一种玉米的种植方法技术

本发明专利技术公开了一种玉米的种植方法，其特征在于，包括如下几个步骤，（1）种子处理：种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌；（2）整地：土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理，耙碎后的土壤要保证平整；（3）播种：播种机进行播种，把种子掩盖在软土壤以下3—5cm，行距为50cm，株距为28—32cm，1.8—2.3公斤/亩；（4）灌溉：合理灌溉，灌溉用水均匀，不能漫灌，在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌，浇灌方式采用喷灌；（5）施肥：玉米在播种时，在种子一侧进行掩埋式施肥，在玉米高度达到55—60cm时，进行追肥；（6）生长管理：玉米苗长至5—10cm时，要进行田间除草和病虫害的预防。发明专利技术提供的一种玉米种植方法，能够有效预防害虫，提高发芽率，抗倒伏能力强。

A method of planting corn

The invention discloses a method for planting corn, which includes the following steps: (1) seed treatment: seed mixing with the seed coat before planting; (2) the soil surface should be raked with a tillage machine, the rake soil should be leveled; (3) sowing machine The seeds were sowing and the seeds were covered up to 3 - 5cm below the soft soil, the row spacing was 50cm, the spacing of the plant was 28 - 32cm, 1.8 - 2.3 kg / mu, and (4) irrigation: rational irrigation, irrigation water was uniform, can't be irrigated, irrigation in the period of maize seedling, the period of corn jointing and the big bell mouth, and the irrigation method was sprinkled; (5) fertilizer application When corn is sowing, the fertilizer is buried in the side of the seed, and when the height of the corn reaches 55 - 60cm, it is fertilized. (6) the growth management: when the corn seedling is 5 - 10cm, the prevention of field weeding and disease and insect pests should be carried out. A corn planting method invented by the invention can effectively prevent pests, improve germination rate and resist lodging ability.

【技术实现步骤摘要】
一种玉米的种植方法
本专利技术设计植物种植
，尤其涉及一种玉米的种植方法。
技术介绍
玉米是重要的粮食作物和饲料作物，也是全世界总产量最高的农作物，其具有产量高，品质好，适应性强等优点，在我国的种植面积达到3亿亩左右，仅次于稻、麦，在我国粮食生产和饲料供应方面起到非常重要的作用。但是，现有的种植方法中存在着各种不足，比如玉米容易遭到害虫侵害，抗倒伏能力差，缺粒，玉米粒不够饱满及缺苗等问题。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种玉米种植方法，其特征在于，包括如下几个步骤，（1）种子处理：种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌；（2）整地：土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理，耙碎后的土壤要保证平整；（3）播种：播种机进行播种，把种子掩盖在软土壤以下3—5cm，行距为50cm，株距为28—32cm，1.8—2.3公斤/亩；（4）灌溉：合理灌溉，灌溉用水均匀，不能漫灌，在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌，浇灌方式采用喷灌；（5）施肥：玉米在播种时，在种子一侧进行掩埋式施肥，在玉米高度达到55—60cm时，进行追肥；（6）生长管理：玉米苗长至5—10cm时，要进行田间除草和病虫害的预防。在本专利技术的进一步实施方式中，种子处理过程中，杀虫剂采用8%氟虫腈悬浮种衣剂25克兑水50毫升，拌种4斤，在种子搅拌机中进行充分搅拌，使种子附着种衣剂均匀，搅拌结束后，把种子晾干待用。在本专利技术的进一步实施方式中，施肥过程中，播种时施加20公斤/亩的玉米专用复合肥料，在玉米高度达到55—60cm时，追加每亩施二铵12—15公斤、尿素5—8公斤、硫酸钾5—7公斤、硫酸锌2—5公斤。在本专利技术的进一步实施方式中，生长管理过程中，在玉米叶9—13片时，给玉米喷洒矮壮素，喷洒农药时间应为上午8—10点或下午3—5点。具体实施方式一种玉米的种植方法，其特征在于，包括如下几个步骤，（1）种子处理：种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌；（2）整地：土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理，耙碎后的土壤要保证平整；（3）播种：播种机进行播种，把种子掩盖在软土壤以下3—5cm，行距为50cm，株距为28—32cm，1.8—2.3公斤/亩；（4）灌溉：合理灌溉，灌溉用水均匀，不能漫灌，在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌，浇灌方式采用喷灌；（5）施肥：玉米在播种时，在种子一侧进行掩埋式施肥，在玉米高度达到55—60cm时，进行追肥；（6）生长管理：玉米苗长至5—10cm时，要进行田间除草和病虫害的预防。在本专利技术的进一步实施方式中，种子处理过程中，杀虫剂采用8%氟虫腈悬浮种衣剂25克兑水50毫升，拌种4斤，在种子搅拌机中进行充分搅拌，使种子附着种衣剂均匀，搅拌结束后，把种子晾干待用。在本专利技术的进一步实施方式中，施肥过程中，播种时施加20公斤/亩的玉米专用复合肥料，在玉米高度达到55—60cm时，追加每亩施二铵12—15公斤、尿素5—8公斤、硫酸钾5—7公斤、硫酸锌2—5公斤。在本专利技术的进一步实施方式中，生长管理过程中，在玉米叶9—13片时，给玉米喷洒矮壮素，喷洒农药时间应为上午8—10点或下午3—5点。采用上述技术方案，具有如下有益效果：有效的预防害虫，提高种子的发芽率，增加授粉率，具有很好的抗倒伏能力，保证了玉米养分的充足和均衡，保护了土壤质量。以上描述了本专利技术的基本原理和主要特征，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内，专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米的种植方法，其特征在于，包括如下几个步骤，（1）种子处理：种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌；（2）整地：土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理，耙碎后的土壤要保证平整；（3）播种：播种机进行播种，把种子掩盖在软土壤以下3—5cm，行距为50cm，株距为28—32cm，1.8—2.3公斤/亩；（4）灌溉：合理灌溉，灌溉用水均匀，不能漫灌，在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌，浇灌方式采用喷灌；（5）施肥：玉米在播种时，在种子一侧进行掩埋式施肥，在玉米高度达到55—60cm时，进行追肥；（6）生长管理：玉米苗长至5—10cm时，要进行田间除草和病虫害的预防。

【技术特征摘要】
1.一种玉米的种植方法，其特征在于，包括如下几个步骤，（1）种子处理：种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌；（2）整地：土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理，耙碎后的土壤要保证平整；（3）播种：播种机进行播种，把种子掩盖在软土壤以下3—5cm，行距为50cm，株距为28—32cm，1.8—2.3公斤/亩；（4）灌溉：合理灌溉，灌溉用水均匀，不能漫灌，在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌，浇灌方式采用喷灌；（5）施肥：玉米在播种时，在种子一侧进行掩埋式施肥，在玉米高度达到55—60cm时，进行追肥；（6）生长管理：玉米苗长至5—10cm时，要进行田间除草...

【专利技术属性】
技术研发人员：张长迎，
申请(专利权)人：徐州丰润生物有机肥料科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32