一种印制电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种印制电路板和电子设备，其中，该印制电路板包括：设置有功能电路且相互平行的第一面和第二面；以及，分别与第一面和第二面连接的第三面，第三面上设置有测试点，测试点与功能电路连接。本实用新型专利技术实施例提供的印制电路板和电子设备，提高了印制电路板的表面利用率，进而提高了装配印制电路板的器件布局利用率，能够在相同面积的印制电路板上实现更多功能，降低了装配印制电路板的制造成本。

A printed circuit board and electronic equipment

The utility model provides a printed circuit board and electronic equipment, wherein, the printed circuit board includes: setting the functional circuit and parallel first and second surfaces; and third, respectively, and a first side and a second side connection surface, third is arranged on the surface of test points, test pilot and function connection circuit. The embodiment of the utility model provides a printed circuit board and electronic equipment, improve the utilization rate of the surface of the printed circuit board, thus improving the layout of printed circuit board assembly device utilization, can achieve more in the same area of the printed circuit board, reduce the manufacturing cost of printed circuit board assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板和电子设备
本技术涉及电子
，特别是指一种印制电路板和电子设备。
技术介绍
在电子设备的开发过程中，需要对产品的各项功能与性能进行测试，以保证最终销售的产品达到既定的目标功能与性能。目前的测试方式是使用印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上的测试点与功能电路相连接，并使用测试夹具或者测试探针与这些测试点接触进行信号采集测试。随着技术的发展，基于对电子设备所承载的功能和性能的提高，以及电子设备轻薄化和便携性的设计需求，电子设备上设置的印制电路板的尺寸越来越小，在印制电路板封装形成的装配印制电路板(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)上的器件密度越来越高，由此也导致开发过程中，需要用到的测试点数量越来越多。但是，这些测试点不可移除，但其在最终的产品功能实现中并不需要，并且需要占用较大的印制电路板面积，特别是自动化测试所用到的测试点，其需要尺寸和间距都比较大，这导致印制电路板上的面积利用率降低，影响了产品的竞争力。由上可知，现有技术中的印制电路板上设置的测试点占用较大的布置面积，导致印制电路板的表面利用率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种印制电路板和电子设备，以解决现有的印制电路板上设置的测试点占用较大的布置面积，导致印制电路板的表面利用率较低的问题。一方面，本技术实施例提供一种印制电路板，该印制电路板包括：设置有功能电路且相互平行的第一面和第二面；以及，分别与第一面和第二面连接的第三面，第三面上设置有测试点，测试点与功能电路连接。另一方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述的印制电路板。本技术实施例中，通过在印制电路板的第三面上设置测试点，以供测试探针与之接触配合进行信号采集测试，实现了印制电路板布局空间从常规的XY平面上到Z向空间的拓展，提高了印制电路板的表面利用率，进而提高了装配印制电路板的器件布局利用率，能够在相同面积的印制电路板上实现更多功能，降低了装配印制电路板的制造成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之一；图2表示本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之二；图3表示本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之三；图4表示本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之四；图5表示本技术实施例提供的印制电路板与测试探针接触配合的一种示例图；图6表示本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之五。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。