有机硅粘合剂组合物和胶带制造技术

本发明专利技术的第一目的在于提供有机硅粘合剂，其为得到抗静电性优异的粘合剂层的有机硅粘合剂，并且与基材的粘附性优异，将具备粘合剂层的胶带或粘合膜从被粘物剥离后在被粘物上的粘合残渣少。本发明专利技术的第二目的在于提供有机硅粘合剂组合物，其通过短时间的加热、尤其小于5分钟的加热便良好地固化，得到抗静电性优异的粘合层。本发第一明提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，和(C)不含锂的离子液体。本发明专利技术第二提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，(C)不含锂的离子液体，和(e)不是具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅粘合剂组合物和胶带
本专利技术涉及有机硅粘合剂组合物和胶带。具体而言，涉及具有优异的抗静电性能的有机硅粘合剂组合物和使用其的胶带。
技术介绍
近年来，电子仪器越来越薄、越轻且越小。与之相伴，电子仪器内搭载的电子部件也变得越小。有机硅胶带因其耐热性高而广泛用作工艺用胶带，或因其再剥离性好而广泛用作工艺搬送用胶带。然而，就有机硅粘合剂而言，由于其电绝缘性高，所以在剥离薄而小的电子部件时，引起剥离带电，在最坏的情况下有可能引起电子部件的介电击穿。于是，为了防止剥离带电，有必要开发抗静电型有机硅粘合剂。例如，专利文献1和2中记载了使胶带基材为抗静电性的抗静电胶带。然而，该胶带不仅所能使用的基材受限，而且在粘合剂具有电绝缘性的情况下有不能防止剥离带电的问题。另外，专利文献3、4和5中记载了在粘合剂层和胶带基材之间设置抗静电层的抗静电胶带。然而，该胶带由于胶带制造时的步骤增加而对生产性不利，另外，与上述一样，在粘合剂具有电绝缘性的情况下不能防止剥离带电。专利文献6、7、8和9中记载了使粘合剂为抗静电性的抗静电胶带，专利文献6中记载了掺混炭黑的粘合剂，专利文献7中记载了掺混多元醇的粘合剂，专本文档来自技高网...

【技术保护点】
有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(B1)，和(C)不含锂的离子液体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.28 JP 2015-091473;2015.04.28 JP 2015-091521.有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(B1)，和(C)不含锂的离子液体。2.权利要求1所述的有机硅粘合剂组合物，其中，2个(聚)氧化亚烷基残基分别由-(C2H4O)m-(C3H6O)n-表示，式中，m是0~20的实数，n是0~10的实数，m＋n是1~30，(C2H4O)和(C3H6O)的键合顺序可为无规的。3.权利要求2所述的有机硅粘合剂组合物，其中，化合物(B1)由下述式(1)表示：[化1]　　(1)式中，A是碳数2~22的4价烃基，R1彼此独立地是氢原子、酰基或碳数1~12的可具有不饱和键且可具有氧原子的一价烃基，R1中至少2个是碳数2~12的可具有氧原子的具有不饱和键的脂肪族烃基，m1和m2彼此独立地是0~20的实数，n1和n2彼此独立地是0~10的实数，其中，m1＋n1不为0，m2＋n2不为0，(C2H4O)和(C3H6O)的键合顺序可为无规的。4.权利要求3所述的有机硅粘合剂组合物，其中，化合物(B1)由下述式(2)表示：[化2]　(2)A和R1如上所述，m3和m4彼此独立地是1~20的实数。5.有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，(C)不含锂的离子液体，和(e)不是具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。6.权利要求5所述的有机硅粘合剂组合物，其中，(e)成分中，具有不饱和烃键的化合物是烯烃化合物或含乙烯基硅氧烷。7.权利要求5或6所述的有机硅粘合剂组合物，其中，铂族金属系催化剂是选自氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、和氯铂酸与醇的反应物的至少1种。8.权利要求5~7中任一项所述的有机硅粘合剂组合物，其中，(B)成分中，(聚)氧化亚烷基残基由-(C2H4O)m-(C3H6O)n-表示，式中，m是0~20的实数，n是0~10的实数，m＋n是1~30，(C2H4O)和(C3H6O)的键合顺序可为无规的。9.权利要求5~8中任一项所述的有机硅粘合剂组合物，其中，(B)成分是在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(B1)。10.权利要求9所述的有机硅粘合剂组合物，其中，化合物(B1)由下述式(1)表示：[化3]　　(1)式中，A是碳数2~22的4价烃基，R1彼此独立地是氢原子、酰基或碳数1~12的可具有不饱和键且可具有氧原子的一价烃基，R1中至少2个是碳数2~12的可具有氧原子的具有不饱和键的脂肪族烃基，m1和m2彼此独立地是0~20的实数，n1和n2彼此独立地是0~10的实数，其中，m1＋n1不为0，m2＋n2不为0，(C2H4O)和(C3H6O)的键合顺序可为无规的。11.权利要求10所述的有机硅粘合剂组合物，其中，化合物(B1)由下述式(2)表示：[化4]　(2)A和R1如上所述，m3和m4彼此独立地是1~20的实数。12.权利要求5~8中任一项所述的有机硅粘合剂组合物，其中，(B)成分是在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有1个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(B2)。13.权利要求12所述的有机硅粘合剂组合物，其中，化合物(B2)由下述式(3)表示：[化5]　　(3)R3是碳原子数2~12的具有不饱和键的一价...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田泰嘉，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP