连接器制造技术

技术编号:17746919 阅读:39 留言:0更新日期:2018-04-18 20:42
提供了一种充电连接器(11),设置有:端子(15);壳体(13),其中防止端子(15)的脱落的矛杆(33)形成在端子收纳室(29)中;前保持器(21),该前保持器(21)通过与防止端子(15)的脱落的矛杆(33)进行接触而限制矛杆(33)的卡合释放;和热敏电阻元件(17),该热敏电阻元件(17)由前保持器(21)按压和推动,以直接地或通过成型树脂材料与端子(15)进行紧密接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器
本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
已知一种设置有检测端子连接点的发热温度的单元的充电连接器(连接器)(参见专利文献1)。该充电连接器包括具有端子收纳室的连接器壳体(未示出)和收纳在各个端子收纳室中的端子501(带有传感器的端子)。如图13A所示,端子501包括:端子本体507,其具有与配对端子接触的配对端子接触部503和传感器固定部505;以及固定在传感器固定部505中的热敏电阻器509。传感器固定部505形成为供热敏电阻器509插入到其内的筒状。连接在端子501中的电线511从连接器壳体引出。如图13B所示,热敏电阻器509包括具有长方体形状的壳体513和布置在壳体513中的传感器部(未示出)。传感器部的输出电线515从壳体513的后端引出到外侧。锁定部517分别形成在壳体513的一对侧壁中。锁定部517分别卡合在传感器固定部505的卡合孔519中。止动壁521在壳体513的一对侧表面的后端突出。一对止动壁521抵接于传感器固定部505的后端面。传感器部(未示出)响应于其外周温度而输出电信号。引用列表专利文献[专利文献1]:JP-A-2015-11797
技术实现思路
技术问题然而,如上所述,传统的充电连接器的端子501将热敏电阻器509收纳在具有筒状的传感器固定部505中,并且仅将形成在热敏电阻器509的侧壁中的锁定部517卡合在传感器固定部505的卡合孔519中。从而,不能将端子501与热敏电阻器509布置成产生紧密接触,并且温度测量性能可能劣化。已经考虑到以上情况做出了本专利技术,并且本专利技术的目的是提供能够一种更精确地检测温度的连接器。解决问题的方案本专利技术的目的通过下面的构造实现。(1)一种连接器,包括:端子;壳体,该壳体具有供所述端子插入的端子收纳室,并且形成有防止所述端子收纳室中的端子滑脱的柔性片;端子保持部件,该端子保持部件安装在所述壳体中,并且抵接在防止所述端子的滑脱的柔性片上,从而限制所述柔性片的卡合释放;和热敏电阻元件,该热敏电阻元件由安装在所述壳体中的端子保持部件按压和偏置,以直接地或经过成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。在上述构造(1)的连接器中,当端子发热时,温度传递到直接地或经过成型树脂材料与端子产生紧密接触的热敏电阻元件,并且检测温度。在由端子保持部件按压和偏置并且与端子产生紧密接触的热敏电阻元件中,热通过热传导从端子传递。与传统结构不同,在连接器中,不存在端子与热敏电阻元件之间夹有间隙的可能性。即,在端子与热敏电阻元件之间不夹有具有低热传导性的空气,并且直接地或经过成型树脂材料进行热传导。结果,与传统结构相比,由于热阻率小,所以易于传递热量。另外,当将端子保持部件安装在壳体中时,热敏电阻元件直接地或经过成型树脂材料被向着端子按压和偏置。从而,端子保持部件成为受到来自端子的反作用力的压入结构。端子保持部件成为压入结构,从而不由于外力、温度变化等而在热敏电阻元件与端子之间产生间隙。(2)在上述构造(1)的连接器中,包括所述热敏电阻元件的热敏电阻器由所述成型树脂材料成型,并且所述热敏电阻器的所述热敏电阻元件利用后述按压部被朝着所述端子按压和偏置,并且直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子产生紧密接触,所述按压部在与所述端子保持部件的插入方向正交的方向上从安装在所述壳体中的端子保持部件的抵接在所述柔性片上的插入末端突出以靠近基端侧。在上述构造(2)的连接器中,热敏电阻器在包括热敏电阻元件的同时由成型树脂材料成型。虽然由成型树脂材料覆盖,但是热敏电阻元件可以部分地露出。热敏电阻器布置成使得热敏电阻元件直接地或经过成型树脂材料面对安装在壳体中的端子。这里,当插入端子保持部件时,利用在与端子保持部件的插入方向正交的方向上从端子保持部件的抵接在柔性片上的插入末端突出以靠近基端侧的按压部,热敏电阻器被朝着端子按压和偏置,并且被推向端子。即,通过在与插入方向正交的方向上弯曲和变形的端子保持部件的插入末端侧的弹性推斥力,端子保持部件的按压部被朝着端子按压和偏置。