图1示出的是本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之一，图2示出的是本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之二，图3示出的是本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之三，图4示出的是本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之四。请参见图1、图2和图4，本技术实施例提供一种印制电路板100，该印制电路板100可以包括：设置有功能电路且相互平行的第一面110和第二面；以及，分别与第一面110和第二面连接的第三面120，第三面120上设置有测试点130，测试点130与功能电路连接。本实施例中，如图1所示，第一面110和第二面即为印制电路板的用于设置功能电路的上下表面，第三面120即为与上下表面分别连接的侧面。本实施例中，通过在印制电路板100的第三面120上设置测试点130，以供测试探针与之接触配合进行信号采集测试，实现了印制电路板100布局空间从常规的XY平面(即第一面110和第二面)上到Z向空间(即第三面120)的拓展，提高了印制电路板100的表面利用率，进而提高了装配印制电路板的器件布局利用率，能够在相同面积的印制电路板100上实现更多功能，降低了装配印制电路板的制造成本。请参见图1至图4，本技术的一些实施例中，第三面120上开设有板边槽孔140，板边槽孔140延伸至第一面110或第二面，且板边槽孔140的内壁上设置一个测试点130。本实施例中，通过在第三面120上开设至少一个板边槽孔140(如图1和图3所示)，并通过在每一板边槽孔140的内壁上分别设置一个测试点130(如图2和图4所示)，从而确保测试点130能够稳固在第三面120上，并通过基于板边槽孔140延伸至第一面110或第二面，测试点130能够与第一面110或第二面上的功能电路连接，保证信号采集测试。其中，本实施例中，该板边槽孔140的内壁为围绕一中心线设置的弧形曲面，中心线垂直于第一面110和第二面。本实施例中，可以通过在预先设计设置测试点130的区域将板边铜箔做保留处理，使用钻孔工艺开设所需个数的开孔，并采用沉金处理工艺对开孔孔壁沉金(为制成测试点130做准备)，然后将具有开孔的板边进行切削处理以形成具有弧形曲面的板边槽孔140，此时测试点130设置于板边槽孔140的内壁上。在一些实施例中，该板边槽孔140的数量为至少两个，其中一部分的板边槽孔140延伸至第一面110，另一部分的板边槽孔140延伸至第二面，每一板边槽孔140的内壁上分别设置一个测试点130。其中，考虑到印制电路板100(例如多层印制电路)上所需的测试点130较多，请参见图3，在一些实施例中，延伸至第一面110的板边槽孔140与延伸至第二面的板边槽孔140一一对应设置。本实施例中，通过将延伸至第一面110的板边槽孔140与延伸至第二面的板边槽孔140一一对应设置，使延伸至第一面110的板边槽孔140与延伸至第二面的板边槽孔140一一成对，并在每一板边槽孔140的内壁上分别设置一个测试点130(如图4所示)，以提高测试点130在第三面120上的设置密度，从而进一步提高印制电路板100在Z向上的空间利用率。其中，本实施例中，对应设置的两个板边槽孔140的中心线位于一直线。请参见图5，其示出的是本技术实施例提供的印制电路板与测试探针接触配合的一种示例图，本实施例中可以对测试探针的设置方式进行优化，这里，采用相对设置的测试探针150分别与相对设置的板边槽孔140内设置的测试点130配合，其中，为避免相对设置的测试探针150之间连接，可以在相对设置的测试探针150之间通过绝缘材料隔离。在一示例中，印制电路板100为多层印制板，采用定深钻孔工艺在印制电路板100的第三面120上开设的相对设置的多对板边槽孔140，如图3所示。图6示出的是本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图之五。为确保各测试点130的正常使用，各测试点130之间不连接，本实施例中，为使印制电路板100的测试点130在测试结束能够进一步得到利用，请参见图6，该印制电路板100还可以包括：开关按键160，开关按键160的一端与其中一板边槽孔140内的测试点130连接，另一端与另一板边槽孔140内设置的测试点130连接。本实施例中，通过开关按键160的两端分别与对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：设置有功能电路且相互平行的第一面和第二面；以及，分别与所述第一面和所述第二面连接的第三面，所述第三面上设置有测试点，所述测试点与所述功能电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：设置有功能电路且相互平行的第一面和第二面；以及，分别与所述第一面和所述第二面连接的第三面，所述第三面上设置有测试点，所述测试点与所述功能电路连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第三面上开设有板边槽孔，所述板边槽孔延伸至所述第一面或所述第二面，且所述板边槽孔的内壁上设置一个所述测试点。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述板边槽孔的内壁为围绕一中心线设置的弧形曲面，所述中心线垂直于所述第一面和所述第二面。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述板边槽孔的数量为至少两个，其中一部分的所述板边槽孔延伸至所述第一面，另一部分的所述板边槽孔延伸至所述第二面，每一所述板边槽孔的内壁上分别设置一个所述测试点...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐后勋，韩久刚，王仲霖，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44