含水粘接组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种含水粘接组合物，其包含：(A)糖；(B)磷酸盐；以及(C)选自氨和具有至少一个羟基的胺化合物中的至少一种中和剂。该含水粘接组合物的弯曲强度、湿条件下的弯曲强度、吸水厚度膨胀系数和剥离强度之间的平衡优异，并且几乎不会造成金属生锈。该含水粘接组合物可以有效地用于制造木基材料。

Hydrous adhesive composite

The invention discloses an aqueous adhesive composition, which comprises: (A) sugar; (B) phosphate; and (C) is selected from at least one neutralizer of ammonia and amine compounds having at least one hydroxyl group. The balance between the flexural strength of the aqueous adhesive composition, the bending strength under wet condition, the water absorption thickness expansion coefficient and the peel strength is excellent, and hardly causes metal rust. The aqueous adhesive composition can be effectively used in the manufacture of wood-based materials.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含水粘接组合物相关申请的交互参引本申请按照巴黎公约要求2015年8月5日递交的日本专利申请No.2015-154777的权益，在此将其全部内容通过援引加入的方式纳入本文。
本专利技术涉及一种能够制备含水粘合剂的含水粘接组合物以及一种可通过使用该含水粘接组合物制造的木基材料。
技术介绍
木基材料(例如，胶合板(饰面板等)、碎料板、纤维板(中密度纤维板MDF等)和层合木材)通常通过将粘合剂施涂或喷涂到木基元件(原材料)(例如，通过细碎木材或草本植物而获得的各种尺寸的纤维、小片和薄木板)上、然后通过具有任选存在的加压和加热的模塑而制造。木基材料是天然的可再生材料，并且是尺寸和强度稳定性提高的材料，因此在利用木材优点的同时可除去木材特有的缺陷。从保护地球环境和保护制造木基材料的工人的角度出发，已经开发了不导致甲醛扩散且不含有机溶剂的含水粘合剂作为待使用的粘合剂。当木基材料(例如碎料板)通过使用脲醛树脂(urearesin)和酚醛树脂制造时，将木基元件与粘合剂的混合物通常加热至约130～170℃的温度，然后模塑。因此，优选的是，也将含水粘合剂加热到大致相同的温度，由此使制造木基材料成为可能。然而，当使用含水粘合剂时，经常需要更高的温度。还需要由此得到的木基材料(例如碎料板)的诸如弯曲强度、湿条件下的弯曲强度、吸水厚度膨胀系数、剥离强度等性能优异。但是，当使用含水粘合剂时，性能常常不令人满意。专利文献1公开了一种含水溶液，其含有淀粉(小麦粉等)和糖(saccharide)(蔗糖、糖蜜等)以及能够转化二者的催化剂(氯化铵、氯化锌、氯化铝、硫酸铵、硝酸铵、磷酸氢二铵等)，以使木材接合(参见专利文献1的实施例)。专利文献1教导了无水氯化铝作为能够降低加热温度的催化剂。该专利文献公开了当使用氯化铝时，可以在175℃～190℃的压制温度下获得碎料板坯(particlemat)，并且厚度膨胀率为约3～10％(参见专利文献1的实施例的表1和2)。然而，由于对人体具有腐蚀性且与水发生剧烈反应生成氯化氢(从而导致刺激性气味的散发)，因此氯化铝是不合适的。专利文献2公开了一种粘合剂，其包含糖(蔗糖等)和多元羧酸(柠檬酸等)，以使木材接合。包含多元羧酸导致了木材之间的粘接力的改善。但是，在制造木基材料的情况下的温度高达200℃。此外，吸水厚度膨胀系数高达约25％(参见专利文献2的表10中的测试2)。由于包含多元羧酸而pH降低，以致于储存粘合剂变得困难。此外，在通过使用施涂器而施涂粘合剂的情况下，施涂器的金属部件容易生锈。专利文献3公开了一种粘合剂，其包含糖(蔗糖、麦芽糖等)和多元羧酸(柠檬酸、苹果酸、马来酸酐、聚马来酸、聚丙烯酸等)，以使木材接合。包含多元羧酸导致了木材之间的接合力的改善。但是，通过模塑制造木基材料的情况下的温度高达180～200℃。呋喃化合物的添加使得制造温度能够降低，并且使得吸水厚度膨胀系数也能够降低(参见专利文献3的表2～7)。然而，由于包含多元羧酸而pH降低，以致于储存粘合剂变得困难，并且施涂器的金属部件容易生锈。因此，需要用以制造水基材料的含水粘合剂的诸如吸水厚度膨胀系数等性能优异，同时能够在较低的温度下粘接，而且还容易储存且不会造成施涂器的金属部件生锈。引文明细专利文献[专利文献1]JP56-500414A[专利文献2]WO2010/001988A1[专利文献3]WO2012/133219A1
