间隙内的表面为参考面(141)，所述参考面(141)的至少部分为粗糙面，所述金线(15)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(15)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)及所述金线(15)封装于所述电路板(13)，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片(11)，所述封装部(14)设有逃气结构(17)以连通所述间隙和外界。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)，所述镜片组件(2)具有通光通道；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(15)、滤片(11)和封装部(14)，所述电路板(13)、所述芯片(12)和所述滤片(11)层叠设置，所述电路板(13)位于所述芯片(12)的一侧，所述滤片(11)位于所述芯片(12)的另一侧，所述滤片(11)与所述芯片(12)之间具有间隙，所述封装部(14)的位于间隙内的表面为参考面(141)，所述参考面(141)的至少部分为粗糙面，所述金线(15)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(15)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)及所述金线(15)封装于所述电路板(13)，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片(11)，所述封装部(14)设有逃气结构(17)以连通所述间隙和外界。2.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)，其特征在于，所述逃气结构(17)包括：逃气孔(171)，所述逃气孔(171)贯穿所述封装部(14)远离所述芯片(12)的表面；逃气通道(172)，所述逃气通道(172)连通所述逃气孔(171)和所述间隙，所述逃气通道(172)的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦怡，范宇，李龙佳，龚江龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44