导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法技术

根据本发明专利技术实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明专利技术另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法
本专利技术涉及导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法。本申请要求于2015年9月30日提交的日本专利申请No.2015-193141的优先权，该日本申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
近年来，为了实现具有更小尺寸和更高性能的电子装置，需要更高密度的印刷线路板。为了满足这一需求，提出了这样一种印刷线路板基材，在该印刷线路板基材中，在耐热绝缘基膜上形成有薄铜层，并且在耐热绝缘基膜和薄铜层之间未设置粘合层(参考日本未审查专利申请公开No.9-136378)。该专利申请公开中所述的印刷线路板基材是通过溅射在耐热绝缘基膜的表面上形成厚度为0.25μm至0.30μm的薄铜层而获得的。根据该印刷线路板基材，通过电镀在薄铜层的外表面上形成厚铜层，可以实现高密度，同时充分保证了基膜和薄铜层之间的接合强度。引用列表专利文献专利文献1：日本未审查专利申请公开No.9-136378
技术实现思路
根据本专利技术实施方案的一种导电层形成用涂布液是这样一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂。所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本专利技术另一实施方案的导电层制造方法是使用导电层形成用涂布液来制造导电层的方法，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂。所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤，以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤。在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。附图说明图1示出了根据本专利技术实施方案的导电层制造方法中的涂布步骤的示意性截面图。图2示出了根据本专利技术实施方案的导电层制造方法中的加热步骤的示意性截面图。图3示出了根据本专利技术实施方案的导电层制造方法中的第一金属镀层形成步骤的示意性截面图。图4示出了根据本专利技术实施方案的导电层制造方法中的第二金属镀层形成步骤的示意性截面图。具体实施方式[技术问题]上述专利申请公开中描述的印刷线路板基材可以在基膜上直接形成薄铜层，在这一方面满足了对高密度印刷线路的要求。然而，由于薄铜层是通过溅射形成的，所以印刷线路板基材的缺点是需要真空设备，从而导致设备成本(如设备的安装、维护和运行成本)增加。此外，这种印刷线路板基材需要通过使用真空设备在真空条件下形成，因此基材尺寸的增加受到限制。鉴于上述情况而完成了本专利技术。本专利技术的目的是提供一种导电层形成用涂布液，该涂布液能够以相对低的成本容易且可靠地形成具有一定厚度的导电层，本专利技术还提供了一种使用该导电层形成用涂布液制造导电层的方法。[本公开的有益效果]根据本专利技术的导电层形成用涂布液和导电层的制造方法，能够以相对低的成本容易且可靠地形成具有一定厚度的导电层。[本专利技术的具体实施方案]首先，将列出并描述本专利技术的实施方案。根据本专利技术实施方案的导电层形成用涂布液是这样一种导电层形成用涂布液，该涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂。所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。导电层形成用涂布液包含分散介质和分散剂，并且该涂布液的pH和电导率被调节到上述范围内。因此，即使细金属颗粒的含量较高，即，在上述范围内，细金属颗粒在分散介质中仍具有良好的均匀分散性。因此，例如，通过将导电层形成用涂布液涂布到形成印刷线路板基材的基膜的表面并加热该涂布液，可以容易且可靠地形成具有一定厚度且其中以高密度排布有细金属颗粒的导电层。另外，导电层形成用涂布液能够以相对低的成本提供导电层，而无需使用如溅射等物理气相沉积所需的昂贵的真空设备。此外，根据该导电层形成用涂布液，在形成导电层时不需要使用真空设备，因此可以防止导电层的尺寸受到真空设备的尺寸的限制。由此，通过使用该导电层形成用涂布液，可以容易地形成具有较大外部尺寸的导电层。分散剂优选为高分子化合物。当分散剂为高分子分散剂时，细金属颗粒容易均匀分散在分散介质中，同时防止细金属颗粒的聚集。因此，容易形成致密且无裂纹的导电层。高分子化合物优选具有亚氨基。当高分子化合物具有亚氨基时，细金属颗粒易于更均匀地分散在分散介质中，同时可容易且可靠地防止细金属颗粒的聚集。高分子化合物优选为聚乙烯亚胺或聚乙烯亚胺-环氧乙烷加合物。当高分子化合物为聚乙烯亚胺或聚乙烯亚胺-环氧乙烷加合物时，在容易且可靠地防止细金属颗粒的聚集同时，细金属颗粒易于更均匀地分散在分散介质中。细金属颗粒的平均粒径D50优选为1nm以上500nm以下，通过激光衍射法测量的累积分布计算平均粒径D50。根据该导电层形成用涂布液，即使当细金属颗粒具有在上述范围内的相对较小的平均粒径D50时，细金属颗粒也可以均匀地分散在分散介质中。因此，当细金属颗粒的平均粒径D50在上述范围内时，可以容易且可靠地形成致密的导电层。术语“平均粒径D50”是指由累积体积分布计算得到的值。导电层形成用涂布液在25℃的粘度优选为100mPa·s以下。当在25℃的粘度等于或小于该上限时，可以改善导电层形成用涂布液的涂布性能。细金属颗粒优选含有铜或铜合金作为主要成分。含有铜或铜合金作为主要成分的细金属颗粒使得能够形成具有良好电导率的导电层。根据本专利技术另一实施方案的导电层制造方法是使用导电层形成用涂布液来制造导电层的方法，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂。所述方法包括涂布导电层形成用涂布液的涂布步骤，以及在涂布后加热导电层形成用涂布液的加热步骤。在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据该导电层制造方法，导电层形成用涂布液包含分散介质和分散剂，并且在涂布时，导电层形成用涂布液的pH和电导率在上述范围内。因此，即使当细金属颗粒的含量较高时，即在上述范围内时，细金属颗粒在涂布时也具有良好的均匀分散性。因此，根据该导电层制造方法，可以容易且可靠地形成具有一定厚度并且高密度排列有细金属颗粒的导电层。根据该导电层的制造方法，能够以相对较低的成本形成导电层，而无需使用如溅射等物理气相沉积所需的昂贵的真空设备。此外，由于该导电层制造方法不需要使用真空设备，因此可以防止导电层的尺寸受到真空设备的尺寸的限制。由此，通过该导电层制造方法，可以容易地形成具有较大外部尺寸的导电层。在此，术语“电导率”是指根据JIS-K0130:2008测量的值。术语“粘度”是指根据JIS-Z8803:2011测量的值。术语“主要成分”是指具有最高含量的成分，并且是指含量为例如50质量％以上、优选80质量％以上的成分。[本专利技术的实施方案的细节]<导电层形成用涂布液>导电层形成用涂布液用于(例如)形成印刷线路板基材。具体而言，将导电层形成用涂布液涂布到形成印刷线路板的基膜的表面上，将其干燥，并对其进行热处理，从而形成设置在基膜表面上并由烧结的细金属颗粒形成的导电层(细金属颗粒烧结层)。导电层形成用涂布液含有细金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 JP 2015-1931411.一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。2.根据权利要求1所述的导电层形成用涂布液，其中所述分散剂包括高分子化合物。3.根据权利要求2所述的导电层形成用涂布液，其中所述高分子化合物具有亚氨基。4.根据权利要求3所述的导电层形成用涂布液，其中所述高分子化合物包括聚乙烯亚胺或聚乙烯亚胺-环氧乙烷加合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电层形成用涂布液，其中所述细金属颗粒的平均粒径D50...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉浦元彦，冈田一诚，冈良雄，大木健嗣，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP