导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法技术

根据本发明专利技术实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明专利技术另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法
本专利技术涉及导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法。本申请要求于2015年9月30日提交的日本专利申请No.2015-193141的优先权，该日本申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
近年来，为了实现具有更小尺寸和更高性能的电子装置，需要更高密度的印刷线路板。为了满足这一需求，提出了这样一种印刷线路板基材，在该印刷线路板基材中，在耐热绝缘基膜上形成有薄铜层，并且在耐热绝缘基膜和薄铜层之间未设置粘合层(参考日本未审查专利申请公开No.9-136378)。该专利申请公开中所述的印刷线路板基材是通过溅射在耐热绝缘基膜的表面上形成厚度为0.25μm至0.30μm的薄铜层而获得的。根据该印刷线路板基材，通过电镀在薄铜层的外表面上形成厚铜层，可以实现高密度，同时充分保证了基膜和薄铜层之间的接合强度。引用列表专利文献专利文献1：日本未审查专利申请公开No.9-136378
技术实现思路
根据本专利技术实施方案的一种导电层形成用涂布液是这样一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂。所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 JP 2015-1931411.一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。2.根据权利要求1所述的导电层形成用涂布液，其中所述分散剂包括高分子化合物。3.根据权利要求2所述的导电层形成用涂布液，其中所述高分子化合物具有亚氨基。4.根据权利要求3所述的导电层形成用涂布液，其中所述高分子化合物包括聚乙烯亚胺或聚乙烯亚胺-环氧乙烷加合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电层形成用涂布液，其中所述细金属颗粒的平均粒径D50...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉浦元彦，冈田一诚，冈良雄，大木健嗣，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP