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隐形高跟鞋制造技术

技术编号:177462 阅读:277 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为隐形高跟鞋。高鞋帮2内有隐形高跟层3与鞋底1固定联接。隐形高跟层3的高跟厚度可为3-5cm,其前端距鞋底前端4-8cm。隐形高跟层3也可与鞋底1仿形。为男子提供了一种不失阳刚之美的高跟鞋。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术与高跟鞋有关,尤其与隐形高跟男鞋有关。传统的高跟鞋都为女鞋,由于其优美的造型深受女性尤其是个子较矮的青年女性的青睐。但这样的鞋子对个子较矮的男性不适合。本技术的目的是提供一种能增加男子阳刚之美的高跟鞋。本技术的鞋邦2内有隐形高跟层3与鞋底1固定联接。固定联接可以是螺钉连接,也可以是用粘合剂粘接。本技术的隐形高跟层3与鞋底1之间有粘结层4。本技术隐形高跟层的高跟厚度可为3—5cm。鞋邦2可为高邦。本技术的隐形高跟层的前端与鞋底前端的距离为4—8cm。本技术由于高跟是隐形,从外表看是平跟鞋。既增加了穿鞋人的高度,又不失男子阳刚气概,增加了美感。尤其适合个子矮的入。本技术结构简单,制造容易,成本低廉,使用寿命长。附图说明图1是本技术的结构图。图2是本实新型的另一种结构图。如下是本技术的实施例鞋邦2制成高邦,与鞋底1采用传统连接方式。隐形高跟层3可用木质,皮革,橡胶,塑料或橡胶和皮革拼合制成。高跟层3与鞋1之间有粘合剂层粘结,也可再增加连接螺栓或鞋钉加固。隐形高跟厚度为3—5cm。隐形高跟可与鞋底仿形,也可只覆盖鞋底中后部。此时其前端跟鞋底前端相距4—8cm。

【技术保护点】
隐形高跟鞋,由鞋底(1)和鞋邦(2)组成,其特征在于鞋邦(2)内有隐形高跟层(3)与鞋底(1)固定联接。

【技术特征摘要】
1.隐形高跟鞋,由鞋底(1)和鞋邦(2)组成,其特征在于鞋邦(2)内有隐形高跟层(3)与鞋底(1)固定联接。2.根据权利要求1所述的隐形高跟鞋,其特征在于隐形高跟层(3)与鞋底(1)之间有粘结层(4)。3.根据权利要求1或2所述的隐形高跟鞋,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:万兵
申请(专利权)人:万兵
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]

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