一种整体化的LED灯制造技术
A holistic LED lamp
The utility model discloses a holistic LED lamp, including a lamp plate and a lamp shade, the inside of the lamp plate has a conductive layer, a LED chip is welded on the conductive layer and the electronic components that make up the driving circuit of the LED chip. The lamp plate is a PCB plate as a whole, and the LED lamp plate and the driving power shell in the existing technology are omitted, effectively simplified. The structure of the product reduces the thickness of the product and improves the heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
一种整体化的LED灯
本技术涉及一种照明灯具，特别是一种LED灯。
技术介绍
现有技术中的LED灯包括灯盘、灯罩、灯板（固定在铝基板或绝缘基板上的LED芯片）和驱动电源四部分，灯板通过螺丝固定在灯盘上，驱动电源通过螺丝固定在灯盘的背面，LED灯板的热量通过灯盘传导散热，由于灯板和灯盘之间存在很大的间隙，导致散热效果不理想，而且装配也较为麻烦。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种结构紧凑，散热效果理想的整体化的LED灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种整体化的LED灯，包括灯盘和灯罩，所述灯盘的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有构成驱动电路的电子元器件。所述导电层上焊接有LED芯片。所述灯盘的中心设置有通孔，与所述导电层连接的导线穿过所述通孔后，在所述导线的末端连接有电插头。所述灯盘的背面安装有弹簧卡。所述灯盘的边缘向下折边形成固定部，所述灯罩的上边缘设置有连接部。所述固定部上被冲压有向内凸起的卡位凸起，所述连接部的外壁设置有凸环，所述凸环与灯罩之间的部位构成卡位环，装配后，所述卡位凸起嵌入所述卡位环中。所述凸环上与所述固定部接触的面处的直径大于所述固定部的内径，并在所述连接部上设置有至少一道缺口。本技术的有益效果是：本技术的LED芯片和构成LED芯片驱动电路的电子元器件直接焊接在灯盘内的导电层上，灯盘整体就是一个PCB板，省略了现有技术中的LED灯板和驱动电源外壳，有效简化了产品的结构，降低了产品的厚度，改善了散热效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的分解图；图2是本技术的灯盘结构示意图。具体实施方式...
【技术保护点】
一种整体化的LED灯，包括灯盘（1）和灯罩（2），其特征在于所述灯盘（1）的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有构成驱动电路的电子元器件（9）和LED芯片（10），所述灯盘整体就是一个PCB板；所述灯盘（1）的背面安装有弹簧卡（7）。
【技术特征摘要】
1.一种整体化的LED灯，包括灯盘（1）和灯罩（2），其特征在于所述灯盘（1）的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有构成驱动电路的电子元器件（9）和LED芯片（10），所述灯盘整体就是一个PCB板；所述灯盘（1）的背面安装有弹簧卡（7）。2.根据权利要求1所述的整体化的LED灯，其特征在于所述灯盘（1）的中心设置有通孔，与所述导电层连接的导线穿过所述通孔后，在所述导线的末端连接有电插头（6）。3.根据权利要求1所述的整体化的LED灯，其特征在于所述灯盘（1）的边缘向下折边形成固定部...
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