一种聚酰亚胺薄膜生成装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施方式涉及聚酰亚胺薄膜生产领域，特别是涉及一种聚酰亚胺薄膜生成装置。该装置包括：热固化设备和脱模设备；热固化设备包括：底板和刮刀组件；底板表面设置有氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，刮刀组件设置在底板的上方；脱模设备包括：脱模槽和机械手；脱模槽上设置有入水口和出水口，脱模槽用于容纳底板，以使聚酰亚胺薄膜从底板上脱离；机械手用于将底板放置于脱模槽中和将聚酰亚胺薄膜从脱模槽中取出。一方面，刮刀组件能够控制好后续聚酰亚胺膜的厚度以及使聚酰亚胺膜的上表面更加光滑平整。另一方面，氯化钾晶体层或氯化钠晶体层能够避免聚酰亚胺膜的下表面容易出现结构变化的现象，已达到降低聚酰亚胺膜表面粗糙度的目的。

A polyimide film generating device

The embodiment of the utility model relates to the field of polyimide film production, in particular to a polyimide film generating device. The device includes the heat curing equipment and the demoulding equipment; the heat curing equipment includes the bottom plate and the scraper component; the surface of the floor is set with the potassium chloride crystal layer or the sodium chloride crystal layer, and the scraper component is set above the bottom plate; the demoulding equipment includes the mold release slot and the manipulator; the demoulding slot is set with the inlet and outlet, and the demoulding is arranged. The slot is used to hold the bottom plate so that the polyimide film is detached from the bottom plate; the manipulator is used to place the bottom plate in the stripping groove and remove the polyimide film from the mold release slot. On the one hand, the blade assembly can control the thickness of the subsequent polyimide film and make the upper surface of the polyimide film more smooth and smooth. On the other hand, the crystal layer of potassium chloride or the crystal layer of sodium chloride can avoid the structural change of the lower surface of the polyimide film, which has reached the aim of reducing the surface roughness of the polyimide membrane.

