图像显示装置以及图像显示元件的制造方法制造方法及图纸

衬底基板包括：具有第一主面(110a)和第二主面(110b)的第一基板(110)；以及配设在第一主面或者第二主面上的第一配线部件。像素基板包括：具有第三主面(201a)和第四主面(201b)的第二基板(201)；搭载在第三主面上的、多个发光元件(202)、驱动器IC(205)以及外部连接端子；以及配设在第三主面或者第四主面上的第二配线部件(206)。驱动器IC用于驱动多个发光元件。外部连接端子用于接收从像素基板外部供给的输入信号。第二基板(201)与第一基板(110)以第一主面与第四主面对置的方式层叠配置。第二配线部件通过通孔(215)与第一配线部件电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像显示装置
本专利技术涉及将多个像素部二维地排列而成的图像显示装置。本申请针对2015年9月11日提出申请的日本特愿2015-179405号而主张优先权利益，通过参照该申请，从而将其内容全部包含于本文中。
技术介绍
作为平面型的图像显示装置(以下，也称作显示器)，已知液晶方式、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)方式以及无机EL方式。就液晶方式而言，由于使用液晶快门以及滤色器通过来自背光的白色光形成图像，所以对比度受到限制。另外，由于光的利用效率低，所以存在耗电增高的趋势。进而，由于红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的滤色器的透过区域宽，与邻接的区域存在重叠，所以色域变窄。与此相对，在对比度、耗电以及色纯度方面，有机EL方式胜过液晶方式。但是，由于与液晶方式相比制造困难，所以还没有达到规范的销售。此外，最近，组合了白色EL和滤色器的有机EL显示器开始销售，其对比度得到改善，但关于色域和耗电却没有看到较大的改善。无机EL方式是在画面上铺满使用化合物半导体形成的使发光RGB各色的发光元件来形成图像的方式。无机EL显示器正在朝向赛马场或者体育场等使用超大型显示器的发展实用化。例如，在2012年美国举办的国际家电展中，展示了叫做“CrystalLEDDisplay”的55英寸全高清标准的原型机(例如参照非专利文献1)。就液晶显示器和有机EL显示器而言，由于在玻璃基板上形成薄膜晶体管，并在其上形成液晶或有机EL层，所以显示器越是大型工序越复杂，存在成品率降低且价格上升的问题。此外，为了确保在进行薄膜处理上必需的耐热性和强度，厚厚的玻璃基板是必需的，所以存在显示器的重量增加的问题。针对这些问题，也进行了在柔性的树脂基板上形成显示器这样的尝试，但现状是与商品化相距甚远。另外，还开始了在树脂基板上形成薄膜晶体管的尝试，但尚未达到能经受实际应用的水平。另一方面，就无机EL显示器而言，由于在性能上优于液晶显示器和有机EL显示器，所以迄今为止提出了各种制造方法。但尚未实现适合大量生产的实用结构。尚未达到量产化。作为无机EL显示器的制造方法，例如在日本专利第4082242号公报(专利文献1)公开了如下的方法：将LED(LightEmittingDevice：发光器件)芯片配置在临时保持基板上，然后将LED芯片嵌入转印基板的粘接层，使粘接层固化之后，形成配线层，再次贴设至支撑基板并剥下上述转印基板，然后在上述粘接层上开设接触孔，形成另一配线，由此在上述支撑基板上形成LED芯片阵列。另外，在日本专利第4491948号公报(专利文献2)公开了如下的方法：通过使用激光照射剥离技术从排列LED芯片而得到的微芯片阵列进行间隔转印，从而在另一基板上形成间距扩大为芯片尺寸的几乎整数倍的LED芯片排列，并将其再次转印至支撑基板上。在日本专利第4479827号公报(专利文献3)中，将形成有p侧电极的LED芯片从化合物半导体生长用基板剥下并转印至临时固定用基板，在临时固定用基板上还形成有n侧电极，通过激光剥离技术向中继基板进行间隔转印。通过将这样排列而成的R、G、B的各LED芯片分别转印到第一转印基板上，从而形成像素阵列，并在该基板上形成透明电极以及n侧金属配线。进而，在从第一转印基板向发光单元基板转印之后，开设p侧接触孔，形成p侧配线，并将其经由第二转印基板向显示装置用基板贴设。在显示装置用基板上形成有驱动用配线层，经过用于将与LED芯片连接的p侧配线以及n侧配线与驱动用配线连接的接触孔形成工序以及配线工序，从而完成显示装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4082242号公报专利文献2：日本专利第4491948号公报专利文献3：日本专利第4479827号公报非专利文献非专利文献1：开发大画面/高画质优异的下一代显示器“CrystalLEDDisplay”、[online]、2012年1月10日、互联网〈URL:http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201201/12～005/〉