因此,在热敏电阻元件从热敏电阻器露出的情况下,热敏电阻元件能够直接与端子产生紧密接触,或者在热敏电阻元件由成型树脂材料覆盖的情况下,热敏电阻元件经过成型树脂材料与端子产生紧密接触。(3)在上述构造(1)的连接器中,包括所述热敏电阻元件的热敏电阻器由所述成型树脂材料成型,并且在与所述端子保持部件的插入方向相同的方向上,所述热敏电阻器的所述热敏电阻元件由安装在所述壳体中的所述端子保持部件按压和偏置,从而直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。在上述构造(3)的连接器中,端子保持部件在包括热敏电阻元件的同时由成型树脂材料成型。虽然由成型树脂材料覆盖,但是热敏电阻元件可以部分地露出。热敏电阻器布置成使得热敏电阻元件直接地或经过成型树脂材料面对安装在壳体中的端子。这里,当插入端子保持部件时,热敏电阻器由端子保持部件在与端子保持部件的插入方向相同的方向上按压和偏置,并且被推向端子。即,利用在被安装在壳体中时的插入力,端子保持部件能够将被设置在面向插入方向的位置中的热敏电阻器朝着端子按压和偏置。因此,在热敏电阻元件从热敏电阻器露出的情况下,热敏电阻元件能够直接与端子产生紧密接触,或者在热敏电阻元件由成型树脂材料覆盖的情况下,热敏电阻元件经过成型树脂材料与端子产生紧密接触。(4)在上述构造(1)的连接器中,所述端子保持部件由所述成型树脂材料成型,同时包括所述热敏电阻元件,并且所述热敏电阻元件由安装在所述壳体中的所述端子保持部件按压和偏置,从而直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。在上述构造(4)的连接器中,端子保持部件由成型树脂材料成型,同时包括热敏电阻元件。虽然由端子保持部件覆盖,但是热敏电阻元件可以部分地露出。当将端子保持部件插入到壳体内时,通过端子保持部件将热敏电阻元件推向端子。因此,在热敏电阻元件从端子保持部件露出的情况下,热敏电阻元件能够直接与端子产生紧密接触,或者在热敏电阻元件由成型树脂材料覆盖的情况下,热敏电阻元件经过成型树脂材料与端子产生紧密接触。专利技术的有益效果在根据本专利技术的连接器中,能够更精确地进行温度检测。以上,已经简要描述了本专利技术。此外,当参考附图通读用于执行本专利技术(将在稍后描述)的模式(在下文中称为“实施例”)时,本专利技术的细节将变得更加明显。附图说明图1是根据本专利技术的第一实施例的连接器的分解立体图。图2是图1所示的端子的放大立体图。图3A是图1所示的热敏电阻器的放大立体图,并且图3B是当从电线连接侧观看时的图3A的热敏电阻器的放大立体图。图4是图1所示的端子保持部件的放大立体图。图5是用于说明将热敏电阻器组装在端子中的过程的前视图。图6是用于说明将端子和热敏电阻器插入到壳体内的过程的主要部分的截面图。图7是用于说明将端子保持部件插入到壳体内的过程的主要部分的截面图和部分放大图。图8是将热敏电阻器的上部按压到端子的状态的放大截面图。图9A是处于将热敏电阻器的前部按压到端子的状态的根据第二实施例的连接器的主要部分的截面图,并且图9B是图9A所示的热敏电阻器的放大截面图。图10A是处于热敏电阻元件设置在端子保持部件中的状态的根据第三实施例的连接器的主要部分的截面图,图10B是图示出图10A所本文档来自技高网...
连接器

【技术保护点】
一种连接器,包括:端子;壳体,该壳体具有供所述端子插入的端子收纳室,并且形成有防止所述端子收纳室中的端子滑脱的柔性片;端子保持部件,该端子保持部件安装在所述壳体中,并且抵接在防止所述端子滑脱的柔性片上,从而限制所述柔性片的卡合释放;以及热敏电阻元件,该热敏电阻元件由安装在所述壳体中的所述端子保持部件按压和偏置,以直接地或经过成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.07 JP 2015-1757731.一种连接器,包括:端子;壳体,该壳体具有供所述端子插入的端子收纳室,并且形成有防止所述端子收纳室中的端子滑脱的柔性片;端子保持部件,该端子保持部件安装在所述壳体中,并且抵接在防止所述端子滑脱的柔性片上,从而限制所述柔性片的卡合释放;以及热敏电阻元件,该热敏电阻元件由安装在所述壳体中的所述端子保持部件按压和偏置,以直接地或经过成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。2.根据权利要求1所述的连接器,其中,包括所述热敏电阻元件的热敏电阻器由所述成型树脂材料成型,并且利用下述的按压部,所述热敏电阻器的所述热敏电阻元件被朝着所述端子按压和偏置,并且所述热敏电阻元件直接地或经过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:渡边润一森口弘志杉山大介
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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