用于将指纹模组压合至壳体上的压合治具制造技术

本申请公开了一种用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，压合治具包括：基板和压合部，基板上设有第一基准部和第二基准部，壳体放置在第二基准部的放置端面上，指纹模组与第一基准部的放置端面相对放置。压合部包括第一配合部和第二配合部，第一配合部与指纹模组贴合以向指纹模组施加压力以将指纹模组压合在壳体内，第二配合部与壳体贴合以向壳体施加压力。根据本申请的压合治具，第一基准部和第二基准部为指纹模组和壳体提供了稳定平整的基准面。而且，第二配合部与壳体贴合并对壳体施加压力，第一配合部与指纹模组贴合并施加压力以将指纹模组压紧至壳体上，提高了指纹模组压合过程的牢固性和稳定性。

Pressing fixture for pressing fingerprint module onto shell

The present application discloses a pressing tool for pressing the fingerprint module on the shell. The pressing tool includes a base plate and a pressing part. The base plate is provided with a first reference part and a second reference part. The shell is placed on the end face of the second reference part, and the fingerprint module is positioned relative to the placement end of the first reference part. The pressing part comprises a first matching part and a second matching part. The first matching part is fitted with a fingerprint module to apply pressure to the fingerprint module to press the fingerprint module in the shell, and the second matching part is attached to the shell to apply pressure to the shell. According to the pressing fixture for the application, the first reference part and the second reference part provide a stable and flat datum for the fingerprint module and the shell. Moreover, the second coordination part and the shell body are combined to apply pressure to the shell, and the first part is combined with the fingerprint module to apply pressure to press the fingerprint module to the shell, which improves the firmness and stability of the pressing process of the fingerprint module.

【技术实现步骤摘要】
用于将指纹模组压合至壳体上的压合治具
本申请涉及通讯设备
，具体而言，尤其涉及一种用于将指纹模组压合至壳体上的治具。
技术介绍
相关技术中，在将指纹模组压合至壳体上时，压合治具只压指纹模组,无法保证电池盖与指纹模组的相对位置，容易出现段差问题，而且当底部塑钢变形时，压合治具容易磨损壳体，并导致指纹模组压合偏离、产生裂纹等缺陷。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种用于将指纹模组压合至壳体上的压合治具，所述压合治具具有结构简单、操作方便的优点。根据本申请实施例的用于将指纹模组压合至壳体上的压合治具，包括：基板，所述基板上设有第一基准部和第二基准部，所述壳体放置在所述第二基准部的放置端面上，所述指纹模组与所述第一基准部的放置端面相对放置；和压合部，所述压合部包括第一配合部和第二配合部，所述第一配合部与所述指纹模组贴合以向所述指纹模组施加压力以将所述指纹模组压合在所述壳体内，所述第二配合部与所述壳体贴合以向所述壳体施加压力。根据本申请实施例的用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，通过将壳体放置在第二基准部的放置端面，将指纹模组与第一基准部相对放置，为指纹模组和壳体提供了稳定平整的基准面。而且，第二配合部与壳体贴合并对壳体施加压力，第一配合部与指纹模组贴合并施加压力以将指纹模组压紧至壳体上，提高了指纹模组压合过程的牢固性和稳定性。而且，该压合治具结构简单、操作方便。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的压合治具的结构示意图；图2是根据本申请实施例的压合治具的局部结构示意图；图3是图2中所示的压合治具的局部结构爆炸图；图4是根据本申请实施例的压合治具的压合部的结构示意图；图5是图4中所示的压合部的爆炸图；图6是根据本申请实施例的压合治具进行指纹模组压合的电子设备的结构示意图；图7是根据本申请实施例的压合治具进行指纹模组压合的电子设备的结构示意图。附图标记：压合治具100，基板10，第一基准部110，第二基准部120，凹槽130，导向孔140，压合部20，第一配合部210，第二配合部220，固定部230，导向柱240，弹性连接件250，壳体30，指纹模组40，电子设备600，显示组件610。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。如图1-图5所示，根据本申请实施例的用于将指纹模组40压合至壳体30上的压合治具100，压合治具100包括：基板10和压合部20。具体而言，如图1和图2所示，基板10上设有第一基准部110和第二基准部120，壳体30放置在第二基准部120的放置端面上，指纹模组40与第一基准部110的放置端面相对放置。由此，通过设置第一基准部110和第二基准部120，在指纹模组40压合至壳体30上时，第一基准部110可以固定支撑指纹模组40，第二基准部120可以支撑固定壳体30，从而可以提高指纹模组40压合的稳定性和平稳性。如图5所示，压合部20包括第一配合部210和第二配合部220，第一配合部210与指纹模组40贴合以向指纹模组40施加压力以将指纹模组40压合在壳体30内，第二配合部220与壳体30贴合以向壳体30施加压力。需要说明的是，在压合指纹模组40时，压合部20朝向基板10移动，第二配合部220与壳体30贴合，并对壳体30施加压力将壳体30牢固的压紧至第二基准部120。同时，第一配合部210与指纹模组40贴合，以将指纹模组40压紧至第一基准部110。从而使指纹模组40稳定、顺畅的压合至壳体30。根据本申请实施例的用于将指纹模组40压合在壳体30上的压合治具100，通过将壳体30放置在第二基准部120的放置端面，将指纹模组40与第一基准部110相对放置，为指纹模组40和壳体30提供了稳定平整的基准面。而且，第二配合部220与壳体30贴合并对壳体30施加压力，第一配合部210与指纹模组40贴合并施加压力以将指纹模组40压紧至壳体30上，提高了指纹模组40压合过程的牢固性和稳定性。而且，该压合治具100结构简单、操作方便。根据本申请的一些实施例，如图1所示，第二基准部120可以为多个，多个第二基准部120沿第一基准部110的周向方向间隔设置。由此，通过设置多个第二基准部120，可以利用多个第二基准部120支撑固定壳体30。在压合指纹模组40的过程中，多个第二基准部120可以为壳体30提供一个平整、稳固的支撑平台，提高了指纹模组40压合的稳定性。在进行指纹模组40的压合时，可以将壳体30放置于基板10，壳体30的外表面朝向基板10。这里所述的“壳体30的外表面”可以理解为，壳体30的朝向外界的表面。第一基准部110的高度可以高于或平齐于第二基准部120。当第一基准部110的高度高于第二基准部120的高度时，指纹模组40压合至壳体30上时，指纹模组40内陷于壳体30的外表面。由此，便于用户触碰和感应指纹模组40；当第一基准部110与第二基准部120平齐时，指纹模组40压合至壳体30上时，指纹模组40与壳体30的外表面平齐，由此，可以提高电子设备600的外观美观度。在本申请的一些实施例中，第二基准部120可以为一个，第二基准部120沿第一基准部110周向延伸。由此，便于第二基准部120的加工装配，从而可以提高生产效率，降低生产成本。根据本申请的一些实施例，第一基准部110和第二基准部120可以构造为圆柱体、长方体或梯台。也就是说，如图1和图3所示，第一基准部110和第二基准部120可以构造为圆柱体，由此，便于第一基准部110和第二基准部120的加工制造，而且，便于第一基准部110和第二基准部120与基板10的装配。例如，可以通过过盈配合将第一基准部110和第二基准部120嵌设于壳体30上。当然，第一基准部110和第二基准部120还可以为长方体或梯台，由此，可以提高压合治具100设计的多样性。在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有第一基准部和第二基准部，所述壳体放置在所述第二基准部的放置端面上，所述指纹模组与所述第一基准部的放置端面相对放置；和压合部，所述压合部包括第一配合部和第二配合部，所述第一配合部与所述指纹模组贴合以向所述指纹模组施加压力以将所述指纹模组压合在所述壳体内，所述第二配合部与所述壳体贴合以向所述壳体施加压力。

【技术特征摘要】
1.一种用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有第一基准部和第二基准部，所述壳体放置在所述第二基准部的放置端面上，所述指纹模组与所述第一基准部的放置端面相对放置；和压合部，所述压合部包括第一配合部和第二配合部，所述第一配合部与所述指纹模组贴合以向所述指纹模组施加压力以将所述指纹模组压合在所述壳体内，所述第二配合部与所述壳体贴合以向所述壳体施加压力。2.根据权利要求1所述的用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，其特征在于，所述第二基准部为多个，多个所述第二基准部沿所述第一基准部的周向方向间隔设置。3.根据权利要求1所述的用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，其特征在于，所述第二基准部为一个，所述第二基准部沿所述第一基准部周向延伸。4.根据权利要求1所述的用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具，其特征在于，所述第一基准部和所述第二基准部构造为圆柱体、长方体或梯台。5.根据权利要求1所述的用于将指纹模组压合在壳体上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋肃，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44