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在上述专利文献1至3所公开的制造方法中，存在如下所示的技术问题。第一，由于需要在画面尺寸的基板上多次实施接触孔形成和配线形成等工序，所以在玻璃基板等较硬基板上进行的光刻、干法蚀刻、薄膜沉积等玻璃基板处理工序是不可或缺的。因此，难以在柔性基板上形成LED显示器。另外，由于这样的玻璃基板处理需要曝光装置、抗蚀剂涂覆显影装置、干法蚀刻装置、溅射装置、清洁装置等昂贵的设备，所以制造出的LED显示器必然昂贵。第二，由于在显示器完成之前LED芯片不能通电，因此在显示器完成之前，无法发现由于LED芯片的不良等导致的像素缺陷。另外，由于LED芯片被结合在玻璃基板上，所以在显示器完成之后进行修复是非常困难的。其结果，较低的成品率以及昂贵的修复成本可成为成本上升的要因。第三，由于只能进行简单的矩阵驱动，所以在大画面的情况下，会产生信号延迟导致的显示延迟等问题。本专利技术是为了解决这样的问题而作成的专利技术，其目的在于提供能在柔性基板上制造且以高成品率制造具有高画质的超大型图像显示装置的技术。解决问题的手段基于本专利技术的一个样态的图像显示装置，是将多个像素部二维地排列而成的图像显示装置，其具备：衬底基板；以及多个像素基板。多个像素基板排列配置在衬底基板上，且分别构成有至少一个像素部。衬底基板包括：第一基板，该第一基板具有第一主面和位于与第一主面相反的一侧的第二主面；以及第一配线部件，该第一配线部件配设在第一主面或者第二主面上。像素基板包括：第二基板，该第二基板具有第三主面和位于与第三主面相反的一侧的第四主面；多个发光元件，该多个发光元件搭载在第三主面上；驱动电路，该驱动电路搭载在第三主面上，且用于驱动多个发光元件；外部连接端子，该外部连接端子形成在第三主面上，且用于接收从像素基板外部供给的输入信号；以及第二配线部件，该第二配线部件配设在第三主面或者第四主面上，且与多个发光元件、驱动电路以及外部连接端子电连接。第二基板与第一基板以第一主面与上述第四主面对置的方式层叠配置，并且第二配线部件与第一配线部件电连接。优选地，在像素基板中，针对每个像素部进行发光元件的发光特性是否正常的检查，将包括发光特性不正常的发光元件的像素部从像素基板切除。优选地，多个发光元件包括红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件。红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件分别由化合物半导体发光元件或者化合物半导体发光元件与波长转换层的组合构成。优选地，驱动电路包括形成在单晶硅基板上的晶体管。优选地，第一基板是具有柔性的薄膜基板。专利技术效果根据本专利技术的一个样态，能够提供在柔性基板上的制造容易且以高成品率制造具有高画质的超大型图像显示装置的技术。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的图像显示装置的整体结构的图。图2是表示像素阵列部中的像素部的概略结构的图。图3是表示像素部的电路结构的一例的图。图4是示意性地表示图1中示出的显示器中的像素阵列部的俯视图。图5是用于说明第一实施方式所涉及的图像显示装置的制造方法的流程图。图6是示意性地表示衬底基板的俯视图。图7是沿着图6中示出的线段A-A的剖视图(图7(1))本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将多个像素部二维地排列而成的图像显示装置，其特征在于，具备：衬底基板；以及多个像素基板，所述多个像素基板排列配置在所述衬底基板上，且分别构成有至少一个所述像素部，所述衬底基板包括：第一基板，所述第一基板具有第一主面和位于与所述第一主面相反的一侧的第二主面；以及第一配线部件，所述第一配线部件配设在所述第一主面或者所述第二主面上，所述像素基板包括：第二基板，所述第二基板具有第三主面和位于与所述第三主面相反的一侧的第四主面；多个发光元件，所述多个发光元件搭载在所述第三主面上；驱动器IC，所述驱动器IC搭载在所述第三主面上，且用于驱动所述多个发光元件；外部连接端子，所述外部连接端子形成在所述第三主面上，且用于接收从所述像素基板外部供给的输入信号；以及第二配线部件，所述第二配线部件配设在所述第三主面或者所述第四主面上，且与所述多个发光元件、所述驱动器IC以及所述外部连接端子电连接，所述第二基板与所述第一基板以所述第一主面与所述第四主面对置的方式层叠配置，并且，所述第二配线部件与所述第一配线部件电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.11 JP 2015-1794051.一种将多个像素部二维地排列而成的图像显示装置，其特征在于，具备：衬底基板；以及多个像素基板，所述多个像素基板排列配置在所述衬底基板上，且分别构成有至少一个所述像素部，所述衬底基板包括：第一基板，所述第一基板具有第一主面和位于与所述第一主面相反的一侧的第二主面；以及第一配线部件，所述第一配线部件配设在所述第一主面或者所述第二主面上，所述像素基板包括：第二基板，所述第二基板具有第三主面和位于与所述第三主面相反的一侧的第四主面；多个发光元件，所述多个发光元件搭载在所述第三主面上；驱动器IC，所述驱动器IC搭载在所述第三主面上，且用于驱动所述多个发光元件；外部连接端子，所述外部连接端子形成在所述第三主面上，且用于接收从所述像素基板外部供给的输入信号；以及第二配线部件，所述第二配线部件配设在所述第三主面或者所述第四主面上，且与所述多个发光元件、所述驱动器IC以及所述外部连接端子电连接，所述第二基板与所述第一基板以所述第一主面与所述第四主面对置的方式层叠配置，并且，所述第二配线部件与所述第一配线部件电连接。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口胜次，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP