包括驱动芯片凸点的显示设备制造技术

本申请涉及包括驱动芯片凸点的显示设备，所述显示设备包括显示面板、终端焊盘、驱动芯片和非导电膜，其中，显示面板被驱动以显示图像，显示面板包括具有在其中显示图像的显示区域的衬底；终端焊盘处于在衬底上并且驱动信号通过终端焊盘被施加到显示区域；驱动信号通过驱动芯片施加到终端焊盘；非导电膜将驱动芯片固定至衬底。驱动芯片包括：从驱动芯片的表面凸出的非导电弹性支撑体；处于非导电弹性支撑体上的凸点布线，凸点布线直接接触终端焊盘以将驱动信号施加至终端焊盘；以及处于非导电弹性支撑体上的离散颗粒。

【技术实现步骤摘要】
包括驱动芯片凸点的显示设备相关申请的交叉引用本申请要求于2016年10月13日提交的第10-2016-0132883号韩国专利申请的优先权及从所述韩国专利申请中获得的全部权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
本专利技术示例性实施方式涉及安装在高分辨率平板显示设备中的驱动芯片，并且更具体地，涉及包括聚合物凸点(bump)以促进压痕试验的驱动芯片以及包括所述驱动芯片和连接至所述驱动芯片的显示面板的显示设备。
技术介绍
通常，平板显示设备发展为诸如液晶显示(LCD)设备、等离子体显示面板(PDP)设备、有机发光二极管(OLED)显示设备等。平板显示设备的这些示例包括图像显示面板、驱动芯片和电路板。在这样的产品中，为了安装要被电连接至图像显示面板的电极的驱动芯片，使用了各向异性导电膜。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施方式可指向包括连接至其的驱动芯片的显示面板，驱动芯片具有弹性凸点结构，在所述弹性凸点结构中，驱动芯片的输入/输出凸点和显示面板的衬底的终端焊盘彼此直接接触并且所述接触状态可基于压痕被识别。根据示例性实施方式，显示设备包括显示面板、终端焊盘、驱动芯片和非导电膜，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示设备，包括：显示面板，被驱动以显示图像，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区域，所述图像显示在所述显示区域处；终端焊盘，处于所述衬底上，并且所述显示区域通过所述终端焊盘被施加驱动信号；驱动芯片，所述驱动信号通过所述驱动芯片施加到所述终端焊盘；以及非导电膜，将所述驱动芯片固定至所述衬底，其中所述驱动芯片包括：非导电弹性支撑体，从所述驱动芯片的表面凸出；凸点布线，处于所述非导电弹性支撑体上，所述凸点布线直接接触所述终端焊盘以将所述驱动信号施加至所述终端焊盘；以及离散颗粒，处于所述非导电弹性支撑体上。

【技术特征摘要】
2016.10.13 KR 10-2016-01328831.一种显示设备，包括：显示面板，被驱动以显示图像，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区域，所述图像显示在所述显示区域处；终端焊盘，处于所述衬底上，并且所述显示区域通过所述终端焊盘被施加驱动信号；驱动芯片，所述驱动信号通过所述驱动芯片施加到所述终端焊盘；以及非导电膜，将所述驱动芯片固定至所述衬底，其中所述驱动芯片包括：非导电弹性支撑体，从所述驱动芯片的表面凸出；凸点布线，处于所述非导电弹性支撑体上，所述凸点布线直接接触所述终端焊盘以将所述驱动信号施加至所述终端焊盘；以及离散颗粒，处于所述非导电弹性支撑体上。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述非导电膜处于所述驱动芯片和所述衬底之间，所述非导电膜包括热固性树脂。3.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述离散颗粒具有以下至少一种形状：球形状、三棱锥形状、六面体形状、圆柱形状和圆锥形状。4.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述离散颗粒具有小于所述非导电弹性支撑体相对于所述驱动芯片的所述表面的高度的粒径。5.根据权利要求4所述的显示设备，其中所述离散颗粒的所述粒径在1微米至5微米的范围中。6.根据权利要求5所述的显示设备，其中所述离散颗粒处于所述非导电弹性支撑体与所述凸点布线的一部分之间。7.根据权利要求6所述的显示设备，其中所述终端焊盘具有凹部，所述凸点布线的所述一部分在所述凹部处直接接触所述终端焊盘，以及所述凹部的形状与所述凸点布线的在所述离散颗粒处的所述一部分的形状对应。8.根据权利要求7所述的显示设备，其中所述驱动芯片还包括驱动电路，所述凸点布线的所述一部分连接至所述驱动电路。9.根据权利要求2所述的显示设备，其中所述离散颗粒处于所述非导电弹性支撑体与所述凸点布线的一部分之间。10.根据权利要求9所述的显示设备，其中所述离散颗粒设置为多个，并且进一步处于所述非导电膜与所述驱动芯片的从所述凸点布线暴露的一部分之间。11.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述非导...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳容，李锺赫，黃晸護，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR