一种嵌入式控制模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种嵌入式控制模块，包括一电路板，该电路板包括上层电路板、以及位于所述上层电路板下方的下层电路板；所述的上层电路板和下层电路板平行分布，所述的上层电路板和下层电路板之间留有用于散热的空腔，所述的上层电路板和下层电路板之间通过圆柱形连接柱相连。所述的上层电路板和/或下层电路板上设有散热通孔。所述的圆柱形连接柱上分别设有导气通孔。所述上层电路板的下端面为波纹面，所述下层电路板的上端面为波纹面。本实用新型专利技术提高了嵌入式控制模块的散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式控制模块
本技术涉及计算机领域，具体是一种嵌入式控制模块。
技术介绍
随着消费家电的智能化，嵌入式更显重要。比如平常见到的手机、PDA、可视电话、数字相机（DC）、机顶盒（SetTopBox）、高清电视（HDTV）、交换机、路由器、数控设备或仪表、家电控制系统、医疗仪器、航天航空设备等等，都是典型的嵌入式系统。而据预测，随着Internet的迅速发展和廉价微处理器的出现，嵌入式系统将在日常生活里形成更大的应用领域。且伴随着科技的发展以及人们生活需求的增加，嵌入式的产品的功能越来越丰富，这就需要原有的嵌入式控制模块集成更多的电路和电子元器件，以支持其所要达到的更多功能。而随着嵌入式控制模块集成有电路和电子元器件的增多，嵌入式控制模块工作时产生的热量也在增加，从而使嵌入式控制模块集成的各电路及电子元器件周围的温度升高，当温度升高到一定程度时，则会影响嵌入式控制模块上集成的各电路及电子元器的使用寿命。本技术提供一种新型的嵌入式控制模块，用于通过改进嵌入式控制模块的结构，以增加嵌入式控制模块的自动散热功能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种嵌入式控制模块，用于使嵌入式控制模块具有自动散热功能。为解决上述技术问题，本技术提供了一种嵌入式控制模块，包括一电路板，该电路板上集成有输入采样电路接口单元、操作显示电路接口单元、输出电路接口单元以及带有MCU芯片的主控单元，所述的输入采样电路接口单元、操作显示电路接口单元和输出电路接口单元分别与所述主控单元的MCU芯片相连；所述的电路板包括上层电路板、以及位于所述上层电路板下方的下层电路板；所述的上层电路板和下层电路板平行分布，所述的上层电路板和下层电路板之间留有用于散热的空腔，所述的上层电路板和下层电路板之间通过圆柱形连接柱相连。其中，所述的上层电路板和/或下层电路板上设有散热通孔。其中，所述的圆柱形连接柱上分别设有导气通孔，所述的圆柱形连接柱与其上所设的导气通孔的中心线相互垂直。其中，所述上层电路板的下端面为波纹面，所述下层电路板的上端面为波纹面。其中，所述的输入采样电路接口单元包括一整形放大电路，所述的整形放大电路与所述主控单元的MCU芯片相连。其中，所述的操作显示电路接口单元包括一组显示驱动电路，各所述显示驱动电路的输入端分别与所述主控单元的MCU芯片的输出端口相连。与现有技术相比，本技术的优点在于：(1)本技术所述的嵌入式控制模块，采用具有两层结构（即所述的上层电路板和下层电路板）的电路板，且所述电路板的该两层结构之间留有用于散热的空腔，具有该电路板的嵌入式控制模块在使用时，电路板上集成的电路及元器件所产生的热量使得嵌入式控制模块所处环境的温度升高，嵌入式控制模块的电路板与其周围升高温度的空气进行热交换后温度升高，空腔内的气流在流动过程中能够源源不断地带走所述电路板上的部分热量，从而能降低所述电路板的温度，进而能够在一定程度上降低该嵌入式控制模块周围环境的温度，这使得嵌入式控制模块具有自动散热功能，较为实用；(2)本技术在所述上层电路板和/或下层电路板上设有散热通孔，所述的散热通孔将电路板上集成的电路及元器件所处的空间、以及所述上层电路板和下层电路板之间留有的空腔连通形成散热通道，进而加快了电路板上集成的电路及元器件间的气流的流速，从而能够在一定程度上提高嵌入式控制模块的散热速率；(3)本技术所述的上层电路板和下层电路板之间通过圆柱形连接柱相连，且所述的圆柱形连接柱上分别设有导气通孔，且所述的圆柱形连接柱与其上所设的导气通孔的中心线相互垂直，导气通孔的使用，这提高了所述空腔内的气流流速，从而可在一定程度上提高嵌入式控制模块的散热速率；(4)本技术将上层电路板的下端面和下层电路板的上端面分别设为波纹面，加大了电路板与所述空腔内气流的热交换面积，从而可在一定程度上提高嵌入式控制模块的散热速率。由此可见，本技术与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明图1为本技术所述嵌入式控制模块的结构示意图。图2为本技术所述嵌入式控制模块的功能结构框图示意图。