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜生成装置
本技术实施方式涉及聚酰亚胺薄膜生产领域，特别是涉及一种聚酰亚胺薄膜生成装置。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜是一种新型耐高温有机聚合物薄膜，具有耐高低温，机械强度高，化学稳定，尺寸稳定性好等综合优异的性能，可作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材应用于航空航天、电气、微电子等工业领域。聚酰亚胺的制备工序包括：浇铸工序和固化工序，在浇铸工序中，需要将聚酰胺酸等聚酰胺前驱体溶液流延涂覆在支撑体上，并进行加热后形成具有自我支撑性的自我支撑性膜；在固化工序中，需要进一步对自我支撑性膜进行加热处理，完成亚胺化。申请人在实现本技术的过程中，发现相关技术存在以下问题：目前的酰亚胺薄膜生产设备存在浇铸、固化后薄膜表面粗糙，平整度无法达到光学薄膜的要求。
技术实现思路
本技术实施方式主要解决的技术问题是提供一种聚酰亚胺薄膜生成装置,其旨在解决现有聚酰亚胺薄膜生成设备得到的聚酰亚胺薄膜表面粗糙的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种聚酰亚胺薄膜生成装置，所述生成装置包括：热固化设备和脱模设备；所述热固化设备包括：底板和刮刀组件；所述底板表面设置有氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，所述刮刀组件设置在所述底板的上方，所述刮刀组件用于刮平铺设于所述氯化钾晶体层或所述氯化钠晶体层表面的聚酰亚胺溶液；所述脱模设备包括：脱模槽和机械手；所述脱模槽上设置有入水口和出水口，所述脱模槽用于容纳所述底板，以使聚酰亚胺薄膜从所述底板上脱离；所述机械手用于将所述底板放置于所述脱模槽中和将所述聚酰亚胺薄膜从所述脱模槽中取出。可选地，所述刮刀组件包括:刮刀本体、一对对称设置刮刀支架、导向轨道以及驱动单元；一对所述刮刀支架分别设置于所述底板的两侧并夹持所述刮刀本体的两端，所述导向轨道设置在所述底板的两侧，沿所述底板的边缘延伸；所述刮刀支架的底部设置在所述导向轨道上，所述驱动单元驱动所述刮刀支架沿所述导向轨道往复运动。可选地，所述刮刀支架为可伸缩夹具，用于调整所述刮刀本体与所述底板之间的间距。可选地，所述氯化钾晶体层的厚度100纳米-250纳米。可选地，所述氯化钾晶体层的厚度200纳米。可选地，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为10-100微米。可选地，所述底板为金属底板或玻璃底板。可选地，所述氯化钾晶体层的表面粗糙度小于1纳米。可选地，所述入水口包括第一入水口和第二入水口，所述出水口包括第一出水口和第二出水口；所述第一入水口和第一出水口对称设置在所述脱模槽的第一侧壁上；所述第二入水口和第二出水口对称设置在所述脱模槽的第二侧壁上。可选地，还包括析晶回收设备，所述析晶回收设备与所述出水口连接，用于回收所述氯化钾晶体。本技术实施例通过在热固化设备的底板设置氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，待聚酰亚胺溶液铺设于氯化钾晶体层或氯化钠晶体层表面时，刮刀组件刮平聚酰亚胺溶液。一方面，刮刀组件能够控制好后续聚酰亚胺膜的厚度以及使聚酰亚胺膜的上表面更加光滑平整。另一方面，氯化钾晶体层或氯化钠晶体层能够避免聚酰亚胺膜的下表面容易出现结构变化的现象，达到降低聚酰亚胺膜表面粗糙度的目的。附图说明图1是本技术实施例提供的一种聚酰亚胺薄膜生成装置的结构框图；图2是本技术实施例提供一种热固化设备的正视图；图3是本技术实施例提供一种热固化设备的俯视图；图4是本技术实施例提供一种脱模设备的结构示意图；图5是本技术另实施例提供一种聚酰亚胺薄膜生成装置的结构框图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施方式，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种聚酰亚胺薄膜生成装置的原理框图。如图1所示，该聚酰亚胺薄膜生成装置100包括：热固化设备11与脱模设备12。热固化设备11通过热固化处理将聚酰亚胺溶液热固化成聚酰亚胺薄膜，脱模设备12通过脱膜处理将热固化设备11形成的聚酰亚胺薄膜进行脱模，以取出成型后的聚酰亚胺薄膜。进一步的，请一并参阅图2与图3，该热固化设备11包括：底板111与刮刀组件112。底板111表面设置有单晶体脱膜剂层1111,在本实施例中单晶体脱膜剂层1111为氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，刮刀组件112设置在底板111的上方，刮刀组件112用于刮平铺设于氯化钾晶体层或氯化钠晶体层表面的聚酰亚胺溶液。在热固化时，用户可以在底板111铺设预设厚度的单晶体脱膜剂层，该单晶体脱膜剂层为氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，其表面粗糙度Ra＜1纳米。在一些实施例中，该单晶体脱膜剂层的预设厚度由用户根据产品需求选择，例如：氯化钾晶体层的厚度100纳米-250纳米，在该厚度范围下的氯化钾晶体层，其与底板111之间的黏着力比较合适，一方面，在聚酰亚胺溶液铺设于底板111时，氯化钾晶体层不容易与底板粘着，另一方面，在脱膜处理过程中，氯化钾晶体层能够轻易地从底板111脱离，从而保证聚酰亚胺薄膜在脱膜过程中的完整性。在一些实施例中，氯化钾晶体层的厚度还可以选择200纳米。在一些实施例中，用户可以选择一些表面光滑的平板作为底板111，例如：底板111可以选择玻璃底板或金属底板，玻璃底板或金属底板在热固化时，其性能稳定，不容易变形，从而保证形成的聚酰亚胺薄膜的光滑性。当单晶体脱膜剂层铺设在底板111后，用户调节刮刀组件112与底板111之间的距离，在单晶体脱膜剂层1111的表面上涂覆预设厚度的聚酰亚胺溶液，然后操作刮刀组件112刮平聚酰亚胺溶液，最后，再将涂覆有聚酰亚胺溶液的底板111进行热固化，从而生成铺设在单晶体脱膜剂层1111的表面的聚酰亚胺薄膜1112。在一些实施例中，聚酰亚胺溶液的预设厚度可以根据产品需求定义，例如：用户期望制成的聚酰亚胺薄膜的厚度为10微米，那么，涂覆聚酰亚胺溶液的预设厚度可以在10微米至12微米之间。请再次一并参阅图2与图3，刮刀组件112包括:刮刀本体1121、一对对称设置刮刀支架1122、导向轨道(图未示)以及驱动单元(图未示)。一对刮刀支架1122分别设置于底板111的两侧，并且夹持着刮刀本体1121的两端，具体的，刮刀本体1121的两端分别固定在一对刮刀支架1122的顶部。因此，通过移动刮刀支架1122便可以带动刮刀本体1121完成刮刀操作。在一些实施例中，该刮刀支架1122为可伸缩夹具，该可伸缩夹具用于调整刮刀本体1121与底板111之间的间距。该可伸缩夹具包括滚珠丝杆、电机、控制器及显示屏，该电机与滚珠丝杆连接，控制器分别与电机和显示屏连接。显示屏用于显示刮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺薄膜生成装置，其特征在于，包括：热固化设备和脱模设备；所述热固化设备包括：底板和刮刀组件；所述底板表面设置有氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，所述刮刀组件设置在所述底板的上方，所述刮刀组件用于刮平铺设于所述氯化钾晶体层或所述氯化钠晶体层表面的聚酰亚胺溶液；所述脱模设备包括：脱模槽和机械手；所述脱模槽上设置有入水口和出水口，所述脱模槽用于容纳所述底板，以使聚酰亚胺薄膜从所述底板上脱离；所述机械手用于将所述底板放置于所述脱模槽中和将所述聚酰亚胺薄膜从所述脱模槽中取出。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜生成装置，其特征在于，包括：热固化设备和脱模设备；所述热固化设备包括：底板和刮刀组件；所述底板表面设置有氯化钾晶体层或氯化钠晶体层，所述刮刀组件设置在所述底板的上方，所述刮刀组件用于刮平铺设于所述氯化钾晶体层或所述氯化钠晶体层表面的聚酰亚胺溶液；所述脱模设备包括：脱模槽和机械手；所述脱模槽上设置有入水口和出水口，所述脱模槽用于容纳所述底板，以使聚酰亚胺薄膜从所述底板上脱离；所述机械手用于将所述底板放置于所述脱模槽中和将所述聚酰亚胺薄膜从所述脱模槽中取出。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述刮刀组件包括:刮刀本体、一对对称设置刮刀支架、导向轨道以及驱动单元；一对所述刮刀支架分别设置于所述底板的两侧并夹持所述刮刀本体的两端，所述导向轨道设置在所述底板的两侧，沿所述底板的边缘延伸；所述刮刀支架的底部设置在所述导向轨道上，所述驱动单元驱动所述刮刀支架沿所述导向轨道往复运动。3.根据权利要求2所述的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳迈思瑞尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44