一种用于移动终端喇叭箱的电导组件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，包括第一壳体以及用于电导连接扬声器和PCB板的金属电导件，所述金属电导件上设置有电导触点，所述第一壳体内形成有用于容纳所述金属电导件的密封空腔，所述第一壳体上形成有用于使所述电导触点从所述密封空腔裸露出的通孔，所述金属电导件设置在所述密封空腔内，且所述电导触点通过所述通孔从所述密封空腔内裸露出。本发明专利技术的用于移动终端喇叭箱的电导组件利用金属电导件埋入在下壳内，仅将电导触点从下壳内裸露出来，无需点胶密封，可以有效地改善喇叭箱密封的稳定性，降低了整个喇叭箱的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于移动终端喇叭箱的电导组件
本专利技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件。
技术介绍
目前手机喇叭箱通常利用FPC导电，将FPC安装在上壳和下壳组合的型腔内，FPC首先组装贴在下壳上，然后再把上壳和下壳粘合，用FPC来联通PCB板和扬声器，在FPC上设置有裸露出上壳外的电导触点，在裸露电导触点的同时FPC会有部分结构露出于上壳外，因此需要在上壳进行点胶密封，大批量生产密封的稳定性不好保证。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，解决现有技术中利用FPC安装在上壳和下壳的型腔中进行电导需要点胶密封导致生产密封的稳定性差的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，包括第一壳体以及用于电导连接扬声器和PCB板的金属电导件，所述金属电导件上设置有电导触点，所述第一壳体内形成有用于容纳所述金属电导件的密封空腔，所述第一壳体上形成有用于使所述电导触点从所述密封空腔裸露出的通孔，所述金属电导件设置在所述密封空腔内，且所述电导触点通过所述通孔从所述密封空腔内裸露出。可选地，所述金属电导件与所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，其特征在于，包括第一壳体(1)以及用于电导连接扬声器和PCB板的金属电导件(3)，所述金属电导件(3)上设置有电导触点(4)，所述第一壳体(1)内形成有用于容纳所述金属电导件(3)的密封空腔，所述第一壳体(1)上形成有用于使所述电导触点(4)从所述密封空腔裸露出的通孔，所述金属电导件(3)设置在所述密封空腔内，且所述电导触点(4)通过所述通孔从所述密封空腔内裸露出。

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，其特征在于，包括第一壳体(1)以及用于电导连接扬声器和PCB板的金属电导件(3)，所述金属电导件(3)上设置有电导触点(4)，所述第一壳体(1)内形成有用于容纳所述金属电导件(3)的密封空腔，所述第一壳体(1)上形成有用于使所述电导触点(4)从所述密封空腔裸露出的通孔，所述金属电导件(3)设置在所述密封空腔内，且所述电导触点(4)通过所述通孔从所述密封空腔内裸露出。2.根据权利要求1所述的电导组件，其特征在于，所述金属电导件(3)与所述第一壳体(1)之间通过注塑方式形成一体成型的结构。3.根据权利要求2所述的电导组件，其特征在于，所述金属电导件(3)上开设有用于注塑时定位的定位孔。4.根据权利要求1所述的电导组件，其特征在于，所述金属电导件(3)包括第一金属电导件(31)和第二金属电导件(32)，所述第一壳体(1)内形成有分别用于容纳所述第一金属电导件(31)与所述第二金属电导件(32)的密封空腔，所述第一金属电导件(31)与所述第二金属电导件(32)之间形成有间隙距离且该间隙距离为0.3mm-2mm。5.根据权利要求4所述的电导组件，其特征在于，所述第一金属电导件(31)与所述第二金属电导件(32)之间形成的间隙距离为0.5mm-1mm。6.根据权利要求4所述的电导组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：何德兴，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44