技术实现思路
技术问题鉴于这些情况，做出了本专利技术，其目的在于：提供一种含水粘接组合物，其吸水厚度膨胀系数优异，同时能够在较低的温度下粘接，且其几乎不造成金属生锈，并且特别可用以制造木基材料；以及制造可通过使用该含水粘接组合物获得的木基材料。技术方案本专利技术的专利技术人进行了持续而深入的研究，结果发现：含有糖、磷酸盐以及选自具有羟基的胺化合物和氨中的特定中和剂的含水粘接组合物的吸水厚度膨胀系数优异，同时能够在较低的温度下粘接，且其几乎不会造成金属生锈，并且特别可用以制造木基材料，由此完成了本专利技术。在一个方面中，本专利技术提供了一种含水粘接组合物，其包含：(A)糖；(B)磷酸盐；以及(C)选自氨和具有至少一个羟基的胺化合物中的至少一种中和剂。在一个实施方案中，本专利技术提供了一种含水粘接组合物，其中中和剂(C)的沸点为300℃以下。在另一个实施方案中，本专利技术提供了一种含水粘接组合物，其pH范围为6.5～10.0。在还有一个实施方案中，本专利技术提供了一种含水粘接组合物，其中糖(A)包含非还原糖。在另一个方面中，本专利技术提供了可通过使用该含水粘接组合物获得的木基材料。有益效果根据本专利技术的实施方案的含水粘接组合物包含：(A)糖、(B)磷酸盐、以及(C)选自氨和具有至少一个羟基的胺化合物中的至少一种中和剂，因此吸水厚度膨胀系数优异，同时能够在较低的温度下粘接，且其几乎不造成金属生锈，而且特别可用以制造木基材料。具体实施方式根据本专利技术的实施方案的含水粘接组合物包含：(A)糖、(B)磷酸盐、以及(C)选自氨和具有至少一个羟基的胺化合物中的至少一种中和剂。在本专利技术中，“(A)糖”通常被称为糖，并且不受特别限制，只要可获得本专利技术的目标含水粘接组合物即可。糖(A)包括例如单糖、二糖、三糖、四糖、多糖和其它低聚糖。“单糖”的具体实例包括以下：己糖类，例如葡萄糖、阿洛酮糖、果糖、山梨糖、塔格糖、阿洛糖、阿卓糖、甘露糖、古洛糖、艾杜糖、半乳糖、塔罗糖、岩藻糖、墨角藻糖和鼠李糖；丙糖类，例如酮丙糖(二羟基丙酮)和丙醛糖(甘油醛)；丁糖类，例如赤藓酮糖、赤藓糖和苏糖；和戊糖类，例如核酮糖、木酮糖、核糖、阿拉伯糖、木糖、lixose和脱氧核糖。“二糖”的实例包括蔗糖、乳糖、麦芽糖、海藻糖、松二糖和纤维二糖。“三糖”的实例包括棉子糖、松三糖和麦芽三糖。“四糖”的实例包括阿卡波糖和水苏糖。“多糖”的实例包括糖原、淀粉(直链淀粉、支链淀粉等)、纤维素、糊精、葡聚糖、N-乙酰葡糖胺、甲壳质和菊糖。“其它低聚糖”的实例包括低聚果糖、低聚半乳糖和低聚甘露聚糖(mannanoligosaccharide)。这些“糖”可以单独使用或组合使用。“糖”优选包含非还原糖。当“糖”包含非还原糖时，本专利技术的含水粘接组合物的耐水性更优异，从而使得本专利技术的木基材料的吸水厚度膨胀系数可进一步降低。非还原糖的实例包括蔗糖、海藻糖、麦芽三糖、菊糖、低聚糖和糊精。当非还原糖包含蔗糖时，木基材料的吸水厚度膨胀系数可进一步降低。菊糖通常是指果糖的聚合物，包括连接至末端的葡萄糖。因此，菊糖包括例如最简单的三糖中包括的1-蔗果三糖(GF2)、四糖中包括的蔗果四糖(nystose)(GF3)、多糖中包括的蔗果五糖(fructofuranosylnystose)(GF4)等。可以使用市售可得产品作为“糖”。在本专利技术中，“(B)磷酸盐”通常被称为磷酸盐，并且不受特别限制，只要可获得本专利技术的目标含水粘接组合物即可。“磷酸盐”的实例包括磷酸氢盐和磷酸二氢盐。“磷酸盐”的实例包括磷酸(phosphonicacid)铵盐(磷酸铵、磷酸氢二铵、磷酸二氢铵)、磷酸钠盐(磷酸钠、磷酸氢二钠、磷酸二氢钠)、磷酸钾盐(磷酸钾、磷酸氢二钾和磷酸二氢钾)、磷酸钙盐(磷酸钙、磷酸氢钙和磷酸二氢钙)和磷酸镁盐(磷酸镁、磷酸氢镁和磷酸二氢镁本文档来自技高网...

【技术保护点】
含水粘接组合物，其包含：(A)糖；(B)磷酸盐；以及(C)选自氨和具有至少一个羟基的胺化合物中的至少一种中和剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.05 JP 2015-1547771.含水粘接组合物，其包含：(A)糖；(B)磷酸盐；以及(C)选自氨和具有至少一个羟基的胺化合物中的至少一种中和剂。2.如权利要求1所述的含水粘接组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田敦，吉田良夫，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE