镀金线金盐自动添加系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种镀金线金盐自动添加系统，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第一管道、定量添加泵和第二管道进入所述金槽，实现所述管路系统从所述金副槽中抽取镀金药水输送给所述金槽。所述镀金线金盐自动添加系统由控制系统控制、经管道向金槽内添加镀金药水，实现向金槽内添加镀金药水的机械化，节约了人力和高浓度消耗及高浓度带出的高成本。

【技术实现步骤摘要】
镀金线金盐自动添加系统
本技术涉及一种镀金线金盐自动添加系统。
技术介绍
印制电路板(PCB)是一个重要的电子元器件，能为其它电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。PCB制作时有一道镀金工艺，若镀金药水成分变化，会使PCB镀金层脆性增加而影响产品品质，因此在生产时，间隔相同的时间会对镀金药水进行浓度分析，及时添加金盐，维持浓度平衡，制作出合格的PCB。目前，添加金盐的操作为人工手动添加，效率低、成本高。
技术实现思路
本技术提供了一种镀金线金盐自动添加系统，用以解决上述问题。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种镀金线金盐自动添加系统，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统、以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第二管道、定量添加泵和第一管道进入所述金槽，实现所述管路系统从所述金副槽中抽取镀金药水输送给所述金槽。作为优选，所述镀金线金盐自动添加系统还包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统、以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第二管道、定量添加泵和第一管道进入所述金槽。

【技术特征摘要】
1.一种镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统、以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第二管道、定量添加泵和第一管道进入所述金槽。2.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述镀金线金盐自动添加系统还包括循环系统，所述循环系统包括依次连接的第三管道、循环泵和第四管道，所述第三管道还连接所述金副槽，所述第四管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述循环泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第三管道流出，经过所述循环泵和第四管道进入所述金副槽。3.根据权利要求2所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述第一管道、第二管道、第三管道和第四管道中位于地面的管道部分包覆外壳。4.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，梅安民，
申请(专利权)人：昆山鼎鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32