其中：1、电路板，1.1、上层电路板，1.1.1、散热通孔，1.2、下层电路板，2、输入采样电路接口单元，3、操作显示电路接口单元，4、输出电路接口单元，5、主控单元，6、圆柱形连接柱，6.1、导气通孔，7、空腔。具体实施方式为使本技术的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1、2所示，本技术的一种嵌入式控制模块，包括一电路板1，该电路板1上集成有输入采样电路接口单元2、操作显示电路接口单元3、输出电路接口单元4以及带有MCU芯片的主控单元5。所述的输入采样电路接口单元2、操作显示电路接口单元3和输出电路接口单元4分别与所述主控单元5的MCU芯片相连。所述的电路板1包括上层电路板1.1、以及位于所述上层电路板1.1下方的下层电路板1.2；所述的上层电路板1.1和下层电路板1.2平行分布，所述的上层电路板1.1和下层电路板1.2之间留有用于散热的空腔7，所述的上层电路板1.1和下层电路板1.2之间通过一组圆柱形连接柱6相连。所述的圆柱形连接柱6上分别设有导气通孔6.1，所述的圆柱形连接柱6与其上所设的导气通孔6.1的中心线相互垂直，即每个圆柱形连接柱6所在的直线与当前圆柱形连接柱6上所设的导气通孔6.1的中心线垂直。所述的上层电路板1.1上布满散热通孔1.1.1。所述上层电路板1.1的下端面为波纹面，所述下层电路板1.2的上端面为波纹面。在本实施方式中，所述的输入采样电路接口单元2、操作显示电路接口单元3、输出电路接口单元4以及带有MCU芯片的主控单元5集成在所述的上层电路板1.1上。其中，各所述的散热通孔1.1.1，各自与所述上层电路板1.1和下层电路板1.2之间留有的空腔7连通形成散热通道。使用时，电路板1上集成的电路及元器件所产生的热量使得嵌入式控制模块所处环境的温度以及所述电路板1的温度升高，散热通道内的气流在流动过程中，能够源源不断地带走散热通道内热交换后温度相对较高的气体，进而带走嵌入式控制模块所处环境中的热量及带走所述电路板1的热量，从而达到嵌入式控制模块自动散热及快速散热的目的。此外，在本实施方式中，所述的输入采样电路接口单元2包括一整形放大电路，所述的整形放大电路与所述主控单元5的MCU芯片相连；所述的操作显示电路接口单元3包括一组显示驱动电路，各所述显示驱动电路的输入端分别与所述主控单元5的MCU芯片的输出端口相连；所述的输出电路接口单元4包括功率驱动集成电路和移位寄存器。其中，所述的功率驱动集成电路采用型号为MC1413C的集成电路，所述的移位寄存器采用型号为74LS595S的集成电路。其中，本技术中所涉及的各方位词均以图1为基准。其中，本技术中未详细描述的内容均不属于本技术的保护内容，本领域技术人员依据现有技术，很容易能够实现，在此不再赘述。综上，本技术提供了一种具有自动散热功能的嵌入式控制模块，提高了嵌入式控制模块的散热速率，且结构简单、便于实现。以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式控制模块，包括一电路板，该电路板上集成有输入采样电路接口单元（2）、操作显示电路接口单元（3）、输出电路接口单元（4）以及带有MCU芯片的主控单元（5），所述的输入采样电路接口单元（2）、操作显示电路接口单元（3）和输出电路接口单元（4）分别与所述主控单元（5）的MCU芯片相连；其特征在于：所述的电路板包括上层电路板（1.1）、以及位于所述上层电路板（1.1）下方的下层电路板（1.2）；所述的上层电路板（1.1）和下层电路板（1.2）平行分布，所述的上层电路板（1.1）和下层电路板（1.2）之间留有用于散热的空腔（7），所述的上层电路板（1.1）和下层电路板（1.2）之间通过圆柱形连接柱（6）相连。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式控制模块，包括一电路板，该电路板上集成有输入采样电路接口单元（2）、操作显示电路接口单元（3）、输出电路接口单元（4）以及带有MCU芯片的主控单元（5），所述的输入采样电路接口单元（2）、操作显示电路接口单元（3）和输出电路接口单元（4）分别与所述主控单元（5）的MCU芯片相连；其特征在于：所述的电路板包括上层电路板（1.1）、以及位于所述上层电路板（1.1）下方的下层电路板（1.2）；所述的上层电路板（1.1）和下层电路板（1.2）平行分布，所述的上层电路板（1.1）和下层电路板（1.2）之间留有用于散热的空腔（7），所述的上层电路板（1.1）和下层电路板（1.2）之间通过圆柱形连接柱（6）相连。2.根据权利要求1所述的嵌入式控制模块，其特征在于：所述的上层电路板（1.1）和/或下层电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文海，谭咏梅，
申请(专利权)人：王文海，
类型：新型
国别省市：湖南,43